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一種晶片研磨或切割用保護膠帶的制作方法

文檔序號:7171420閱讀:119來源:國知局
專利名稱:一種晶片研磨或切割用保護膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種晶片研磨或切割用的保護膠帶。
背景技術(shù)
在半導體晶片的制造過程中,由于在進行研磨或切割的過程中,會產(chǎn)生晶片的碎屑或微粒。因此,通常會在研磨程序或切割過程中,在晶片的表面粘接上一層用于研磨或切割的保護膠帶,以避免飛散的晶片碎屑或微粒,將研磨或切割后的晶片及芯片損傷或污染。在現(xiàn)有技術(shù)中,在進行研磨(減薄)程序時,一般利用藍色的研磨膠帶作為保護結(jié)構(gòu)。但是在現(xiàn)有技術(shù)中所使用的藍色研磨膠帶的缺點在于,這種研磨膠帶的基材強度較低, 因此在研磨過程中晶片破裂的機率較高。再者,已知技術(shù)中所使用的研磨(減薄)膠帶,在進行研磨之后,必須另外搭配一種專用于撕除藍色研磨膠帶的膠帶配合使用,以剝離先前所黏附上的藍色研磨膠帶。因此,使用先前技術(shù)的研磨膠帶作為保護結(jié)構(gòu),由于研磨(減薄)后的晶片厚度變薄且強度變小,因而容易造成因剝離時所產(chǎn)生的拉力和/或扭力使晶片破損。再者,現(xiàn)有技術(shù)中所使用作為保護結(jié)構(gòu)的切割膠帶,主要為UV膠帶以及藍色切割膠帶。但使用UV膠帶需要復雜的設備進行剝除。而藍色切割膠帶主要是使用冷凍法讓切割膠帶失去黏著性以剝除膠帶,當膠帶恢復到室溫狀況時,切割膠帶很快地就會回復其黏性, 因此藍色切割膠帶的剝離作業(yè)便需要長時間反復的冷凍操作,因而使生產(chǎn)程序及生產(chǎn)成本升高。如何設計出一種晶片研磨或切割用保護膠帶,使其具備良好的固定能力,并且利用簡易的機具,即可無殘留地移除該保護膠帶,以及有效地提升制造效率,節(jié)省成本,將是當前需要解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于,提供一種晶片研磨或切割用保護膠帶,以期達到晶片在移除研磨或切割保護結(jié)構(gòu)時,能夠輕易且完整地移除,并且達到提升制造效率及節(jié)省成本的目的。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種晶片研磨或切割用保護膠帶,其特征在于,所述膠帶包含有基材層、熱剝離型黏膠膜層和離型膜層,其中所述熱剝離型黏膠膜層的一面附著在所述基材層的一面上,所述離型膜層的一面又附著在熱剝離型黏膠膜層的另一面上;所述基材層是具有軟質(zhì)或硬質(zhì)的聚合物薄膜結(jié)構(gòu),所述離型膜層為紙質(zhì)薄膜或聚合物薄膜。所述膠帶的被黏著物為晶片或芯片。所述熱剝離黏膠模層是由丙烯酸黏著劑、熱剝離添加劑以及硬化劑所組成。其中作為黏膠的丙烯酸黏著劑含量為85%至92%重量百分比、熱剝離添加劑含量為7%至14% 重量百分比、以及硬化劑為重量百分比。又,所述離型膜層是通過熱剝離黏膠模層與基材膜層相黏合。在使用之前既貼附至被黏著物之前,會先將離型膜層移除以將熱剝離黏膠模層露出,并進行后續(xù)的黏合動作。又,前述之晶片研磨或切割保護膠帶,其中該基材膜層可為軟質(zhì)或硬質(zhì)的聚合物薄膜層,如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(Pc)、聚丙烯 (PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸酯(PET)、聚苯乙烯(1^)、聚乙烯(PE)等不同的材質(zhì)的軟質(zhì)或硬質(zhì)聚合物薄膜。前述之離型膜層則可為紙質(zhì)薄膜或聚合物薄膜。當使用聚合物薄膜時,該薄膜亦可為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(Pc)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯 (PVC)、聚對苯二甲酸酯(PET)、聚苯乙烯(1^)、聚乙烯(PE)等不同的材質(zhì)。前述之被黏著物可為半導體的制造過程中進行研磨或切割程序的晶片或芯片,亦可作為其它需要保護膠帶進行表面保護被黏著物。本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于該膠帶與現(xiàn)有膠帶相比較,本實用新型是一種可通過簡單加熱程序即輕易脫落的研磨用膠帶或切割用膠帶,以形成一種晶片研磨或切割用的保護結(jié)構(gòu)。該保護結(jié)構(gòu)可以具備良好的固定能力,并且利用簡易的加熱方式,就可無殘留地移除該保護結(jié)構(gòu),可以有效地提升制造效率及節(jié)省成本。

圖1為本實用新型晶片研磨或切割用保護膠帶的使用示意圖。
具體實施方式
為充分了解本實用新型之目的特征及功效,以下通過下述具體實施例,并配合所附圖,對本實用新型做一詳細說明。參照圖1所示,本實用新型是一種晶片研磨或切割用的保護膠帶,受熱剝離的研磨膠帶或切割膠帶可以成卷狀或片狀的類型加以儲存,在使用前該膠帶包含了一表面具有熱剝離黏膠膜層20的基材膜層10,其中該熱剝離黏膠膜層20是利用涂布的方式以層狀形成于基材膜層10的一面,并在熱剝離黏膠模層20另一面與離型膜膜層30相黏合。在使用之前,是先將該離型膜層30自熱剝離黏膠膜層20上剝離,使熱剝離黏膠膜層20的表面露出,之后將熱剝離黏膠膜層20黏合在如晶片或芯片等被黏著物40的表面上。待完成研磨或切割程序后,使用加熱器或烘箱等加熱器具,將黏著有研磨或切割用保護膠帶上的被黏著物40以10秒至120秒的時間加熱至90°C 110°C的溫度。此時,熱剝離黏膠膜層20的黏著力將下降至零,接著即可通過如機械手臂等移除裝置或人工方式將黏附在研磨或切割用保護膠帶加以移除。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應當指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種晶片研磨或切割用保護膠帶,其特征在于,所述膠帶包含有基材層、熱剝離型黏膠膜層和離型膜層,其中所述熱剝離型黏膠膜層的一面附著在所述基材層的一面上,所述離型膜層的一面又附著在熱剝離型黏膠膜層的另一面上;所述基材層是具有軟質(zhì)或硬質(zhì)的聚合物薄膜結(jié)構(gòu),所述離型膜層為紙質(zhì)薄膜或聚合物薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片研磨或切割用保護膠帶,其特征在于,所述膠帶的被黏著物為晶片或芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片研磨或切割用保護膠帶,該膠帶包含有基材層、熱剝離型黏膠膜層和離型膜層,其中所述熱剝離型黏膠膜層的一面附著在所述基材層的一面上,所述離型膜層的一面又附著在熱剝離型黏膠膜層的另一面上;所述基材層是具有軟質(zhì)或硬質(zhì)的聚合物薄膜結(jié)構(gòu),所述離型膜層為紙質(zhì)薄膜或聚合物薄膜。該保護結(jié)構(gòu)可以具備良好的固定能力,并且利用簡易的加熱方式,即可無殘留地移除該保護結(jié)構(gòu),可以有效地提升制造效率及節(jié)省成本。
文檔編號H01L21/68GK201981147SQ20112001196
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月17日
發(fā)明者施斌慧 申請人:江陰市江海光伏科技有限公司
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