專利名稱：一種有基座的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED燈，特別是用新式基座代替引線框架的一種有基座的LED封裝結(jié)構(gòu)。
二背景技術：
在全球氣候變暖的背景下，節(jié)能減排已成為重中之重，要求未來的產(chǎn)品向著低功耗、無污染的方向發(fā)展。LED是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，其具有電壓低、 耗電量小、發(fā)光效率高、重量輕，體積小等一系列特性。隨著科技突飛猛進的發(fā)展，LED已被大規(guī)模應用于現(xiàn)在社會各個行業(yè)中，也使得低碳、節(jié)能環(huán)保的要求得以實現(xiàn)。現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，主要有具一凹槽的絕緣基座，在該凹槽內(nèi)結(jié)合有一發(fā)光芯片，該芯片再通過連接導線與另一導電回路的打線端連接，最后通過一透光膠體密封，將基座、芯片、連接導線和導電回路結(jié)合在一起，完成LED的封裝。該種封裝結(jié)構(gòu)的導電回路打線部露于封裝腔內(nèi)，另一端環(huán)繞絕緣基板的外表面，彎折于絕緣基板底部，這種支架結(jié)構(gòu)如有復數(shù)個焊接腳，其各極腳間易發(fā)生極腳間短路現(xiàn)象；基座制作也需要經(jīng)過金屬貼片、直片彎折、高溫燒結(jié)等一系列的工序，這就增加了成本，且生產(chǎn)周期較長。其次，傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)具有一定的體積，不符合現(xiàn)代產(chǎn)品輕、薄、小的特點。在電子產(chǎn)品高速發(fā)展的今天，該種封裝結(jié)構(gòu)必須要進行改進。
三、發(fā)明內(nèi)容針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術之缺陷，本實用新型的目的在于提供一種有基座的LED封裝結(jié)構(gòu)，有效解決LED封裝成本高，生產(chǎn)周期長的問題。本實用新型解決的技術方案是，包括絕緣基座，膠體，光學透鏡和發(fā)光芯片，絕緣基座上部有下窄上寬的斜面凹槽，斜面凹槽的中心在絕緣基座上有芯片放置臺面，芯片放置臺面的兩邊對稱有穿過絕緣基座底部的導體，導體上端在斜面凹槽內(nèi)有突出底面的焊線接頭，導體下端伸出絕緣基座的下部為外部焊接電極，芯片放置臺面上裝有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片上有導線，導線與焊線接頭焊接在一起，斜面凹槽內(nèi)灌注有膠體，膠體上面有封閉在一起的光學透鏡。本實用新型體積小，成本低，易生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，絕緣基座可適用于各類不同芯片的封裝。
四
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖面主視圖。圖2為本實用新型的絕緣基座剖面結(jié)構(gòu)主視圖。圖3為本實用新型的絕緣基座俯視圖。
五具體實施方式
[0011]
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體方式作詳細說明。由圖1-3所示，本實用新型包括絕緣基座，膠體，光學透鏡和發(fā)光芯片，絕緣基座1 上部有下窄上寬的斜面凹槽12，斜面凹槽的中心在絕緣基座上有芯片放置臺面4，芯片放置臺面4的兩邊對稱有穿過絕緣基座底部的導體6，導體6上端在斜面凹槽內(nèi)有突出底面的焊線接頭2，導體6下端伸出絕緣基座的下部為外部焊接電極3，芯片放置臺面4上裝有發(fā)光芯片7，發(fā)光芯片7上有導線8，導線8與焊線接頭2焊接在一起，斜面凹槽12內(nèi)灌注有膠體9，膠體上面有封閉在一起的光學透鏡10。為了保證使用效果，所述的斜面凹槽上部周邊的絕緣基座上有U型槽5，光學透鏡為半球面形，光學透鏡的下邊部置于U型槽內(nèi)，將絕緣基座、膠體及發(fā)光芯片封裝為一體； 所述的斜面凹槽的內(nèi)壁上有反光層構(gòu)成反射杯11。