專利名稱：一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電池領(lǐng)域，特別是涉及一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，大多數(shù)由多節(jié)電芯組成的電池組一般用粘膠質(zhì)將多節(jié)電芯緊密粘固在一起，這樣的結(jié)構(gòu)存在的缺陷是電芯之間沒有可靠地固定，穩(wěn)定性較差，且組裝時操作難度較大；電芯與電芯之間沒有空隙，不利于電芯工作時候的散熱，因此影響了電池工作的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，電芯的穩(wěn)定性較好，且具有良好的散熱性能和抗震性能。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，包括電芯組，所述電芯組包括電芯組件，所述電芯組件包括多個電芯，所述多個電芯軸向平行，所述電芯組件還包括上支架、上電極連接片、下電極連接片、下支架，所述上支架上設(shè)有與所述電芯的數(shù)目相同的上定位孔，所述相鄰的上定位孔之間設(shè)有一定間隔距離，所述下支架上設(shè)有與所述電芯的數(shù)目相同的下定位孔，所述相鄰的下定位孔之間設(shè)有一定間隔距離，所述每個電芯的上下兩端分別套設(shè)并固定于相對應(yīng)的上定位孔和下定位孔內(nèi)，所述每個電芯的電極分別穿過所述上定位孔和下定位孔連接于所述上電極連接片和下電極連接片；所述電芯組還包括電路保護板、外連接線，所述電路保護板固定連接于所述電芯組件的上端，所述外連接線的輸入端連接于所述電路保護板，所述外連接線的輸出端連接于外界。所述電芯組件可做一些改進，即設(shè)置有若干絕緣紙，所述若干絕緣紙設(shè)置于所述上支架的上表面。所述電芯組件還可做進一步改進，即設(shè)置有內(nèi)連接線，所述電芯組件通過所述內(nèi)連接線固定連接于所述電路保護板。所述電芯組可做一些改進，即設(shè)置有上絕緣墊片和下絕緣墊片，所述上絕緣墊片貼附于所述電路保護板的上表面上，所述下絕緣墊片貼附于所述下支架的下表面上。作為進一步改進，所述電芯組還包括緩沖墊片，所述緩沖墊片貼附于所述電芯組件的外側(cè)。優(yōu)選地，前述緩沖墊片為泡棉墊片。本實用新型還可做如下改進，即設(shè)置有側(cè)面開口的保護膜，所述保護膜裹覆整個電芯組，所述外連接線的輸出端伸出于所述保護膜。由上可見，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有如下有益效果(1)電芯通過上/下支架固定，穩(wěn)定性較好，即使整個電池發(fā)生震動，里面的電芯也不會發(fā)生偏移，抗震性能較好，也保證了整個電池的安全性；[0013](2)上/下支架上的上/下定位孔之間有一定間隔距離，所以電芯與電芯之間有一定的間隙，電芯工作時產(chǎn)生的熱量很容易被散發(fā)出去，整個結(jié)構(gòu)的散熱性較好，此外，電芯與電芯之間的空隙使得電芯在裝配時比較容易操作，而且可以根據(jù)實際電芯數(shù)量的要求配備適合的上下支架，滿足各種數(shù)量的多電芯場合，組裝非常靈活方便。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分， 并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定，在附圖中圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例的爆炸圖；圖3為本實用新型實施例中上支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型實施例中下支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，在此本實用新型的示意性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。如圖1至圖4所示為本實用新型所述的一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)的實施例，包括電芯組，電芯組包括電芯組件，電芯組件包括多個電芯9，多個電芯9軸向平行，電芯組件還包括上支架31、上電極連接片51、下電極連接片52、下支架32，上支架31上設(shè)有與電芯9的數(shù)目相同的上定位孔33，相鄰的上定位孔33之間設(shè)有一定間隔距離，下支架32上設(shè)有與電芯9的數(shù)目相同的下定位孔34，相鄰的下定位孔34之間設(shè)有一定間隔距離，每個電芯9的上下兩端分別套設(shè)并固定于相對應(yīng)的上定位孔33和下定位孔34內(nèi)，每個電芯9的電極分別穿過上定位孔33和下定位孔34連接于上電極連接片51和下電極連接片52 ；電芯組還包括電路保護板21、外連接線61，電路保護板21固定連接于電芯組件的上端，外連接線61 的輸入端連接于電路保護板21，外連接線61的輸出端連接于外界。電芯組件可做一些改進，即設(shè)置有若干絕緣紙4，若干絕緣紙4設(shè)置于上支架31的上表面，用于上支架31的絕緣。電芯組件還可做進一步改進，即設(shè)置有內(nèi)連接線62，電芯組件通過內(nèi)連接線62固定連接于電路保護板21，實際操作時電芯組件可通過內(nèi)連接線62焊接于電路保護板21，當然也可以通過其他方式連接。