專利名稱：一種小型射頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種小型射頻連接器。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上各種貼片的小型射頻連接器插座都只能滿足于PCB朝上面的貼片焊接方式。這些小型射頻連接器包括舊01、11 ^、3嫩、31^等等。普通的貼片小型射頻連接器插座8結(jié)構(gòu)如

圖1與圖2所示，底座10是方形結(jié)構(gòu)，貼片面一般為在底座10四個(gè)腳銑出四個(gè)小的方形焊盤(pán)9。這種結(jié)構(gòu)的小型射頻連接器插座8的焊盤(pán)9貼片面積比較小，器件僅能夠滿足在PCB板的A面(朝上面)進(jìn)行貼片回流焊。隨著RRU產(chǎn)品向著高密度小型化趨勢(shì)發(fā)展，內(nèi)部射頻模塊的體積也越來(lái)越小，對(duì)模塊中的單板利用率的要求也越來(lái)越高。由此， 引出了在模塊內(nèi)部能夠?qū)崿F(xiàn)雙面回流焊的射頻連接器插座的需求。目前這種結(jié)構(gòu)的小型射頻連接器插座結(jié)構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿足該需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可實(shí)現(xiàn)雙面回流焊的小型射頻連接器。為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種小型射頻連接器，包括連接器本體，所述連接器本體為圓柱形；底盤(pán)，所述底盤(pán)連接設(shè)置在所述連接器本體底部，所述底盤(pán)為圓盤(pán)形，所述底盤(pán)遠(yuǎn)離所述連接器本體的一面沿所述底盤(pán)圓周間隔設(shè)置有兩個(gè)以上扇形焊盤(pán)。進(jìn)一步，所述連接器本體與底盤(pán)質(zhì)量和與所述扇形焊盤(pán)總面積之比小于0. 08克每平方毫米。進(jìn)一步，所述扇形焊盤(pán)數(shù)量為4個(gè)，且所述4個(gè)扇形焊盤(pán)沿所述底盤(pán)中心旋轉(zhuǎn)對(duì)稱設(shè)置。進(jìn)一步，所述連接器本體上設(shè)置有螺旋形簧片。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型采用圓柱形連接器本體與圓盤(pán)形底盤(pán)，并在圓盤(pán)形底盤(pán)上設(shè)置扇形焊盤(pán)，該扇形焊盤(pán)由于面積可設(shè)置較大，焊接力足夠，使得本實(shí)用新型可在PCB板上倒置焊接，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在PCB板上的雙面焊接，提高PCB板利用率。2、本實(shí)用新型在連接器本體上設(shè)置螺旋形簧片，該螺旋形簧片可在本實(shí)用新型合上屏蔽蓋后，與屏蔽蓋內(nèi)表面緊密貼合，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型與屏蔽蓋之間的360度屏蔽。3、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便，焊接使用時(shí)便捷可靠，本實(shí)用新型制作成本低廉，方便進(jìn)行推廣使用。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步說(shuō)明圖1示出了普通小型射頻連接器插座結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖2示出了普通小型射頻連接器插座中底座結(jié)構(gòu)示意圖；圖3示出了本實(shí)用新型一種小型射頻連接器半剖結(jié)構(gòu)示意圖；圖4示出了本實(shí)用新型一種小型射頻連接器中底盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖；圖5示出了本實(shí)用新型一種小型射頻連接器中簧片結(jié)構(gòu)示意圖；圖6示出了本實(shí)用新型一種小型射頻連接器合上屏蔽蓋后結(jié)構(gòu)示意圖；圖7示出了本實(shí)用新型與普通小型射頻連接器插座結(jié)構(gòu)在連接PCB板時(shí)的區(qū)別特征示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖3與圖4所示，本實(shí)用新型包括連接器本體1與底盤(pán)2。其中，連接器本體1 是本實(shí)用新型的主體，底盤(pán)2用于將連接器本體1通過(guò)焊接形式連接到PCB板3上。本實(shí)用新型的連接器本體1為圓柱形。該連接器本體1可包括多種形式，如MCX、 MMCX、SMA, SMB等。該連接器本體1需要連接到PCB板3上，以起到射頻連接的插座作用。底盤(pán)2連接設(shè)置在連接器本體1底部，底盤(pán)2為圓盤(pán)形，底盤(pán)2遠(yuǎn)離連接器本體1 的一面沿底盤(pán)2圓周間隔設(shè)置有兩個(gè)以上扇形焊盤(pán)4。在該焊盤(pán)4進(jìn)行焊接前，先在PCB板 3上涂抹焊錫膏，然后再采用貼片機(jī)將本實(shí)用新型貼裝到PCB板3上，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位。該底盤(pán)2的中心位于連接器本體1的軸心線上，即底盤(pán)2與連接器本體1同心。