本實用新型所述的絕緣基座1至少有一個，絕緣基座的上表面設置有至少一個發(fā)光芯片7、至少兩個連接導線8、導體6。在生產(chǎn)中，所述的絕緣基座可采用具有良好的導熱及散熱功能的材料(如陶瓷等)。所述的絕緣基座是在其預定封裝的位置做成反射杯狀，然后在反射杯的底部根據(jù)需求設置穿透孔，做成所需形狀，再在孔內(nèi)注入金屬(如銅箔)，形成導體(穿透孔的數(shù)目可根據(jù)芯片電極的數(shù)目設置復數(shù)個引腳，適用于各類不同LED的封裝)。所述的絕緣基座的底部和反射杯的底部層壓一定厚度的銅箔。反射杯的底部的銅箔根據(jù)需求經(jīng)過蝕刻后得到導電圖案，再電鍍銀層后成形成焊線接頭和芯片放置臺面；絕緣基座底部的銅箔經(jīng)過蝕刻后形成外部焊接電極，可根據(jù)需求設置復數(shù)個引腳。所述的焊線接頭，可根據(jù)芯片的大小、形狀來制作，制作方法是在覆銅面上刻畫出所需的大小及形狀，然后加上焊料掩膜并制作出焊線接頭，再用氯化鐵與其化學反應，去除多余的銅箔，即可形成。由上可知，本實用新型采用新式基座代替?zhèn)鹘y(tǒng)的LED支架，可減小產(chǎn)品的體積，加工成型方便、成本低、工藝適應性好，產(chǎn)品可靠性高。并可根據(jù)芯片電極圖案不同來制作其基座，適用于各類不同芯片的封裝，以滿足不同的要求；再者，采用覆銅板的制作，可使得整體的封裝程序更為簡化，實用性更強。
權(quán)利要求1.一種有基座的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣基座，膠體，光學透鏡和發(fā)光芯片，其特征在于，絕緣基座(1)上部有下窄上寬的斜面凹槽(12)，斜面凹槽的中心在絕緣基座上有芯片放置臺面G)，芯片放置臺面的兩邊對稱有穿過絕緣基座底部的導體(6)，導體(6)上端在斜面凹槽內(nèi)有突出底面的焊線接頭O)，導體(6)下端伸出絕緣基座的下部為外部焊接電極(3)，芯片放置臺面(4)上裝有發(fā)光芯片(7)，發(fā)光芯片(7)上有導線(8)，導線(8) 與焊線接頭( 焊接在一起，斜面凹槽(1 內(nèi)灌注有膠體(9)，膠體上面有封閉在一起的光學透鏡(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有基座的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的斜面凹槽上部周邊的絕緣基座上有U型槽(5)，光學透鏡為半球面形，光學透鏡的下邊部置于U型槽內(nèi)，將絕緣基座、膠體及發(fā)光芯片封裝為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有基座的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的斜面凹槽的內(nèi)壁上有反光層，構(gòu)成反射杯(11)。
專利摘要本實用新型涉及有基座的LED封裝結(jié)構(gòu)，有效解決LED封裝成本高，生產(chǎn)周期長的問題，本實用新型解決的技術方案是，包括絕緣基座，膠體，光學透鏡和發(fā)光芯片，絕緣基座上部有下窄上寬的斜面凹槽，斜面凹槽的中心在絕緣基座上有芯片放置臺面，芯片放置臺面的兩邊對稱有穿過絕緣基座底部的導體，導體上端在斜面凹槽內(nèi)有突出底面的焊線接頭，導體下端伸出絕緣基座的下部為外部焊接電極，芯片放置臺面上裝有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片上有導線，導線與焊線接頭焊接在一起，斜面凹槽內(nèi)灌注有膠體，膠體上面有封閉在一起的光學透鏡，本實用新型體積小，成本低，易生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，絕緣基座可適用于各類不同芯片的封裝。
文檔編號H01L33/48GK202013900SQ20112003885
公開日2011年10月19日 申請日期2011年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月15日
發(fā)明者馮振新, 張長明, 鄭香舜 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司