專利名稱：熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱管，尤其涉及一種毛細(xì)結(jié)構(gòu)僅分布在內(nèi)側(cè)壁的局部區(qū)域上的熱管。
背景技術(shù)：
在早期，中央處理器的廢熱是通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱。之后，隨著中央處理器所產(chǎn)生的廢熱愈來愈大，且電子裝置愈來愈輕薄(例如筆記本計(jì)算機(jī))，便有廠商引進(jìn)熱管(heat pipe)以協(xié)助電子芯片(例如中央處理器)進(jìn)行散熱。上述的熱管是設(shè)置在散熱片與電子芯片之間，電子芯片所產(chǎn)生的廢熱會(huì)被熱管的一側(cè)(即吸熱側(cè))內(nèi)的液體所吸收，液體吸熱蒸發(fā)后，蒸發(fā)的蒸氣會(huì)因?yàn)閴毫Σ畹脑蚨鶡峁艿牧硪粋?cè)(即散熱側(cè))移動(dòng)，并于散熱側(cè)上凝結(jié)后，再回流至熱管的吸熱側(cè)。雖然傳統(tǒng)的熱管已有相當(dāng)不錯(cuò)的散熱功效，但由于電子產(chǎn)品的體積愈來愈輕薄已漸成趨勢(shì)，所以熱管也須制作得更為輕薄。然而愈輕薄的熱管，其內(nèi)部中的蒸氣的流動(dòng)空間也會(huì)愈減少。因此，如何讓熱管具有更高的散熱效能，是值得所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員思考改進(jìn)的技術(shù)難題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種熱管，本實(shí)用新型的熱管的毛細(xì)結(jié)構(gòu)僅分布在內(nèi)側(cè)壁的局部區(qū)域上。根據(jù)上述目的與其他目的，本實(shí)用新型提供一種熱管，此熱管是設(shè)置于一發(fā)熱源上。此熱管包括一外殼體與一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，外殼體是呈封閉的狀態(tài)，且外殼體內(nèi)部填充有工作流體，而毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成于外殼體的內(nèi)側(cè)壁的第一區(qū)域上，且相較于其他未被毛細(xì)結(jié)構(gòu)覆蓋的區(qū)域，第一區(qū)域最接近于發(fā)熱源。優(yōu)選地，在上述的熱管中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)為一燒結(jié)層。其中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)是由金屬粉末所燒結(jié)而成，且該金屬粉末例如為銅粉。優(yōu)選地，在上述的熱管中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)是由多根銅絲所燒結(jié)而成?；蛘?，毛細(xì)結(jié)構(gòu)是由多是由多個(gè)疊合后的銅網(wǎng)所構(gòu)成，而該銅網(wǎng)是由多根銅絲所構(gòu)成。。優(yōu)選地，在上述的熱管中，外殼體的內(nèi)側(cè)壁上形成有多個(gè)溝槽。優(yōu)選地，在上述的熱管中，外殼體呈圓管狀或扁管狀。由于燒結(jié)層僅分布在第一區(qū)域上，所以可增加蒸發(fā)后的工作流體的流動(dòng)空間。因此，相較于公知的熱管，本實(shí)用新型的熱管可制作得較為扁平或其體積可較小。為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更能明顯易懂，下文將以實(shí)例并配合所附圖標(biāo)，作詳細(xì)說明。

圖1所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)例的熱管沿著水平方向的剖面圖。[0013]圖2所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面?zhèn)纫晥D。圖3A所繪示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的熱管加熱端的剖面圖。圖IBB所繪示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的熱管沿著水平方向的剖面圖。圖4A所繪示為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面圖。圖4B所繪示為本實(shí)用新型的第三實(shí)例的熱管沿著水平方向的剖面圖。圖5所繪示為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的熱管。圖6所繪示為銅網(wǎng)的示意圖
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1與圖2，圖1所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的熱管沿著水平方向的剖面圖，圖2所繪示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面?zhèn)纫晥D。此熱管 100是沿著其中一方向A做延伸，其兩端分別為散熱端160與吸熱端150，且熱管100的吸熱端150是設(shè)置于一電子芯片B上，而散熱端160則是與其他散熱裝置(未繪示，例如散熱片、風(fēng)扇)相結(jié)合。熱管100包括一外殼體110與一燒結(jié)層120，燒結(jié)層120形成于外殼體110的內(nèi)側(cè)壁上，且內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有多個(gè)溝槽130。其中，外殼體110是呈封閉的狀態(tài)，也就是說外殼體 110的內(nèi)部是與外界環(huán)境相隔離，且外殼體110的內(nèi)部填充有工作流體，此工作流體是位于燒結(jié)層120的孔隙及溝槽130中。在本實(shí)例中，工作流體為水，但本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可將其替換為酒精或其他種類的工作流體。結(jié)合圖2與圖1可看出，燒結(jié)層120僅形成在內(nèi)側(cè)壁130的局部區(qū)域(以下稱第一區(qū)域112)上，且相較于其他未被燒結(jié)層120覆蓋的區(qū)域，第一區(qū)域112最接近于電子芯片B。當(dāng)電子芯片B在運(yùn)作時(shí)，其所放出的熱量會(huì)透過外殼體110而被位于燒結(jié)層120內(nèi)部且呈液狀的工作流體所吸收。吸收熱量后，工作流體會(huì)蒸發(fā)為氣體并進(jìn)入流動(dòng)空間140中， 并因?yàn)閴毫Σ畹木壒识鴱奈鼰岫?50往散熱端160移動(dòng)。蒸發(fā)后的工作流體于散熱端160 散熱后，會(huì)凝結(jié)為液體而進(jìn)入溝槽130中，而凝結(jié)后的工作流體會(huì)通過溝槽130的毛細(xì)力而回流至吸熱端150。