專利名稱：漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法及結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法及結(jié)構(gòu)，尤指利用粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序使容置空間的壁面形成高反射效率的漫射面，并配合混光層與添加熒光劑的激發(fā)層因熒光劑的激發(fā)輻射效果及介質(zhì)的不同而致使部分光線再回射至漫射面，光線因漫射面的反射效果而形成面光源，并因于激發(fā)層內(nèi)所添加熒光劑而達(dá)成白光轉(zhuǎn)換并有效提升熒光劑被激發(fā)的面積，增加發(fā)光強(qiáng)度，以此達(dá)到提升發(fā)光模塊的發(fā)光效率的功效。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今環(huán)保意識(shí)高漲，各種裝置及機(jī)具大多都以節(jié)省能源、效率高的方向發(fā)展。在照明設(shè)備上，過去被廣為應(yīng)用的白熱燈泡，其極低的發(fā)光效率使耗電量居高不下，且運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生過高的廢熱，除容易使燈絲燒毀造成折損率上升，在室內(nèi)使用時(shí)也同時(shí)加熱室內(nèi)空氣，使氣溫上升，增加使用空調(diào)機(jī)會(huì)，無形間造成能源的浪費(fèi)。目前已有以發(fā)光二極管組成的發(fā)光模塊取代上述白熱燈泡的趨勢(shì)，因發(fā)光二極管擁有亮度足夠、發(fā)熱量低、省電的優(yōu)點(diǎn)，符合環(huán)保的要求。請(qǐng)參閱圖9所示，是現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖，其圖中所揭示的發(fā)光模塊具有座體A、發(fā)光二極管B及激發(fā)膠層C，其座體A表面向下延伸有容置槽A0，且容置槽AO內(nèi)壁面為反射面Al，而容置槽AO內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)發(fā)光二極管B，再者，含有熒光劑的激發(fā)膠層C將容置槽A0、各發(fā)光二極管B及座體A表面封住。請(qǐng)參閱圖10所示，是現(xiàn)有技術(shù)另一實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖，其圖中所揭示的發(fā)光模塊具有座體A、發(fā)光二極管B及激發(fā)膠層C，其座體A表面向下延伸有容置槽A0，且容置槽AO內(nèi)壁面為反射面Al，而容置槽AO內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)發(fā)光二極管B，再者，含有熒光劑的激發(fā)膠層C將各發(fā)光二極管B的表面封住。當(dāng)光線由各發(fā)光二極管B向外發(fā)出照射至激發(fā)膠層C，其激發(fā)膠層C內(nèi)含的熒光劑受到光線照射，即受激發(fā)轉(zhuǎn)換成白光。然而此種結(jié)構(gòu)屬于點(diǎn)光源的概念，于照明使用狀態(tài)時(shí)仍有些許缺失:(一)各發(fā)光二極管B所發(fā)出的光線，僅能以各發(fā)光二極管B為中心點(diǎn)呈半球狀向外激發(fā)懸浮于透明膠層內(nèi)不透光的熒光劑顆粒，光線將因晶片之間的距離而造成激發(fā)效能遞減，導(dǎo)致大部分熒光劑沒有受到光照射，因此熒光劑無法被充分利用，造成發(fā)光效果不佳及效率低落。(二)各發(fā)光二極管B所發(fā)出的光線波長(zhǎng)及角度不一，各熒光劑顆粒被激發(fā)的狀況也不完全相同，在照明范圍內(nèi)會(huì)造成色層不同以及明暗不一的情況，如果要使用相同波長(zhǎng)的發(fā)光二極管B，制造成本將會(huì)相當(dāng)高昂。所以，要如何使發(fā)光模塊形成面光源增加熒光劑被激發(fā)的效能以提升發(fā)光效率及降低制造成本，便有待重新思考發(fā)光模塊結(jié)構(gòu)來加以有效解決。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有發(fā)光模塊的問題與缺失，乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方的評(píng)估及考慮，并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不斷試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法及結(jié)構(gòu)發(fā)明專利誕生。