專利名稱：電路板模塊及其晶體座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板模塊及其晶體座，尤其涉及一種可使電路板模塊內(nèi)的電晶體各插腳之間可有效絕緣的電路板模塊及其晶體座。
背景技術：
在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活上會使用各種電器設備，而電器設備中通常設有電路板， 且為了滿足各種電器設備的功能，電路板上會有不同的走線，且會有不同的零件安裝在電路板上以形成具有不同功能的電路板模塊，電晶體即為電路板模塊內(nèi)的其中一種零件，現(xiàn)有電晶體焊接在電路板上的前視示意圖如圖12所示，該電路板模塊80包括有一電路板81、 一散熱器82、一電晶體83與多個膠體85 ；其中該電路板81上對應該電晶體83第一至第三插腳831、832、833分別形成有三個導通孔811、812、813，各導通孔811、812、813對應電路板 81頂面及底面外緣處形成有一金屬焊墊814、815、816 (如圖15所示)，供該電晶體83對應第一至第三插腳831、832、833插入后與電路板81焊接用。又，為加強電晶體83散熱效果， 該電路板81頂面設置有該散熱器82，將該電晶體83鎖固在該散熱器82上。除了將電晶體83焊接至電路板81并與散熱器82螺合，為了防止隨著使用時間增加，灰塵聚集在電路板81上，使得電晶體83第一至三插腳831、832、833之間因灰塵而短路，可直接在電路板81與電晶體83第一至第三插腳831 833的焊接處點膠，使第一至第三插腳831 833之間具有電絕緣效果。上述電隔離手段用于高電路密度的電路板81上則顯然無用，主要是電子零件排列緊密，點膠裝置會受到電路板81上其它電子零件阻擋而無法對準電晶體83與電路板81 的焊接處點膠，而無法確保第一至第三插腳831 833已完全電絕緣，仍有可能因灰塵聚集產(chǎn)生的短路問題；也無法在插件時先將電晶體83裝上電路板81點膠后，再將其他零件裝上電路板81后過錫爐，因為導通孔811 813會被膠體85堵塞，使得焊錫無法填滿導通孔 811 813，而有空焊的問題。為解決電晶體用于高電路密度電路板的電絕緣問題，可配合使用一種晶體座。請參閱圖13至圖15所示，該晶體座91于一矩形絕緣體的三縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽 911、912、913，供第一至第三插腳831 833插入其中后再插入電路板的導電孔811 813， 由于三容置槽911、912、913互相獨立，故能確保第一至第三插腳831 833電絕緣。上述膠體85及晶體座91雖可使第一至第三插腳831、832、833之間電絕緣且保持適當絕緣距離，但因膠體85及晶體座91均設置電路板81表面上，加上導電孔811 813 周緣延伸一定面積的金屬焊墊814 816，縮短電晶體83第一至第三插腳831 833之間的安全絕緣距離，且無法通過上述方式加以克服，造成安規(guī)檢測時因電絕緣距離過小而無法通過檢驗。以上所述皆為現(xiàn)有技術未達理想之處，實有待進一步研究，并謀求可行的解決方案。
實用新型內(nèi)容有鑒于前述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種電路板模塊及其晶體座，該晶體座提供電路板模塊上電晶體第一至第三插腳之間的有效絕緣距離。為達成前述目的所采取的主要技術手段是令前述電路板模塊包括有一電晶體，包含有第一至第三插腳；一電路板，對應電晶體的第一至第三插腳形成有第一至第三導電孔，以供第一至第三插腳插入，又該電路板進一步形成有一貫穿槽，其中該第一及第三導電孔位于貫穿槽一側(cè)，而第二導電孔位于貫穿槽相對另一側(cè)；一晶體座，設置于電路板頂面上，該晶體座于一絕緣體的三相鄰縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽，其中二相對的容置槽對準第一及第三導電孔，而另一容置槽槽口則朝向第二導電孔；該晶體座絕緣體的底面對應電路板的貫穿槽形成有一絕緣插片，令該絕緣插片插入該電路板的貫穿槽中。優(yōu)選地，該貫穿槽為一彎槽，該彎槽的兩端遠離第一及第三導電孔；該絕緣插片對應彎槽而包含有一直立子板及自該直立子板二相對側(cè)向前向外延伸的二側(cè)翼片，而能匹配插入彎槽中。優(yōu)選地，各導通孔對應電路板頂面及底面外緣處形成有一金屬焊墊。優(yōu)選地，該電路板頂面設有一散熱器，且該電晶體鎖固在散熱器上。優(yōu)選地，該晶體座的絕緣插片穿設于該電路板的貫穿槽，且該絕緣插片突出于電路板的底面。優(yōu)選地，該晶體座的絕緣插片穿設于該電路板的貫穿槽，且絕緣插片與電路板的底面齊平。