在本實(shí)施例中，由于燒結(jié)層120僅分布在第一區(qū)域112上，所以可增加蒸發(fā)后的工作流體的流動(dòng)空間。因此，相較于公知的熱管，本實(shí)施例的熱管100可制作得較為扁平或其體積可較小。此外，熱管的制造者也可根據(jù)需求來調(diào)整燒結(jié)層的長度、寬度、及厚度。請(qǐng)參照?qǐng)D 3A與圖3B，圖3A所繪示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的熱管加熱端的剖面圖，圖:3B所繪示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的熱管沿著水平方向的剖面圖。相較于第一實(shí)施例的熱管100， 熱管200內(nèi)的燒結(jié)層220的長度較長且厚度較厚，所以其毛細(xì)力較大，因此可增加工作流體在凝結(jié)后的回流速度。請(qǐng)參照?qǐng)D4A與圖4B，圖4A所繪示為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的熱管的加熱端的剖面圖，圖4B所繪示為本實(shí)用新型的第三實(shí)例的熱管沿著水平方向的剖面圖。相較于第一實(shí)施例的熱管100，熱管300內(nèi)的燒結(jié)層320的長度較短且厚度較薄，所以可以增加熱管 300內(nèi)部的蒸氣(即蒸發(fā)后的工作流體)的導(dǎo)流空間，所以此熱管300可制作得更薄。在上述的實(shí)施例中，于熱管的內(nèi)側(cè)壁上皆有溝槽的設(shè)置，但本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者也可選擇不設(shè)置溝槽。此外，在上述的實(shí)施例中，熱管的外殼體是呈扁管狀，此類型的熱管適于應(yīng)用在體型較輕薄的電子裝置(例如筆記本計(jì)算機(jī))中，但所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可將其改設(shè)計(jì)成其他的形狀，例如圖5所示的熱管400的外殼體410為圓管狀。在上述實(shí)例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)皆為燒結(jié)層，但所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將其改為其他型態(tài)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，例如銅網(wǎng)、銅絲。請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6繪示出銅網(wǎng)的示意圖，此銅網(wǎng)420 是由多根銅絲420a相互重疊編織而成。此外，也可將多個(gè)銅網(wǎng)420進(jìn)行上下疊合，以形成厚度較厚的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，進(jìn)而使毛細(xì)結(jié)構(gòu)整體的毛細(xì)力增大。本實(shí)用新型以實(shí)施例說明如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型所主張的權(quán)利要求。其專利保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書及其等同領(lǐng)域而定。凡所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員， 在不脫離本專利精神或范圍內(nèi)，所作的變動(dòng)或修改，均屬于本實(shí)用新型所揭示的精神下完成的等效改變或設(shè)計(jì)，且應(yīng)包含在權(quán)利要求書中的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熱管，設(shè)置于一發(fā)熱源上，其特征在于，該熱管包括一外殼體，該外殼體是呈封閉的狀態(tài)，且該外殼體內(nèi)部填充有工作流體；及一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成于該外殼體的內(nèi)側(cè)壁的第一區(qū)域上，且相較于其他未被該毛細(xì)結(jié)構(gòu)覆蓋的區(qū)域，該第一區(qū)域最接近于該發(fā)熱源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其特征在于，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括一燒結(jié)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管，其特征在于，該燒結(jié)層是燒結(jié)后的金屬粉末所構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱管，其特征在于，該金屬粉末為銅粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管，其特征在于，該燒結(jié)層是由多根銅絲所燒結(jié)而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管，其特征在于，該燒結(jié)層是由多個(gè)疊合后的銅網(wǎng)所構(gòu)成， 而該銅網(wǎng)是由多根銅絲所構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的熱管，其特征在于，于該外殼體的內(nèi)側(cè)壁上形成有多個(gè)溝槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其特征在于，該外殼體呈圓管狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管，其特征在于，該外殼體呈扁管狀。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種熱管，此熱管是設(shè)置于一發(fā)熱源上。此熱管包括一外殼體與一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，外殼體是呈封閉的狀態(tài)，且外殼體內(nèi)部填充有工作流體，而毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成于外殼體的內(nèi)側(cè)壁的第一區(qū)域上，且相較于其他未被毛細(xì)結(jié)構(gòu)覆蓋的區(qū)域，該第一區(qū)域最接近于發(fā)熱源。本實(shí)用新型所述的熱管體積較小且具有更高的散熱效能。
文檔編號(hào)H01L23/427GK202025739SQ20112002519
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者蔡與哲 申請(qǐng)人:燿佳科技股份有限公司