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有基座及至少一個(gè)發(fā)光元件，其中:該基座表面兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)電體，且在兩個(gè)導(dǎo)電體之間的基座表面上設(shè)有至少一個(gè)容置空間，各容置空間的內(nèi)壁面分別成型漫射面；及該基座的各容置空間內(nèi)分別設(shè)置復(fù)數(shù)發(fā)光元件，各發(fā)光元件分別設(shè)有電性連接至容置空間外部?jī)蓚?cè)導(dǎo)電體的導(dǎo)線。該各發(fā)光元件之間分別通過導(dǎo)線形成電性連接，兩個(gè)最外側(cè)的發(fā)光元件與容置空間外部?jī)蓚?cè)的導(dǎo)電體利用導(dǎo)線分別形成電性連接。該各發(fā)光元件及基座表面通過封裝成型混光層及激發(fā)層。該至少一個(gè)容置空間壁面通過表面粗糙化加工程序成型為具有漫射效果的表面，而表面粗糙化加工程序?yàn)閲娚?、蝕刻、激光雕刻或沖壓。該至少一個(gè)容置空間壁面通過粗化面的鏡面加工程序成型為漫射面，且粗化面的鏡面加工程序?yàn)檎翦?、濺鍍或電鍍。該基座包含有固定板及套接座，該固定板設(shè)有至少一個(gè)貫通的套合空間，再在各套合空間外側(cè)周緣分別設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電體，則在各套合空間內(nèi)分別嵌設(shè)、定位套接座，則各套接座內(nèi)部分別有內(nèi)容室，各內(nèi)容室的內(nèi)壁面成型為經(jīng)表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序的漫射面，而各套接座的內(nèi)容室分別設(shè)有復(fù)數(shù)發(fā)光元件，各發(fā)光元件分別設(shè)有電性連接至各內(nèi)容室外部?jī)蓚?cè)導(dǎo)電體的導(dǎo)線，并在各套接座設(shè)有通過封裝成型混光層及激發(fā)層；且至少一個(gè)套接座設(shè)有自頂部周緣朝外側(cè)轉(zhuǎn)折向下延伸的環(huán)壁，且在各外側(cè)環(huán)壁底緣設(shè)有向外延伸的翼邊，并在各翼邊上設(shè)有結(jié)合于固定板的套合空間外周緣的接合部。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括:一種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法，其特征在于，制造步驟為:(一 )在基板表面形成至少一個(gè)容置空間，各容置空間的壁面為初始反射面；( 二)各初始反射面進(jìn)行表面粗糙化加工程序，在至少一個(gè)容置空間壁面成型具有漫射效果的表面；(三)進(jìn)行粗化面的鏡面加工程序，在至少一個(gè)容置空間的具有漫射效果的表面成型漫射面；(四)將至少二個(gè)發(fā)光元件分別設(shè)置于至少一個(gè)容置空間內(nèi)，并且各發(fā)光元件分另IJ利用導(dǎo)線電性連接至容置空間外部?jī)蓚?cè)的導(dǎo)電體；(五)進(jìn)行封裝作業(yè)，利用混光層包覆基座表面各容置空間及各發(fā)光元件；(六)再在基座表面的混光層上成型激發(fā)層；(七)成型發(fā)光模塊。步驟(二)中的表面粗糙化加工程序?yàn)閲娚?、蝕刻、激光雕刻或沖壓。步驟(三)中的粗化面的鏡面加工程序?yàn)檎翦?、濺鍍或電鍍。步驟(四)中的各發(fā)光元件之間分別通過導(dǎo)線形成電性連接，兩個(gè)最外側(cè)的發(fā)光元件與容置空間外部二側(cè)的導(dǎo)電體利用導(dǎo)線分別形成電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是:本發(fā)明為主要針對(duì)發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)及其制造方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，憑借通過噴砂、蝕刻、激光雕刻、沖壓或其他表面粗糙化加工程序及蒸鍍、濺鍍、電鍍或其他粗化面的鏡面程序成型高反射效率的漫射面，配合封裝層的不同介質(zhì)及熒光劑的激發(fā)輻射效果而可達(dá)到提升發(fā)光模塊的光線漫射效果，進(jìn)而達(dá)成形成面光源并因此提升熒光劑被激發(fā)面積為主要保護(hù)重點(diǎn)，可增加熒光劑的發(fā)光強(qiáng)度，乃僅使不同介質(zhì)的封裝層與高反射效率的漫射面使光線達(dá)到漫射的優(yōu)勢(shì)，增加熒光劑的發(fā)光強(qiáng)度，使本發(fā)光模塊在相同的電壓及電流供應(yīng)的下?lián)碛懈训恼彰餍Ч嵘眯?，且，漫射的光線不會(huì)有明暗不一的問題，因此不需要使用高成本的相同波長(zhǎng)的各發(fā)光元件。