電芯組也可做一些改進，即設(shè)置有上絕緣墊片11和下絕緣墊片12，上絕緣墊片11 貼附于電路保護板21的上表面上，下絕緣墊片12貼附于下支架32的下表面上，這樣上/ 下絕緣墊片可起到絕緣和保護電路保護板21和下支架32的作用。作為進一步改進，電芯組還包括緩沖墊片7，緩沖墊片7貼附于電芯組件的外側(cè)，這樣在整個電池發(fā)生震動或跌落時可起到緩沖和保護作用。實際操作時，緩沖墊片7優(yōu)選泡棉墊片。本實用新型還可做如下改進，即設(shè)置有側(cè)面開口的保護膜10，保護膜10裹覆整個電芯組，外連接線61的輸出端伸出于保護膜10，保護膜10可起到對整個電芯組的絕緣保護作用，還可以進一步提高整個結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，而且其側(cè)面的開口可以起到散熱的作用。實際操作時，保護膜10優(yōu)選熱縮膜。封裝步驟如下[0025](1)將電芯9的下端放入下支架32的下定位孔34中，通過上定位孔33將對應(yīng)的上支架31套入電芯9的上端，固定好電芯9 (可用螺栓)，在相鄰的電芯9之間以及其他需要絕緣的部位貼上絕緣紙4 ；(2)將各電芯9的電極分別穿過上定位孔33和下定位孔34焊接固定連接于上電極連接片51和下電極連接片52 ；(3)將電芯組件通過內(nèi)連接線62焊接于電路保護板21，同時將外接連接線61焊接于電路保護板21上；(4)將上絕緣墊片11、下絕緣墊片12分別貼在電路保護板21以及下支架32上；(5)將泡棉墊片7貼在電芯組件外側(cè)；(6)將電芯組裹上熱縮膜10后放入加熱爐中熱縮成型；(7)將印有產(chǎn)品信息的標簽貼在電池組表面。以上對本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例，在具體實施方式
以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，包括電芯組，所述電芯組包括電芯組件，所述電芯組件包括多個電芯(9)，所述多個電芯(9)軸向平行，其特征是所述電芯組件還包括上支架(31)、上電極連接片(51)、下電極連接片(52)、下支架 (32)，所述上支架(31)上設(shè)有與所述電芯(9)的數(shù)目相同的上定位孔(33)，所述相鄰的上定位孔(33)之間設(shè)有一定間隔距離，所述下支架(32)上設(shè)有與所述電芯(9)的數(shù)目相同的下定位孔(34)，所述每相鄰的下定位孔(34)之間設(shè)有一定間隔距離，所述每個電芯(9)的上下兩端分別套設(shè)并固定于相對應(yīng)的上定位孔(33)和下定位孔(34)內(nèi)，所述每個電芯(9)的電極分別穿過所述上定位孔(33)和下定位孔(34)連接于所述上電極連接片(51)和下電極連接片(52)；所述電芯組還包括電路保護板(21)、外連接線(61)，所述電路保護板(21)固定連接于所述電芯組件的上端，所述外連接線(61)的輸入端連接于所述電路保護板(21)，所述外連接線(61)的輸出端連接于外界。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電芯組件還包括若干絕緣紙(4)，所述若干絕緣紙(4)設(shè)置于所述上支架(31)的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電芯組件還包括內(nèi)連接線(62)，所述電芯組件通過所述內(nèi)連接線(62)固定連接于所述電路保護板(21)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電芯組還包括上絕緣墊片(11)和下絕緣墊片(12)，所述上絕緣墊片(11)貼附于所述電路保護板(21)的上表面上，所述下絕緣墊片(12)貼附于所述下支架(32)的下表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述電芯組還包括緩沖墊片 (7)，所述緩沖墊片(7)貼附于所述電芯組件的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5任一所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是還包括側(cè)面開口的保護膜(10)，所述保護膜(10)裹覆整個電芯組，所述外連接線(61)的輸出端伸出于所述保護膜(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述緩沖墊片(7)為泡棉墊片。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述保護膜(10)為熱縮膜。
專利摘要本實用新型公開了一種多電芯的封裝結(jié)構(gòu)，包括電芯組，電芯組包括電芯組件，電芯組件包括多個電芯，電芯組件還包括上支架、上電極連接片、下電極連接片、下支架，上支架上設(shè)有與電芯的數(shù)目相同的上定位孔，相鄰的上定位孔之間設(shè)有一定間隔距離，下支架上設(shè)有與電芯的數(shù)目相同的下定位孔，相鄰的下定位孔之間設(shè)有一定間隔距離，每個電芯的上下兩端分別套設(shè)并固定于相對應(yīng)的上定位孔和下定位孔內(nèi)，每個電芯的電極分別穿過上定位孔和下定位孔連接于上電極連接片和下電極連接片。本實用新型可使得電芯的穩(wěn)定性較好，且具有良好的散熱性能和抗震性能。
文檔編號H01M2/10GK201994361SQ201120026120
公開日2011年9月28日 申請日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者姜建軍, 梁昌明, 薛寧明 申請人:廣州明美電子有限公司