本實(shí)用新型采用圓柱形連接器本體1與圓盤(pán)形底盤(pán)2，并在圓盤(pán)形底盤(pán)2上設(shè)置扇形焊盤(pán)4，該扇形焊盤(pán)4由于面積可設(shè)置較大，焊接力足夠，使得本實(shí)用新型可在PCB板3 上倒置并焊接，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在PCB板3上的雙面焊接，提高PCB板3利用率。本實(shí)用新型中，連接器本體1與底盤(pán)2質(zhì)量和與扇形焊盤(pán)4總面積之比小于0. 08 克每平方毫米。這個(gè)比值是使得本實(shí)用新型可通過(guò)貼片倒置焊接在PCB板3上的最低條件。 在滿足該條件下，應(yīng)盡量減小扇形焊盤(pán)4的面積，以提高PCB板3的利用率。本實(shí)用新型中，扇形焊盤(pán)4的數(shù)量為4個(gè)，且4個(gè)扇形焊盤(pán)4沿底盤(pán)2中心旋轉(zhuǎn)對(duì)稱設(shè)置。該4個(gè)扇形焊盤(pán)4的扇形中心均與底盤(pán)2中心重合，且4個(gè)扇形焊盤(pán)4圓心角、弧長(zhǎng)及面積均相同。這樣，可使得本實(shí)用新型在焊接到PCB板3上時(shí)在各方向上受力均勻，不易脫落。如圖5所示，本實(shí)用新型中，連接器本體1上設(shè)置有螺旋形簧片5。該螺旋形簧片 5為屏蔽簧片，繞連接器本體1底部環(huán)繞一周。如圖5與圖6所示，本實(shí)用新型在連接器本體1上設(shè)置螺旋形簧片5，該螺旋形簧片5可在本實(shí)用新型合上屏蔽蓋6后，與屏蔽蓋6內(nèi)表面緊密貼合，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型與屏蔽蓋6之間的360度屏蔽。本實(shí)用新型中，底盤(pán)2為圓形，有利于降低原料的成本；底盤(pán)2上的扇形焊盤(pán)4加工工序簡(jiǎn)單，只需要一車二銑共三道工序。即先車出整圓，然后橫、豎銑出十字槽。最終扇形焊盤(pán)4呈四個(gè)分布均勻的扇形結(jié)構(gòu)，扇形焊盤(pán)4可在底盤(pán)2上實(shí)現(xiàn)面積最大化。本實(shí)用新型在連接PCB板3時(shí)與普通小型射頻連接器插座相比如圖7所示，普通小型射頻連接器由于焊盤(pán)9面積相對(duì)較小，焊盤(pán)9無(wú)法承受連接器插座8倒置時(shí)的重力，從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)連接器插座8在PCB板3上的雙面回流焊，浪費(fèi)了 PCB板3的使用空間。由于圓盤(pán)在同等面積占比時(shí)可大大提高有效面積，使得扇形焊盤(pán)4面積大大提高，從而提高扇形焊盤(pán)4上貼片的焊接力，從而可方便實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在PCB板3上雙面回流焊，提高了 PCB 板3的利用率。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便，焊接使用時(shí)便捷可靠，本實(shí)用新型制作成本低廉，方便進(jìn)行推廣使用。綜上所述，以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，因此，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種小型射頻連接器，其特征在于，包括 連接器本體，所述連接器本體為圓柱形；底盤(pán)，所述底盤(pán)連接設(shè)置在所述連接器本體底部，所述底盤(pán)為圓盤(pán)形，所述底盤(pán)遠(yuǎn)離所述連接器本體的一面沿所述底盤(pán)圓周間隔設(shè)置有兩個(gè)以上扇形焊盤(pán)。
2.如權(quán)利要求1所述的小型射頻連接器，其特征在于所述連接器本體與底盤(pán)質(zhì)量和與所述扇形焊盤(pán)總面積之比小于0. 08克每平方毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的小型射頻連接器，其特征在于所述扇形焊盤(pán)數(shù)量為4個(gè)，且所述4個(gè)扇形焊盤(pán)沿所述底盤(pán)中心旋轉(zhuǎn)對(duì)稱設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的小型射頻連接器，其特征在于所述連接器本體上設(shè)置有螺旋形簧片。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種小型射頻連接器，包括連接器本體，所述連接器本體為圓柱形；底盤(pán)，所述底盤(pán)連接設(shè)置在所述連接器本體底部，所述底盤(pán)為圓盤(pán)形，所述底盤(pán)遠(yuǎn)離所述連接器本體的一面沿所述底盤(pán)圓周間隔設(shè)置有兩個(gè)以上扇形焊盤(pán)。本實(shí)用新型采用圓柱形連接器本體與圓盤(pán)形底盤(pán)，并在圓盤(pán)形底盤(pán)上設(shè)置扇形焊盤(pán)，該扇形焊盤(pán)由于面積可設(shè)置較大，焊接力足夠，使得本實(shí)用新型可在PCB板上倒置焊接，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型在PCB板上的雙面焊接，提高PCB板利用率。
文檔編號(hào)H01R12/55GK202067915SQ201120040920
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者劉明非, 梁劍, 蘇娜 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司