圖1是本發(fā)明的立體外觀圖；圖2是本發(fā)明表面加工前的側(cè)視剖面圖；圖3是本發(fā)明表面加工后的側(cè)視剖面圖；圖4是本發(fā)明的側(cè)視剖面圖；圖5是本發(fā)明制造流程圖；圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖；圖7是本發(fā)明另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖8是本發(fā)明再一實(shí)施例的立體外觀圖；圖9是現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖；圖10是現(xiàn)有技術(shù)另一實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖。附圖標(biāo)記說明:1_基座；10_容置空間130-套合空間；11_導(dǎo)電體14-套接座；
12-壁面140-內(nèi)容室；121-初始反射面141-環(huán)壁；122_漫射面142-翼邊；13_固定板143-接著劑；2_發(fā)光元件；21_發(fā)光部22-導(dǎo)線；3_封裝層；31_混光層32-激發(fā)層；A_座體;A0-容置槽Al-反射面；B-發(fā)光二極管；C-激發(fā)膠層。
具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖4所示，分別為本發(fā)明的立體外觀圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明包括有基座1、發(fā)光元件2及封裝層3，故就本案的主要構(gòu)件及特征詳述如后，其中:該基座I表面二邊分別設(shè)有導(dǎo)電體11，且在兩個(gè)導(dǎo)電體11之間的基座I表面，設(shè)有寬度向下延伸且呈漸縮狀的至少一個(gè)容置空間10，各容置空間10的壁面，通過表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序成型為高反射效率的漫射面122，且各容置空間10內(nèi)分別設(shè)有至少二個(gè)發(fā)光元件2，而各發(fā)光元件2的中間高度部位為發(fā)光部21，且各發(fā)光元件2分別通過導(dǎo)線22呈串聯(lián)方式形成電性連接，且在最外側(cè)的兩個(gè)發(fā)光元件2與容置空間10外部的兩個(gè)導(dǎo)電體11利用導(dǎo)線22分別形成電性連接，另，封裝層3包含有可為透明膠、環(huán)氧樹脂或其他透明介質(zhì)的混光層31及含有熒光劑的激發(fā)層32，其中，混光層31包覆各容置空間10，使各容置空間10及發(fā)光元件2固定住不致脫落，再于混光層31上層成型激發(fā)層32，包覆住外露的兩個(gè)導(dǎo)電體11及各導(dǎo)線22。上述的基座1，其表面設(shè)有至少一個(gè)容置空間10，而各容置空間10內(nèi)分別設(shè)有至少二個(gè)發(fā)光元件2，且各發(fā)光元件2之間分別通過導(dǎo)線22形成電性連接，并且于二最外側(cè)的發(fā)光元件2與容置空間10外部二側(cè)的導(dǎo)電體11利用導(dǎo)線22分別形成電性連接，另，封裝層3包覆各容置空間10、各發(fā)光元件2、各導(dǎo)線22及兩個(gè)導(dǎo)電體11，后通過封裝及裁切，即可成型至少一個(gè)發(fā)光模塊。上述的基座1，其至少一個(gè)容置空間10，而各容置空間10的壁面通過表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序成型為高反射效率的漫射面122，其表面糙化加工程序可為噴砂、蝕刻、激光雕刻或沖壓等加工；而粗化面的鏡面加工程序可為蒸鍍、濺鍍或電鍍等加工；再配合封裝層3的混光層31、激發(fā)層32提升發(fā)光模塊的照明亮度、發(fā)光效率。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2、圖3、圖4、圖5所示，是本發(fā)明表面加工前的側(cè)視剖面圖、表面加工后的側(cè)視剖面圖、側(cè)視剖面圖及制造流程圖，由圖中可清楚看出，當(dāng)制造具有高反射效率的漫射面122的基座I時(shí)，便依下列步驟進(jìn)行處理:(100)于基座I表面形成至少一個(gè)容置空間10，各容置空間10的壁面12為初始反射面121。