專利名稱：一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，使改進后的整體封裝結(jié)構(gòu)的高度大幅降低。
背景技術(shù)：
如圖1所示為現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)的形態(tài)，主要是在一電路板10板面上連接一晶片20及多導線30后，再在電路板10板面上粘接一封裝層，例如為一封裝層40，用以封蓋住晶片20及導線30，而完成封裝。然而對于當今講求輕薄短小的數(shù)字電子產(chǎn)品而言，此種封裝結(jié)構(gòu)整體的高度似乎略嫌較高，倘若能讓整體封裝結(jié)構(gòu)的高度再降低，使其更能符合趨勢的要求，就應該現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)進行有效的改進。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，使改進后的整體封裝結(jié)構(gòu)的高度大幅降低。為了達到上述目的，本實用新型提供了一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板、晶片、導線、及封裝層，其特征在于，在所述電路板上設(shè)置有凹槽，將所述晶片與導線容置在所述凹槽內(nèi)，將所述封裝層設(shè)置在所述凹槽上的電路板上，在所述封裝層上還設(shè)
置有窗口。為了簡化結(jié)構(gòu)并且便于加工，優(yōu)選的技術(shù)方案是，將所述電路板上的凹槽設(shè)置成為鏤空槽，在所述鏤空槽底部的電路板板面處固接一襯板，將所述晶片及導線設(shè)置在所述襯板上。為了使電路板的底部平整，外形更加美觀，優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，所述襯板固接于鏤空槽的底部以內(nèi)，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。為了使電路板的底部平整，外形更加美觀，優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，在所述鏤空槽底部處即電路板的背面設(shè)有一向內(nèi)凹陷且面積大于鏤空槽面積的反向凹槽，將所述襯板固接在所述反向凹槽內(nèi)，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。為了使電路板的底部平整，外形更加美觀，優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，所述電路板上的凹槽為非鏤空凹槽，在所述凹槽底部的板面上設(shè)置有所述晶片及所述導線。為了使封裝結(jié)構(gòu)既牢固又美觀實用，優(yōu)選的技術(shù)方案還包括，所述封裝層為矩形或半球形的殼體，在所述殼體上設(shè)有窗口式的窗口，所述殼體與所述電路板通過焊接或粘接或壓鑄的方式連接在一起。本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于與現(xiàn)有技術(shù)相比，該晶片封裝結(jié)構(gòu)，使改進后的整體封裝結(jié)構(gòu)的高度大幅降低，且玩性更加美觀，結(jié)構(gòu)更加牢固。

圖1是現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)示意3[0012]圖2是本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第一實施例；圖3是本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第二實施例；圖4是本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第二實施例；圖5是本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第四實施例。附圖標記說明10、電路板，11、凹槽；12、反向凹槽；20、晶片；30、導線；40、封裝層；50、窗口 ；60、襯板。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。實施例1請參閱圖2所示，為本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第一實施例，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板10、晶片20、導線30、封裝層40及窗口 50等構(gòu)件，在電路板10上加工出一鏤空的凹槽11，在凹槽11底部處的電路板10板面下部固接一襯板60，所述襯板的材質(zhì)可為金屬、軟板、硬板、塑膠合成板、玻璃等，該襯板用于連接晶片20及導線30，其中打線銅箔可利用電鍍方式或貫孔方式鋪銅而完成，再在凹槽11上的電路板10板面上連接設(shè)封裝層40，以封蓋晶片20及導線30，在封裝層40上設(shè)有一窗口 50，通過凹槽11來容置晶片20及導線 30，相較直接連接在電路板10板面上的封裝方式的高度則更為降低。請參閱圖3所示為本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第二實施例，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板10、晶片20、導線30、封裝層40及窗口 50等構(gòu)件，在電路板10上的特定位置加工出一鏤空的凹槽11，而凹槽11底部內(nèi)固接一襯板60，以供接設(shè)晶片20及導線30，再在凹槽 11上的電路板10板面上連接封裝層40以封蓋晶片20及導線30，通過凹槽11來容置晶片 20及導線30，相較直接連接在電路板10板面上的封裝方式的高度則更為降低。請參閱圖4所示為本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第三實施例，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板10、晶片20、導線30、封裝層40及窗口 50等構(gòu)件，在電路板10上的特定位置加工出一鏤空的凹槽11，在凹槽11底部處的電路板10板面向內(nèi)略為凹陷一面積大于凹槽11的面積的反向凹槽12，在反向凹槽12內(nèi)連接一襯板60，用于連接設(shè)晶片20及導線30，再在凹槽 11上的電路板10板面上接設(shè)封裝層40以封蓋晶片20及導線30，由此通過凹槽11來容置晶片20及導線30，相較直接連接在電路板10板面上的封裝方式的高度則更為降低。請參閱圖5所示為本實用新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)第四實施例，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板10、晶片20、導線30、封裝層40及窗口 50等構(gòu)件，在電路板10上加工出一未鏤空的凹槽11，而凹槽11底部內(nèi)板面接設(shè)晶片20及導線30，再在凹槽11上的電路板10板面上連接封裝層40用于封蓋晶片20及導線30，通過凹槽11來容置晶片20及導線30相較直接連接在電路板10板面上的封裝方式的高度則更為降低。因此，本實用新型的特征在于針對電路板架設(shè)晶片時，設(shè)以一凹槽，以降低整體的高度，即運用沉入式的封裝方法，使電路板具有更薄的厚度，而便利在應用于電子產(chǎn)品時， 能制得成品更小的結(jié)構(gòu)，獲致實用進步性，符合專利要件。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板、晶片、導線、及封裝層，其特征在于，在所述電路板上設(shè)置有凹槽，將所述晶片與導線容置在所述凹槽內(nèi)，將所述封裝層設(shè)置在所述凹槽上的電路板上，在所述封裝層上還設(shè)置有窗口。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板上的凹槽為鏤空槽，在所述鏤空槽底部的電路板板面處固接一襯板，將所述晶片及導線設(shè)置在所述襯板上。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯板固接于鏤空槽的底部以內(nèi)，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述鏤空槽底部處即電路板的背面設(shè)有一向內(nèi)凹陷且面積大于鏤空槽面積的反向凹槽，將所述襯板固接在所述反向凹槽內(nèi)，所述襯板的背面與所述電路板的背面相平齊。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板上的凹槽為非鏤空凹槽，在所述凹槽底部的板面上設(shè)置有所述晶片及所述導線。
6.如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層為矩形或半球形的殼體，在所述殼體上設(shè)有窗口式的窗口，所述殼體與所述電路板通過焊接或粘接或壓鑄的方式連接在一起。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板、晶片、導線、及封裝層，在所述電路板上設(shè)置有凹槽，將所述晶片與導線容置在所述凹槽內(nèi)，將所述封裝層設(shè)置在所述凹槽上的電路板上，在所述封裝層上還設(shè)置有窗口。該晶片封裝機構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，可使改進后的整體封裝結(jié)構(gòu)的高度大幅降低，且外形更加美觀，結(jié)構(gòu)更加牢固。即運用沉入式的封裝方法，使電路板具有更薄的厚度，而便利在應用于電子產(chǎn)品時，能制得成品更小。
文檔編號H01L23/13GK201985086SQ201120011919
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月17日
發(fā)明者施斌慧 申請人:江陰市江海光伏科技有限公司