專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端的天線(xiàn)，具體涉及一種用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天 線(xiàn)。
背景技術(shù)：
目前，隨著3G的迅猛發(fā)展，智能手機(jī)、PDA、MID等各種移動(dòng)終端被人們廣泛使用。 并且為了實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音及數(shù)據(jù)的高速傳輸，對(duì)于起到信號(hào)接受發(fā)送的天線(xiàn)的要求也越來(lái)越高。 首先是天線(xiàn)要求小型化，因?yàn)榻K端的功能越來(lái)越多，越來(lái)越集成，天線(xiàn)的空間越來(lái)越小。 需要在較小的空間下，設(shè)計(jì)性能良好的天線(xiàn)成為一個(gè)挑戰(zhàn)。其次是3G要求天線(xiàn)帶寬更寬， 頻段更多。從2G時(shí)代的雙頻、三頻，發(fā)展成為五頻甚至七頻。小型天線(xiàn)要達(dá)到這么多頻段， 是給設(shè)計(jì)者的難題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的問(wèn)題是提供一種體積小、覆蓋頻段多的用于移動(dòng)終端的多頻 小型內(nèi)置天線(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)， 包括天線(xiàn)輻射單元和移動(dòng)終端PCB主板，所述的移動(dòng)終端PCB主板上設(shè)置有射頻模塊和有 用于調(diào)整天線(xiàn)阻抗的匹配電路，所述的匹配電路包括有天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)、手機(jī)信號(hào)饋 入連接點(diǎn)和由匹配元件組成的雙η型網(wǎng)絡(luò)，天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與天線(xiàn)輻射單元聯(lián)接，手 機(jī)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與射頻模塊聯(lián)接，所述的天線(xiàn)輻射單元附著在天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件上，該天 線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件銜接在移動(dòng)終端PCB主板。所述的天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件和輻射單元是立體結(jié)構(gòu)，輻射單元貼合在塑料結(jié)構(gòu)件上。所述的塑料結(jié)構(gòu)件為中空結(jié)構(gòu)，在與PCB板銜接的一面開(kāi)口，其它面設(shè)置天線(xiàn)輻 射單元。所述的天線(xiàn)輻射單元附著在天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件表面上，并且根據(jù)結(jié)構(gòu)件的立體結(jié)構(gòu) 進(jìn)行全面覆蓋。所述的塑料結(jié)構(gòu)件與移動(dòng)終端PCB主板的銜接為卡扣形式或緊貼形式，或者螺絲 形式。所述的天線(xiàn)輻射單元通過(guò)彈片與饋點(diǎn)連接，實(shí)現(xiàn)輻射單元和連接點(diǎn)電導(dǎo)通。所述的雙π型網(wǎng)絡(luò)，設(shè)置有串聯(lián)位、并聯(lián)位，匹配元件為貼片電容、電感。本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)利用電磁場(chǎng)及天線(xiàn)設(shè)計(jì)原理，通過(guò) 繞線(xiàn)來(lái)縮短天線(xiàn)實(shí)際長(zhǎng)度，并采用PCB板為雙雙層電路板的Fr4介質(zhì)基板(ε =4. 4)進(jìn)一步 縮小天線(xiàn)體積。通過(guò)匹配元件來(lái)優(yōu)化天線(xiàn)輸入阻抗，再通過(guò)地的耦合來(lái)增強(qiáng)天線(xiàn)帶寬，從而 達(dá)到所需要的性能。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1.使天線(xiàn)進(jìn)一步的小型化，極大的減小了天線(xiàn)尺寸。[0014]2.降低了天線(xiàn)的生產(chǎn)成本。3.提高了天線(xiàn)的通用性。


圖1是本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的PCB主板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的天線(xiàn)輻射單元的實(shí)施例 一結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的天線(xiàn)輻射單元的實(shí)施例 二結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的天線(xiàn)輻射單元的實(shí)施例 三結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu) 示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的 結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述如圖1所示，本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)的PCB板上的結(jié)構(gòu)示 意圖。它在移動(dòng)終端的PCB主板1的邊緣角處，將PCB主板的地層去掉，作為天線(xiàn)的去地凈 空區(qū)域2，該區(qū)域大于IOmmX 25mm.在此區(qū)域上PCB主板開(kāi)口 3，作為天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件卡扣 和PCB主辦之間固定的結(jié)構(gòu)特征。PCB主板上有饋點(diǎn)4作為天線(xiàn)饋電的輸入點(diǎn)，并且PCB 主板上預(yù)留雙Π型匹配電路5。如圖2所示，本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，包括天線(xiàn)輻射單元8 和移動(dòng)終端PCB主板1，所述的移動(dòng)終端PCB主板1上設(shè)置有射頻模塊和有用于調(diào)整天線(xiàn)阻 抗的匹配電路，所述的匹配電路包括有天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)、手機(jī)信號(hào)饋入連接點(diǎn)和由匹 配元件組成的雙η型網(wǎng)絡(luò)，天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與天線(xiàn)輻射單元聯(lián)接，手機(jī)信號(hào)饋入連接 點(diǎn)與射頻模塊聯(lián)接，所述的天線(xiàn)輻射單元8附著在天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件6上，該天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件 6銜接在移動(dòng)終端PCB主板1上。