(101)各初始反射面121進(jìn)行噴砂、蝕刻、激光雕刻、沖壓或其他表面粗糙化加工程序成型具有漫射效果的表面。(102)進(jìn)行蒸鍍、濺鍍、電鍍或其他粗化面的鏡面加工程序使各具有漫射效果的表面成型高反射效率的漫射面122。(103)將至少二個(gè)發(fā)光元件2裝設(shè)于各容置空間10內(nèi)，并且各發(fā)光元件2之間分別通過導(dǎo)線22形成電性連接，并且于二最外側(cè)的發(fā)光元件2與容置空間10外部二側(cè)的導(dǎo)電體11利用導(dǎo)線22分別形成電性連接。(104)進(jìn)行封裝作業(yè)，利用混光層31包覆基座I表面各容置空間10及各發(fā)光元件2，使各發(fā)光元件2固定住。(105)再于基座I表面的混光層31上均勻涂布熒光劑，形成白光轉(zhuǎn)換的面光源激發(fā)層32，并將導(dǎo)線22及兩個(gè)導(dǎo)電體11完全包覆。(106)激發(fā)層32固化后發(fā)光模塊即成型。上述的初始反射面121，在成型初期尚未進(jìn)行任何表面加工時(shí)，即有些許粗化現(xiàn)象，也可達(dá)成與本發(fā)明類似的光線漫射效果。請(qǐng)參閱圖6所示，是本發(fā)明較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖，由圖中可清楚看出，當(dāng)發(fā)光模塊的基座I的容置空間10內(nèi)，至少二個(gè)發(fā)光兀件2,于發(fā)光照明時(shí),光線由各發(fā)光兀件2的發(fā)光部21向外輻射出，部分光線射往激發(fā)層32，直接激發(fā)添加于激發(fā)層32內(nèi)部的熒光劑并穿透至外部，而有部分光線到達(dá)各混光層31及激發(fā)層32的邊界，會(huì)因?yàn)闊晒鈩┑募ぐl(fā)輻射效果及介質(zhì)的不同再度被回射至各容置空間10，當(dāng)被反射及其余直接射往漫射面122的光線，到達(dá)各漫射面122后，即利用各漫射面122的反射功能形成向外漫射效果，再漫射至激發(fā)層32，此動(dòng)作經(jīng)過反復(fù)進(jìn)行，即形成面光源，并增加被激發(fā)的熒光劑面積，提升發(fā)光模塊的發(fā)光效率。請(qǐng)參閱圖7、圖8所示，是本發(fā)明另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖及本發(fā)明再一實(shí)施例的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，上述的基座I包含有固定板13及套接座14，該固定板13表面二側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)電體11，且在兩個(gè)導(dǎo)電體11之間的固定板13設(shè)有至少一個(gè)套合空間130，以供至少一個(gè)套接座14套合其中，該各套接座14包含有至少一個(gè)內(nèi)容室140，各內(nèi)容室140的內(nèi)壁面，通過表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序，成型為高反射效率的漫射面122，并于各套接座14頂部周緣轉(zhuǎn)折向下延伸有環(huán)壁141，且在各環(huán)壁141底緣再向外延伸有翼邊142，該各套接座14由固定板13的套合空間130下方朝上裝設(shè)，并且固定板13的套合空間130周緣底面與各翼邊142之間以接合部143結(jié)合，該接合部143可為粘著劑或供嵌扣的套環(huán)，而各發(fā)光元件2分別通過導(dǎo)線22呈串聯(lián)方式形成電性連接，且在最外側(cè)的兩個(gè)發(fā)光元件2與內(nèi)容室140外部的兩個(gè)導(dǎo)電體11利用導(dǎo)線22分別形成電性連接，再利用混光層31包覆各內(nèi)容室140，再于混光層31上層成型激發(fā)層32，包覆向外延伸的兩個(gè)導(dǎo)電體11及各導(dǎo)線22 ;另，各發(fā)光元件2也可呈并聯(lián)方式，通過導(dǎo)線22分別電性連接于容置空間10外部的至少二個(gè)導(dǎo)電體11。且基座I的各容置空間10的內(nèi)壁面，形成高反射效率的漫射面122，可產(chǎn)生的漫射效果，使各發(fā)光元件2投射的光線平均分散光線的波長(zhǎng)及照射角度，并不會(huì)僅集中照射于部分區(qū)塊，且各熒光劑被均勻激發(fā)，便不會(huì)有明暗不一的問題，因此不需要使用復(fù)數(shù)相同波長(zhǎng)的發(fā)光元件2，利用不同波長(zhǎng)的各發(fā)光元件2分別植設(shè)于基座I的各容置空間10內(nèi)，以達(dá)到可降低制造成本的效能。