本實用新型還提供一種晶體座，于一絕緣體的二相對縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽，再于與此二相對縱向側(cè)相鄰的一縱向側(cè)向內(nèi)形成有一容置槽；其中該絕緣體對應該二相對縱向側(cè)相鄰的一縱向側(cè)向內(nèi)形成的該容置槽底面向下延伸形成有一絕緣插片。優(yōu)選地，該晶體座的絕緣插片包含有一直立子板及自該直立子板二相對側(cè)向前向外延伸的二側(cè)翼片。上述本實用新型將電晶體第一至第三插腳插入晶體座對應的容置槽后，再連同晶體座自電路板頂面插入第一至三插腳，此時該晶體座底面的絕緣插片插入貫穿槽中，提供位于其二側(cè)的第一及第二導電孔與第三導電孔之間的安全電絕緣距離。

圖1為本實用新型第一優(yōu)選實施例的外觀圖。圖2為本實用新型第一優(yōu)選實施例的分解圖。圖3為本實用新型第一優(yōu)選實施例的仰視圖。圖4為本實用新型第一優(yōu)選實施例的剖面圖。圖5為本實用新型第一優(yōu)選實施例晶體座的立體圖。圖6為本實用新型第一優(yōu)選實施例晶體座另一角度的立體圖。圖7為本實用新型第一優(yōu)選實施例的俯視圖。圖8為本實用新型第二優(yōu)選實施例的分解圖。[0029]圖9為本實用新型第二優(yōu)選實施例的剖面圖。圖10為本實用新型第二優(yōu)選實施例晶體座的立體圖。圖11為本實用新型第二優(yōu)選實施例晶體座另一角度的立體圖。圖12為現(xiàn)有電路板模塊前視示意圖。圖13為現(xiàn)有電路板模塊及其晶體座的外觀圖。圖14為現(xiàn)有電路板模塊及其晶體座的分解圖。圖15為現(xiàn)有晶體座的使用示意圖。主要元件符號說明10電晶體11第一插腳12第二插腳13第三插腳14鎖固孔20電路板21第一導電孔22第二導電孔23第三導電孔M貫穿槽25、26、27 金屬焊墊30、30A 晶體座31、31A、32、32A、33、33A 容置槽;34、34A 絕緣插片;M1、;M1A 直立子板342、342A 側(cè)翼片40散熱器41 通孔51 螺絲[0056]511螺牙端52 螺帽80電路板模塊81電路板811、812、813 導通孔814、815、816 金屬焊墊82散熱器83電晶體831 第一插腳832 第二插腳833第三插腳85 膠體[0068]91晶體座911、912、913 容置槽。
具體實施方式
以下配合圖示例示本實用新型的實施例，以具體說明本實用新型的技術內(nèi)容。本實用新型涉及一種電路板模塊及其晶體座，該電路板模塊的一優(yōu)選實施例如圖 1至圖3所示，該電路板模塊包括有一電晶體10、一電路板20與一晶體座30 ；在本實施例中，并令前述電路板模塊進一步包括一散熱器40 ；其中該電晶體10包含有第一至第三插腳11、12、13 ；且該電晶體10上設有一鎖固孔 14。該電路板20對應電晶體10的第一至第三插腳11、12、13形成有第一至第三導電孔21、22、23，以供第一至第三插腳11、12、13插入，該電路板20進一步形成有一貫穿槽24， 其中該第一及第三導電孔21、23于貫穿槽M —側(cè)，而第二導電孔22于貫穿槽M相對另一側(cè)，各導通孔21、22、23對應電路板20頂面及底面外緣處形成有一金屬焊墊25、26、27 ；在此優(yōu)選實施例中，該貫穿槽M可為一彎槽，該彎槽的兩端遠離第一及第三導電孔21、23。請參閱圖2至圖7所示，該晶體座30設置于電路板20頂面上，于一絕緣體的三縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽31、32、33，其中二相對的容置槽31、33對準第一及第三導電孔21、23，而另一容置槽32槽口則朝向第二導電孔22 ；該晶體座30絕緣體的底面對應電路板20的貫穿槽M向下延伸形成有一絕緣插片34，該絕緣插片34從對應該絕緣體所朝向第二導電孔22的容置槽32的底面向下延伸，且該絕緣插片34的高度較貫穿槽M的高度高，因此當絕緣插片34從電路板20頂面插入貫穿槽M中時，該絕緣插片34會突出于電路板20的底面；在此優(yōu)選實施例中，該絕緣插片34對應彎槽M而包含有一直立子板341及自該直立子板341 二相對側(cè)向前向外延伸的二側(cè)翼片342，而能匹配插入彎槽M中。該散熱器40設于該電路板20頂面，該散熱器40對應該電晶體10鎖固孔14設有一通孔41，供一螺絲51的螺牙端511依序穿過散熱器40的通孔41及電晶體10的鎖固孔 14后，再用一螺帽52從螺牙端511鎖入螺絲51，將電晶體10鎖固在散熱器40上。