如圖6所示，所述的天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件6為中空的立體結(jié)構(gòu)，在與PCB板銜接的一面 開(kāi)口。如圖3 5為不同的天線(xiàn)輻射單元8的結(jié)構(gòu)示例，圖3 5的天線(xiàn)輻射單元8都為 立體結(jié)構(gòu)，天線(xiàn)輻射單元8貼合在塑料結(jié)構(gòu)件6表面上，并且根據(jù)結(jié)構(gòu)件的立體結(jié)構(gòu)進(jìn)行全 面覆蓋。所述的天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件與移動(dòng)終端PCB主板的銜接為卡扣形式或緊貼形式，或者 螺絲形式。天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件6可以套在PCB主板上的凈空區(qū)域部分上，即凈空區(qū)域的主在 天線(xiàn)裝置內(nèi)部。通過(guò)天線(xiàn)裝置內(nèi)的卡扣進(jìn)行固定。固定后，彈片部分和饋點(diǎn)連接。如圖2、圖3、圖4、圖5所示，所述的天線(xiàn)輻射單元通過(guò)彈片9與饋點(diǎn)4連接，實(shí)現(xiàn) 天線(xiàn)輻射單元8和連接點(diǎn)電導(dǎo)通。天線(xiàn)輻射單元形式比較多樣，一條走線(xiàn)比較長(zhǎng)，從連接彈 片處開(kāi)始，繞著塑料結(jié)構(gòu)件3/4圈，并且可以由折彎線(xiàn)來(lái)增加長(zhǎng)度。另外1 2條走線(xiàn)比較 短，從連接彈片處開(kāi)始，延伸到塑料結(jié)構(gòu)件的頂端?？梢愿鶕?jù)需要選擇使用一條還是兩條 走線(xiàn)。天線(xiàn)輻射單元可以使用FPC的材料來(lái)實(shí)現(xiàn)，或者使用金屬?gòu)椘蛘週DS工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。[0028]本實(shí)用新型所述的雙π型網(wǎng)絡(luò)，設(shè)置有串聯(lián)位、并聯(lián)位，匹配元件為貼片電容、電感。通過(guò)上述技術(shù)手段，可以實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)體積縮小，本實(shí)用新型的天線(xiàn)體積與一般的天 線(xiàn)體積相比能夠縮小一半以上，并且實(shí)現(xiàn)覆蓋目前手機(jī)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)所需要的多頻效果。該天 線(xiàn)裝置實(shí)現(xiàn)容易，成本低廉，是能夠廣泛推廣的解決方案。上述內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案， 本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，包括天線(xiàn)輻射單元和移動(dòng)終端PCB主板， 所述的移動(dòng)終端PCB主板上設(shè)置有射頻模塊和有用于調(diào)整天線(xiàn)阻抗的匹配電路，所述的匹 配電路包括有天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)、手機(jī)信號(hào)饋入連接點(diǎn)和由匹配元件組成的雙η型網(wǎng) 絡(luò)，天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與天線(xiàn)輻射單元聯(lián)接，手機(jī)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與射頻模塊聯(lián)接，其特 征是所述的天線(xiàn)輻射單元附著在天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件上，該天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件銜接在移動(dòng)終端 PCB主板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，其特征是所述的天線(xiàn) 塑料結(jié)構(gòu)件和輻射單元是立體結(jié)構(gòu)，輻射單元貼合在塑料結(jié)構(gòu)件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，其特征是所述的 塑料結(jié)構(gòu)件為中空結(jié)構(gòu)，在與PCB板銜接的一面開(kāi)口，其它面設(shè)置天線(xiàn)輻射單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，其特征是所述的天線(xiàn) 輻射單元附著在天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件表面上，并且根據(jù)結(jié)構(gòu)件的立體結(jié)構(gòu)進(jìn)行全面覆蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，其特征是所述的塑料 結(jié)構(gòu)件與移動(dòng)終端PCB主板的銜接為卡扣形式或緊貼形式，或者螺絲形式。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，其特征是所述的天線(xiàn) 輻射單元通過(guò)彈片與饋點(diǎn)連接，實(shí)現(xiàn)輻射單元和連接點(diǎn)電導(dǎo)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，其特征是所述的雙η 型網(wǎng)絡(luò)包括有串聯(lián)位、并聯(lián)位的匹配元件，所述的匹配元件為貼片電容或電感。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)，它包括天線(xiàn)輻射單元和移動(dòng)終端PCB主板，所述的移動(dòng)終端PCB主板上設(shè)置有射頻模塊和有用于調(diào)整天線(xiàn)阻抗的匹配電路，所述的匹配電路包括有天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)、手機(jī)信號(hào)饋入連接點(diǎn)和由匹配元件組成的雙π型網(wǎng)絡(luò)，天線(xiàn)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與天線(xiàn)輻射單元聯(lián)接，手機(jī)信號(hào)饋入連接點(diǎn)與射頻模塊聯(lián)接，所述的天線(xiàn)輻射單元附著在天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件上，該天線(xiàn)塑料結(jié)構(gòu)件銜接在移動(dòng)終端PCB主板。本實(shí)用新型用于移動(dòng)終端的多頻小型內(nèi)置天線(xiàn)具有體積小、覆蓋頻段多的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01Q23/00GK201918505SQ20112002941
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2011年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月28日
發(fā)明者吳荻, 蔣凱利 申請(qǐng)人:惠州碩貝德無(wú)線(xiàn)科技股份有限公司