是以，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，本發(fā)明的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法及結(jié)構(gòu)，憑借基座I至少一個(gè)容置空間10，各容置空間10內(nèi)壁面，通過表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序，成型為高反射效率的漫射面122，并于各容置空間10內(nèi)部設(shè)有至少二個(gè)發(fā)光元件2，并且各發(fā)光元件2分別利用導(dǎo)線22電性連接至容置空間10外部的兩個(gè)導(dǎo)電體11，可達(dá)到各發(fā)光元件2所發(fā)出的光線通過混光層31與激發(fā)層32之間因熒光劑的激發(fā)輻射效果及介質(zhì)不同使部分光線回射至漫射面122，并配合高反射效率的漫射面122能夠增加反射效果，形成面光源，提升熒光劑被激發(fā)面積的功效，故舉凡可達(dá)成前述效果的結(jié)構(gòu)、裝置都應(yīng)受本發(fā)明所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)，合予陳明。上述本發(fā)明的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法及結(jié)構(gòu)于實(shí)際使用時(shí)，為可具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如:(一 )混光層31與激發(fā)層32之間因熒光劑的激發(fā)輻射效果及介質(zhì)的不同使部分光線回射至漫射面122，而漫射面122增加光線反射效果，讓光線均勻擴(kuò)散成為面光源，并使激發(fā)層32內(nèi)各部位的熒光劑均能受到照射，熒光劑被激發(fā)的面積增加，使本案發(fā)光模塊在相同的電壓及電流供應(yīng)的下?lián)碛懈训恼彰餍Ч嵘眯省? 二)封裝層3與高反射效率的漫射面122所產(chǎn)生的漫射效果，使光線不會(huì)集中照射于某處，便不會(huì)有明暗不一的問題，因此不需要使用相同波長(zhǎng)的各發(fā)光元件2，以降低制造成本。故，本發(fā)明為主要針對(duì)發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)及其制造方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，憑借通過噴砂、蝕亥|J、激光雕刻、沖壓或其他表面粗糙化加工程序及蒸鍍、濺鍍、電鍍或其他粗化面的鏡面程序成型高反射效率的漫射面，配合封裝層的不同介質(zhì)及熒光劑的激發(fā)輻射效果而可達(dá)到提升發(fā)光模塊的光線漫射效果，進(jìn)而達(dá)成形成面光源并因此提升熒光劑被激發(fā)面積為主要保護(hù)重點(diǎn)，可增加熒光劑的發(fā)光強(qiáng)度，乃僅使不同介質(zhì)的封裝層與高反射效率的漫射面使光線達(dá)到漫射的優(yōu)勢(shì)，增加熒光劑的發(fā)光強(qiáng)度，使本發(fā)光模塊在相同的電壓及電流供應(yīng)的下?lián)碛懈训恼彰餍Ч?，提升利用效率，且，漫射的光線不會(huì)有明暗不一的問題，因此不需要使用高成本的相同波長(zhǎng)的各發(fā)光元件。以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有基座及至少一個(gè)發(fā)光元件，其中: 該基座表面兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)電體，且在兩個(gè)導(dǎo)電體之間的基座表面上設(shè)有至少一個(gè)容置空間，各容置空間的內(nèi)壁面分別成型漫射面；及 該基座的各容置空間內(nèi)分別設(shè)置復(fù)數(shù)發(fā)光元件，各發(fā)光元件分別設(shè)有電性連接至容置空間外部?jī)蓚?cè)導(dǎo)電體的導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:該各發(fā)光元件之間分別通過導(dǎo)線形成電性連接，兩個(gè)最外側(cè)的發(fā)光元件與容置空間外部?jī)蓚?cè)的導(dǎo)電體利用導(dǎo)線分別形成電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:該各發(fā)光元件及基座表面通過封裝成型混光層及激發(fā)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:該至少一個(gè)容置空間壁面通過表面粗糙化加工程序成型為具有漫射效果的表面，而表面粗糙化加工程序?yàn)閲娚啊⑽g刻、激光雕刻或沖壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:該至少一個(gè)容置空間壁面通過粗化面的鏡面加工程序成型為漫射面，且粗化面的鏡面加工程序?yàn)檎翦?