上述本實用新型將電晶體10第一至第三插腳11 13插入晶體座30對應的容置槽31 33后，再連同晶體座30自電路板20頂面插入第一至三插腳11 13，此時該晶體座30底面的絕緣插片34插入貫穿槽M中，因為第一及第二插腳11、12與第二及第三插腳 12,13之間有一絕緣插片34隔離，可增加第一及第二插腳11、12與第二及第三插腳12、13 之間的安規(guī)距離，故可提供位于其二側(cè)的第一及第三導電孔21、23與第三導電孔22之間的安全電絕緣距離。本實用新型的第二優(yōu)選實施例如圖8至圖11所示，該第二優(yōu)選實施例類似第一優(yōu)選實施例，不同之處在該絕緣插片34A的高度較第一優(yōu)選實施例的絕緣插片34短，該絕緣插片34A的高度與電路板20上貫穿槽M的高度相等，因此當絕緣插片34A從電路板20頂面插入貫穿槽24中時，該晶體座30A的絕緣插片34A與電路板20的底面齊平。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何本領域技術人員在不脫離本實用新型技術方案的范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的權利要求書的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種電路板模塊，其特征在于，包括一電晶體，包含有第一至第三插腳；一電路板，對應電晶體的第一至第三插腳形成有第一至第三導電孔，以供第一至第三插腳插入，該電路板進一步形成有一貫穿槽，其中該第一及第三導電孔位于貫穿槽一側(cè)，而第二導電孔位于貫穿槽相對另一側(cè)；一晶體座，設置于電路板頂面上，于一絕緣體的三相鄰縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽，其中二相對的容置槽對準第一及第三導電孔，而另一容置槽槽口則朝向第二導電孔；該晶體座絕緣體的底面對應電路板的貫穿槽形成有一絕緣插片，令該絕緣插片插入該電路板的貫穿槽中。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，其中該貫穿槽為一彎槽，該彎槽的兩端遠離第一及第三導電孔；該絕緣插片對應彎槽而包含有一直立子板及自該直立子板二相對側(cè)向前向外延伸的二側(cè)翼片，而能匹配插入彎槽中。
3.根據(jù)權利要求2所述的電路板模塊，其特征在于，各導通孔對應電路板頂面及底面外緣處形成有一金屬焊墊。
4.根據(jù)權利要求3所述的電路板模塊，其特征在于，該電路板頂面設有一散熱器，且該電晶體鎖固在散熱器上。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的電路板模塊，其特征在于，該晶體座的絕緣插片穿設于該電路板的貫穿槽，且該絕緣插片突出于電路板的底面。
6.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的電路板模塊，其特征在于，該晶體座的絕緣插片穿設于該電路板的貫穿槽，且絕緣插片與電路板的底面齊平。
7.一種晶體座，其特征在于，于一絕緣體的二相對縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽，再于與此二相對縱向側(cè)相鄰的一縱向側(cè)向內(nèi)形成有一容置槽；其中該絕緣體對應該二相對縱向側(cè)相鄰的一縱向側(cè)向內(nèi)形成的該容置槽底面向下延伸形成有一絕緣插片。
8.根據(jù)權利要求7所述的晶體座，其特征在于，該晶體座的絕緣插片包含有一直立子板及自該直立子板二相對側(cè)向前向外延伸的二側(cè)翼片。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板模塊及其晶體座，該電路板模塊包括一電晶體，包含有第一至第三插腳；一電路板，對應電晶體的第一至第三插腳形成有第一至第三導電孔，以供第一至第三插腳插入，該電路板進一步形成有一貫穿槽，其中該第一及第三導電孔位于貫穿槽一側(cè)，而第二導電孔位于貫穿槽相對另一側(cè)；一晶體座，設置于電路板頂面上，于一絕緣體的三相鄰縱向側(cè)分別向內(nèi)形成有一容置槽，其中二相對的容置槽對準第一及第三導電孔，而另一容置槽槽口則朝向第二導電孔；該晶體座絕緣體的底面對應電路板的貫穿槽形成有一絕緣插片，令該絕緣插片插入該電路板的貫穿槽中，從而提供位于其兩側(cè)的第一及第三導電孔與第二導電孔之間的安全電絕緣距離。
文檔編號H01L23/32GK202043375SQ201120029530
公開日2011年11月16日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權日2011年1月26日
發(fā)明者葉國柱, 林鴻杰 申請人:康舒科技股份有限公司