專利名稱：Led模組用線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組用線路板。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)模組是將LED按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品。LED模組是LED產(chǎn)品中應(yīng)用比較廣泛的產(chǎn)品， 其在結(jié)構(gòu)方面和電子方面存在很大的差異，而LED模組一般均包括裝有LED發(fā)光芯片的線路板以及外殼。LED集成式模組作為LED模組的一種，其主要在各種信息顯示牌、顯示屏等具有應(yīng)用，其最基本的特征是將若干LED發(fā)光芯片集成式地在一定規(guī)格的線路板上經(jīng)過固晶、焊線、測試、封膠和固化等一系列工序后，封裝成一塊滿足統(tǒng)一電性要求的LED模組，它一般由帶有LED發(fā)光芯片的線路板、塑料面罩、封裝膠體等組成。在對固定配合好的塑料面罩及線路板進(jìn)行封膠工序時(shí)，LED集成式模組主要采用灌膠的方法，先將大量的封裝膠體灌入塑料面罩內(nèi)的空腔，該空腔是爐料面罩的若干燈杯由高溫膠帶粘貼密封而成，后經(jīng)脫泡(膠體必須抽真空脫泡)、浸板(線路板用丙酮浸潤)等工序，然后將線路板植入塑料面罩空腔內(nèi)的封裝膠體中，為避免二次產(chǎn)生氣泡，必須要用足夠多的封裝膠體完全覆蓋線路板。發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題由于采用上述灌膠的方法對LED集成式模組進(jìn)行封膠，其需要大量的封裝膠體才能完成此道工序，而封裝膠體一般價(jià)格昂貴，覆蓋于線路板上的封裝膠體造成了浪費(fèi)，致使整個(gè)LED集成式模組的成本大幅提高；另外，上述灌膠的方法一般僅適用于具有PIN針的線路板，PIN針的間距要求直接限制了 LED模組進(jìn)一步的集成化，因此LED灌膠的方法顯然不適合高集成度的LED模組。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED模組用線路板，以大幅節(jié)約封膠所用的封裝膠體，大幅降低LED模組的成本，并促進(jìn)LED模組的集成化。為解決上述技術(shù)問題，提供了一種LED集成式模組用線路板，所述線路板對應(yīng)于一 LED集成式模組用壓板，所述壓板上開設(shè)有若干用于容置封裝膠體的容膠腔，所述容膠腔底面對應(yīng)于至少一個(gè)像素點(diǎn)設(shè)置有用于引導(dǎo)所述封裝膠體通過線路板進(jìn)入燈杯的第一進(jìn)膠孔及其對應(yīng)的第一排氣孔，所述線路板上開設(shè)有與所述第一進(jìn)膠孔對應(yīng)的第二進(jìn)膠孔，以及與所述第一排氣孔對應(yīng)的第二排氣孔。進(jìn)一步地，所述線路板為軟基板、鋁基板或PCB板。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果通過提供一種LED模組用線路板，可實(shí)現(xiàn)將預(yù)設(shè)定量的封裝膠體以點(diǎn)膠方式注入壓板上的容膠腔，使封裝膠體依次通過壓板上的第一進(jìn)膠孔、線路板上的第二進(jìn)膠孔達(dá)到罩體的燈杯中，并由壓板上的第一排氣孔及線路板上的第二排氣孔完成輔助排氣功能，這樣，可控制以滿足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來完成LED模組的封膠，從而避免了在 LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費(fèi)，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進(jìn)而大幅降低了 LED模組的成本；另外，采用點(diǎn)膠的方式完成LED模組的封膠，使得LED模組可采用軟基板的線路板，從而避免了因PIN針間距要求所帶來的LED模組集成化受限的問題，大大促進(jìn)了 LED模組的集成化。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED集成式模組中壓板4的平面圖。圖2是圖1中壓板4沿BB’線的剖面圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED集成式模組的線路板1的平面圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED集成式模組的塑料面罩3的平面圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種LED集成式模組，其主要包括設(shè)置有若干LED發(fā)光芯片的線路板1 (LED發(fā)光芯片未在圖中示出)、罩設(shè)于線路板1 一側(cè)且設(shè)置有若干燈杯2的塑料面罩3以及設(shè)置于線路板1另一側(cè)的壓板4，壓板4上開設(shè)有若干用于容置封裝膠體的容膠腔5，容膠腔5底面對應(yīng)于4個(gè)像素點(diǎn)設(shè)置有用于引導(dǎo)封裝膠體通過線路板1進(jìn)入燈杯2的第一進(jìn)膠孔6及其對應(yīng)的第一排氣孔7 ；線路板1上開設(shè)有與第一進(jìn)膠孔6對應(yīng)的第二進(jìn)膠孔8，以及與第一排氣孔7對應(yīng)的第二排氣孔9。