、濺鍍或電鍍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:該基座包含有固定板及套接座，該固定板設(shè)有至少一個(gè)貫通的套合空間，再在各套合空間外側(cè)周緣分別設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電體，則在各套合空間內(nèi)分別嵌設(shè)、定位套接座，則各套接座內(nèi)部分別有內(nèi)容室，各內(nèi)容室的內(nèi)壁面成型為經(jīng)表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序的漫射面，而各套接座的內(nèi)容室分別設(shè)有復(fù)數(shù)發(fā)光元件，各發(fā)光元件分別設(shè)有電性連接至各內(nèi)容室外部?jī)蓚?cè)導(dǎo)電體的導(dǎo)線，并在各套接座設(shè)有通過封裝成型混光層及激發(fā)層；且至少一個(gè)套接座設(shè)有自頂部周緣朝外側(cè)轉(zhuǎn)折向下延伸的環(huán)壁，且在各外側(cè)環(huán)壁底緣設(shè)有向外延伸的翼邊，并在各翼邊上設(shè)有結(jié)合于固定板的套合空間外周緣的接合部。
7.一種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法，其特征在于，制造步驟為: (一)在基板表面形成至少一個(gè)容置空間，各容置空間的壁面為初始反射面； (二)各初始反射面進(jìn)行表面粗糙化加工程序，在至少一個(gè)容置空間壁面成型具有漫射效果的表面； (三)進(jìn)行粗化面的鏡面加工程序，在至少一個(gè)容置空間的具有漫射效果的表面成型漫射面； (四)將至少二個(gè)發(fā)光元件分別設(shè)置于至少一個(gè)容置空間內(nèi)，并且各發(fā)光元件分別利用導(dǎo)線電性連接至容置空間外部?jī)蓚?cè)的導(dǎo)電體； (五)進(jìn)行封裝作業(yè)，利用混光層包覆基座表面各容置空間及各發(fā)光元件； (六)再在基座表面的混光層上成型激發(fā)層； (七)成型發(fā)光模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法，其特征在于:步驟(二)中的表面粗糙化加工程序?yàn)閲娚?、蝕刻、激光雕刻或沖壓。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法，其特征在于:步驟(三)中的粗化面的鏡面加工程序?yàn)檎翦?、濺鍍或電鍍。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法，其特征在于:步驟(四)中的各發(fā)光元件之間分別通過導(dǎo)線形成電性連接，兩個(gè)最外側(cè)的發(fā)光元件與容置空間外部二側(cè)的導(dǎo) 電體利用導(dǎo)線分別形成電性連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種漫射激發(fā)熒光劑的發(fā)光模塊的封裝方法及結(jié)構(gòu)，包括基座及發(fā)光元件，基座表面二邊分別設(shè)有導(dǎo)電體，兩個(gè)導(dǎo)電體之間的基座表面上設(shè)有至少一個(gè)寬度向下延伸且漸縮的容置空間，各容置空間的內(nèi)壁面，為可通過表面粗糙化加工程序及粗化面的鏡面加工程序，成型為高反射效率的漫射面，而各容置空間內(nèi)可供裝置至少二個(gè)發(fā)光元件，且各發(fā)光元件分別通過導(dǎo)線形成電性連接，且在最外側(cè)的兩個(gè)發(fā)光元件與容置空間外部的兩個(gè)導(dǎo)電體利用導(dǎo)線分別形成電性連接，并有封裝層包覆各容置空間及各發(fā)光元件；光線由發(fā)光元件發(fā)出，而漫射面增加反射效果，并搭配激發(fā)層內(nèi)添加熒光劑達(dá)成白光轉(zhuǎn)換的面光源并提升發(fā)光模塊的發(fā)光強(qiáng)度，以此達(dá)到提升發(fā)光效率的功效。
文檔編號(hào)H01L33/58GK103187407SQ20111045201
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者李克新, 李世輝 申請(qǐng)人:李克新