專利名稱：增強(qiáng)led亮度的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體LED封裝領(lǐng)域，特別是一種增強(qiáng)LED亮度的封裝結(jié)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
現(xiàn)在LED燈在諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，體現(xiàn)了 LED的前景，在傳統(tǒng)的照明中，白熾燈和高壓鈉燈來說，主要能量都被熱能消耗了，所以電能的利用率非常低，造成資源的浪費(fèi)和環(huán)境的破壞。LED不僅利用率高，節(jié)省電能，而且響應(yīng)時(shí)間快，使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。對(duì)維護(hù)和環(huán)保節(jié)能方面都有良好的效果。特別是LED在照明方面的應(yīng)用，現(xiàn)在好多路燈都被改成 LED,在有些家庭照明中也得到了應(yīng)用?，F(xiàn)在LED封裝多數(shù)采用芯片硅襯底，由LED的正面發(fā)光，根據(jù)LED照明結(jié)構(gòu)的變化，從原來的發(fā)光效率20%，到50%到75%。現(xiàn)在一般都是采用芯片倒裝的封裝形式，是由芯片發(fā)光，有的直接照射出的光只有正面，再者就是側(cè)面光通過反射出來的光線，由傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)可以得知是由于發(fā)光角度的影響有所改變，傳統(tǒng)的貼片LED封裝都是晶粒水平放置， 這樣發(fā)光角度會(huì)一般都在180°左右，這樣除正面光直接照射外，還有就是靠側(cè)面的反光層反射后二次射出，底面和側(cè)面會(huì)有很少反射光，照明效果不盡人意。
三、發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種增強(qiáng)LED 亮度的封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決增強(qiáng)LED燈亮度的問題。本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金線，絕緣導(dǎo)熱的底座上裝有絕緣隔離的第一導(dǎo)電金屬片和第二導(dǎo)電金屬片，第二導(dǎo)電金屬片上經(jīng)導(dǎo)電粘接劑裝有芯片基座，LED芯片的底面經(jīng)導(dǎo)電粘接劑與芯片基座粘接在一起，LED芯片正面經(jīng)焊點(diǎn)由金線與第一導(dǎo)電金屬片相連接，底座周邊有內(nèi)邊呈斜面的梯形凸緣，凸緣內(nèi)斜面與導(dǎo)電金屬片上平面間構(gòu)成凹槽，凹槽壁面上有反光層，凹槽內(nèi)灌注有透明膠，將芯片封裝在凹槽內(nèi)，構(gòu)成LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特，有效增強(qiáng)LED亮度，亮度均勻，使用效果好，壽命長(zhǎng)。
四
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖面主視圖。圖2為本實(shí)用新型的機(jī)構(gòu)俯視圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)說明。由圖1-2所示，本實(shí)用新型包括芯片基座，LED芯片，底座和金線，絕緣導(dǎo)熱的底座 5上裝有絕緣隔離的第一導(dǎo)電金屬片6和第二導(dǎo)電金屬片7，第二導(dǎo)電金屬片7上經(jīng)導(dǎo)電粘接劑裝有芯片基座1，LED芯片2的底面經(jīng)導(dǎo)電粘接劑與芯片基座粘接在一起，LED芯片2正面經(jīng)焊點(diǎn)由金線9與第一導(dǎo)電金屬片6相連接，底座5周邊有內(nèi)邊呈斜面的梯形凸緣3， 凸緣內(nèi)斜面與導(dǎo)電金屬片上平面間構(gòu)成凹槽，凹槽壁面上有反光層8，凹槽內(nèi)灌注有透明膠 4，將芯片2封裝在凹槽內(nèi)，構(gòu)成LED封裝結(jié)構(gòu)。為了保證使用效果，所述的芯片基座呈30°斜面狀，LED芯片裝在斜面上；所述的底座為方形，梯形凸緣周邊為圓形；所述的LED芯片至少有兩個(gè)，對(duì)稱裝在芯片基座的斜面上。由上述結(jié)構(gòu)可以看出，本實(shí)用新型是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的芯片在30°傾斜角的范圍內(nèi)進(jìn)行多芯片的分裝，這樣就將發(fā)光角度擴(kuò)大到的范圍，這樣就增加了反射光線， 并且是多芯片，反射光會(huì)有更多的光束通過金屬反光層，照射出來更多的光線從而增強(qiáng)了 LED本身的亮度，這樣一來原光的照射出光率也會(huì)提高，底面也是金屬反光層，這樣會(huì)增加底面的反射光束，所以使LED亮度提高。本實(shí)用新型是適用于貼片式的一種封裝形式，把芯片背面作為一個(gè)極性，通過導(dǎo)電連接劑粘接后，可與外部導(dǎo)電貼片金屬進(jìn)行連接，然后用金線完成另一個(gè)極性與導(dǎo)電金屬片的電氣連接，成為一個(gè)可以進(jìn)行貼片的LED的獨(dú)立芯片，來方便以后LED照明燈的貼片組裝。所以本實(shí)用新型是利用封裝芯片的放置位置不同，增加側(cè)面和底面的反射光，從而對(duì)提高LED芯片本身的亮度有良好的效果，以提高LED在照明方面應(yīng)用。
權(quán)利要求1.一種增強(qiáng)LED亮度的封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片基座，LED芯片，底座和金線，其特征在于， 絕緣導(dǎo)熱的底座(5)上裝有絕緣隔離的第一導(dǎo)電金屬片(6)和第二導(dǎo)電金屬片(7)，第二導(dǎo)電金屬片(7)上經(jīng)導(dǎo)電粘接劑裝有芯片基座(1)，LED芯片(2)的底面經(jīng)導(dǎo)電粘接劑與芯片基座粘接在一起，LED芯片(2)正面經(jīng)焊點(diǎn)由金線(9)與第一導(dǎo)電金屬片(6)相連接，底座 (5)周邊有內(nèi)邊呈斜面的梯形凸緣(3)，凸緣內(nèi)斜面與導(dǎo)電金屬片上平面間構(gòu)成凹槽，凹槽壁面上有反光層(8)，凹槽內(nèi)灌注有透明膠0)，將芯片(2)封裝在凹槽內(nèi)，構(gòu)成LED封裝結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)LED亮度的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的芯片基座呈 30°斜面狀，LED芯片裝在斜面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)LED亮度的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底座為方形， 梯形凸緣周邊為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)LED亮度的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的LED芯片至少有兩個(gè)，對(duì)稱裝在芯片基座的斜面上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及增強(qiáng)LED亮度的封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決增強(qiáng)LED燈亮度的問題，本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金線，絕緣導(dǎo)熱的底座上裝有絕緣隔離的第一導(dǎo)電金屬片和第二導(dǎo)電金屬片，第二導(dǎo)電金屬片上經(jīng)導(dǎo)電粘接劑裝有芯片基座，LED芯片的底面經(jīng)導(dǎo)電粘接劑與芯片基座粘接在一起，LED芯片正面經(jīng)焊點(diǎn)由金線與第一導(dǎo)電金屬片相連接，底座周邊有內(nèi)邊呈斜面的梯形凸緣，凸緣內(nèi)斜面與導(dǎo)電金屬片上平面間構(gòu)成凹槽，凹槽壁面上有反光層，凹槽內(nèi)灌注有透明膠，將芯片封裝在凹槽內(nèi)，構(gòu)成LED封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特，有效增強(qiáng)LED亮度，亮度均勻，使用效果好，壽命長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202013882SQ20112003884
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月15日
發(fā)明者馮振新, 王獻(xiàn)軍, 鄭香舜 申請(qǐng)人:晶誠(chéng)(鄭州)科技有限公司