參照圖2，容膠腔5由環(huán)形壁10圍繞而成，每個(gè)容膠腔5對應(yīng)于4個(gè)像素點(diǎn)(如圖 4中虛線圓對應(yīng)的4個(gè)燈杯2所示)，每個(gè)容膠腔5底面設(shè)置有4個(gè)第一進(jìn)膠孔6且其環(huán)形壁10外部開設(shè)有4個(gè)一一對應(yīng)的第一排氣孔7。這樣，對應(yīng)LED集成式模組的封膠方法，基于上述本實(shí)用新型實(shí)施例的LED集成式模組的結(jié)構(gòu)，該方法主要是先用高溫膠帶貼在燈杯2外側(cè)，再將預(yù)設(shè)定量的封裝膠體以點(diǎn)膠方式從燈杯2另一側(cè)注入容膠腔5，以使封裝膠體一次通過第一進(jìn)膠孔6、第二進(jìn)膠孔8 達(dá)到燈杯2中，并由第一排氣孔7及第二排氣孔9完成輔助排氣功能，即平衡氣壓使封裝膠體得以注入燈杯2中，待封裝膠體固化后撕下膠帶即可。為了使封裝膠體更快更均勻地注入到容膠腔5對應(yīng)的4個(gè)燈杯2中，可對容膠腔5 底面進(jìn)行設(shè)計(jì)，容膠腔5底面向上呈錐形突起，這樣，封裝膠體可以較快速度從突起尖端均勻散布到各個(gè)第一進(jìn)膠孔6中。為了控制以滿足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來完成LED模組的封膠，封裝膠體的預(yù)設(shè)定量為容膠腔5對應(yīng)的4個(gè)像素點(diǎn)所需最少的膠體封裝量，這樣，避免了在LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費(fèi)，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進(jìn)而大幅降低了 LED模組的成本，特別地，當(dāng)采用熒光膠等更加昂貴的膠體作為封裝膠體時(shí)，成本降低率更加可觀。由于LED集成式模組增加壓板4作為其部件之一，因此，壓板4的選材也直接關(guān)系到LED模組成本，通常，壓板4 一般采用塑料材質(zhì)，而由于塑料材質(zhì)一般比作為封裝膠體的硅膠便宜很多，因此，即使增加壓板4也不會(huì)造成LED模組成本大幅變動(dòng)。作為一種實(shí)施方式，本實(shí)用新型實(shí)施例所提LED模組不僅為上述LED集成式模組， 還可以是LED導(dǎo)光模組，LED導(dǎo)光模組可包括上述類似的線路板1、壓板4的結(jié)構(gòu)，另外還可以包括作為罩體的導(dǎo)光板，不同的是，線路板1上所設(shè)置LED發(fā)光芯片應(yīng)設(shè)置于LED導(dǎo)光模組的邊沿，而導(dǎo)光板上對應(yīng)設(shè)置有若干個(gè)用于分散點(diǎn)光源的燈杯。作為一種實(shí)施方式，上述線路板1可以是不采用PIN針的軟基板，這樣，軟基板可通過柔軟導(dǎo)線導(dǎo)出，從而避免了因PIN針間距要求所帶來的LED模組集成化受限的問題，大大促進(jìn)了 LED模組的集成化，當(dāng)然，線路板1還可以是鋁基板、PCB板或其他板質(zhì)。作為一種實(shí)施方式，上述壓板4可通過螺絲緊固的方式進(jìn)行固定，或塑料面罩3與壓板4熱鉚合的方式固定，但不僅限于此。需要說明的是，上述壓板4的結(jié)構(gòu)可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行變動(dòng)，例如，其容膠腔5底面可對應(yīng)于1個(gè)、2個(gè)或其他個(gè)數(shù)的像素點(diǎn)對第一進(jìn)膠孔6和第一排氣孔7進(jìn)行設(shè)置，相應(yīng)的，線路板1上的第二進(jìn)膠孔8及第二排氣孔9也對應(yīng)設(shè)置。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED集成式模組用線路板，其特征在于，所述線路板對應(yīng)于一 LED集成式模組用壓板，所述壓板上開設(shè)有若干用于容置封裝膠體的容膠腔，所述容膠腔底面對應(yīng)于至少一個(gè)像素點(diǎn)設(shè)置有用于引導(dǎo)所述封裝膠體通過線路板進(jìn)入燈杯的第一進(jìn)膠孔及其對應(yīng)的第一排氣孔，所述線路板上開設(shè)有與所述第一進(jìn)膠孔對應(yīng)的第二進(jìn)膠孔，以及與所述第一排氣孔對應(yīng)的第二排氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述線路板為軟基板、鋁基板或PCB板。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種LED模組用線路板，所述線路板上開設(shè)有與壓板上用于引導(dǎo)封裝膠體注入燈杯的所述第一進(jìn)膠孔對應(yīng)的第二進(jìn)膠孔，以及與所述壓板上第一排氣孔對應(yīng)的第二排氣孔。采用本實(shí)用新型實(shí)施例，可控制以滿足LED模組封膠所需的膠體封裝量，來完成LED模組的封膠，從而避免了在LED模組上產(chǎn)生封裝膠體的浪費(fèi)，大幅節(jié)約了封膠所用的封裝膠體，進(jìn)而大幅降低了LED模組的成本。
文檔編號H01L25/13GK202025754SQ20112002429
公開日2011年11月2日 申請日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者黃少忠 申請人:深圳市共達(dá)光電器件有限公司