專(zhuān)利名稱(chēng)：To92s型號(hào)封裝盒及配套模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種T092S型號(hào)的半導(dǎo)體封裝，尤其是涉及改進(jìn)后的T092S型號(hào)封裝盒及配套模具。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶片按照產(chǎn)品型號(hào)功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，半導(dǎo)體芯片的封裝是將切割好的晶片，用膠水粘貼到引線(xiàn)框架的小島上，再用超細(xì)金屬導(dǎo)線(xiàn)將晶片的接線(xiàn)焊盤(pán)連接到基板的相應(yīng)引腳，然后，獨(dú)立的晶片用密封外殼加以封閉保護(hù)，型號(hào)為T(mén)092S的半導(dǎo)體封裝的封裝盒采用的是單排50顆，25顆為主，厚度為0. 38mm, 寬度為23. 8mm的結(jié)構(gòu)，并且對(duì)應(yīng)配套的模具采用的是一模為1200顆的結(jié)構(gòu)形式，這樣，在原材料的采用和生產(chǎn)效率上都受到了一定程度的限制。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以減少原材料并且提高生產(chǎn)率的 T092S型號(hào)封裝盒及配套模具。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是一種型號(hào)為T(mén)092S型號(hào)封裝盒及配套模具，包括引線(xiàn)框架、引腳、接墊、定位孔、金屬引線(xiàn)和密封外殼，在引線(xiàn)框架頭部的小島上開(kāi)設(shè)的空圈內(nèi)裝有接墊，接墊下方用金屬引線(xiàn)連接著引腳，在整個(gè)小島的外部用一個(gè)密封外殼封閉，在引線(xiàn)框架上，定位孔和接墊分別是單排60顆和35顆，引線(xiàn)框架的厚度為 0. 34mm、寬度為 17. 3mm。為了節(jié)省原材料，所述引線(xiàn)框架的厚度為0. 34mm、寬度為17. 3mm。為了在節(jié)省原材料的情況下，能達(dá)到提高生產(chǎn)率的效果，所述引線(xiàn)框架采用單排 60顆定位孔和35顆接墊的結(jié)構(gòu)形式。為了密封緊固、區(qū)分型號(hào)，所述所述密封外殼的形狀是呈現(xiàn)中間有一內(nèi)凹圓的梯形形狀的。為了結(jié)合改進(jìn)后型號(hào)T092S的生產(chǎn)，對(duì)應(yīng)配套模具采用一模1480顆的結(jié)構(gòu)形式， 模具膠體流道為狹窄狀的。采用上述型號(hào)的結(jié)構(gòu)形式后，在生產(chǎn)上的各設(shè)備以及原材料使用得到了完善，減少了資源浪費(fèi)，相比為改進(jìn)之前的狀態(tài)下原材料在使用上能夠在同數(shù)量的情況下生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，生產(chǎn)時(shí)間也對(duì)應(yīng)縮短。


以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)框架的改進(jìn)圖；圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)框架的左視圖；圖3是本實(shí)用新型塑封后的主視圖；圖4是本是用新型塑封后的左視圖；[0016]圖5是密封外殼的主視圖；圖6是密封外殼的俯視圖；1、引線(xiàn)框架2、引腳3、晶圓31、定位孔32、接墊 4、密封外殼具體實(shí)施方式
圖1、圖2所示T092S型號(hào)的封裝盒，包括引線(xiàn)框架1、引腳2、接墊32、定位孔31， 在引線(xiàn)框架1頭部的小島上開(kāi)設(shè)的空圈內(nèi)裝有接墊32，接墊32下方用金屬引線(xiàn)連接著引腳2，在引線(xiàn)框架1上，所述定位孔31和接墊32分別是單排60顆和35顆，所述引線(xiàn)框架 1的厚度為0. 34mm、寬度為17. 3mm，采用增加定位孔數(shù)和接墊數(shù)，在生產(chǎn)效能上有提高生產(chǎn)率的作用。圖3、圖4所示T092S型號(hào)加入晶圓3塑封后，封裝盒上的密封外殼4，在引線(xiàn)框架 1頭部整個(gè)小島的外部用一個(gè)密封外殼4封閉，對(duì)應(yīng)配套模具采用一模1480顆，模具膠體流道采用狹窄狀的，其作用是，在同時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，節(jié)省了更多的原材料。圖5、圖6所示采用中間有一內(nèi)凹圓的梯形狀的密封外殼4，其作用是為了加強(qiáng)晶圓在小島上的密封性，并且區(qū)分封裝型號(hào)。半導(dǎo)體芯片的封裝是將切割好的晶圓3，用膠水粘貼到引線(xiàn)框架1的小島上，再用超細(xì)金屬引線(xiàn)將晶圓3的接線(xiàn)焊盤(pán)連接到基板的相應(yīng)引腳2，然后，獨(dú)立的晶片用密封外殼 4加以封閉保護(hù)，型號(hào)為T(mén)092S的半導(dǎo)體封裝的封裝盒采用的是單排60顆，35顆為主，厚度為0. 34mm,寬度為17. 3mm的結(jié)構(gòu)，并且對(duì)應(yīng)配套的模具采用的是一模為1480顆的結(jié)構(gòu)形式，模具膠體流道也采用狹窄狀的，這樣，在生產(chǎn)上的各設(shè)備以及原材料使用上得到了完善，使設(shè)備在運(yùn)行方面能夠更好更快更精確，相比為改進(jìn)之前的狀態(tài)下原材料在使用上能夠在同等情況下生產(chǎn)更多的產(chǎn)品。凡根據(jù)本實(shí)用新型內(nèi)容所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種T092S型號(hào)封裝盒，包括引線(xiàn)框架(1)、引腳(2)、接墊(32)、定位孔(31)和密封外殼(4)，在引線(xiàn)框架(1)頭部的小島上開(kāi)設(shè)的空圈內(nèi)裝有接墊(32)，接墊(32)下方用金屬引線(xiàn)連接著引腳(2)，在整個(gè)小島的外部用一個(gè)密封外殼(4)封閉，其特征是在引線(xiàn)框架 (1)上，定位孔(31)和接墊(32)分別是單排60顆和35顆，引線(xiàn)框架(1)的厚度為0. 34mm、 寬度為17. 3mmο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T092S型號(hào)封裝盒，其特征是所述密封外殼(4)的形狀是呈現(xiàn)中間有一內(nèi)凹圓的梯形形狀的。
3.—種對(duì)應(yīng)T092S型號(hào)封裝盒的配套模具，其特征是對(duì)應(yīng)配套T092S封裝的模具，一模為1480顆。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的T092S型號(hào)封裝盒的配套模具，其特征是模具膠體流道為狹窄狀的。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種TO92S型號(hào)封裝盒及配套模具，包括引線(xiàn)框架、引腳、接墊、定位孔和密封外殼，在引線(xiàn)框架頭部的小島上開(kāi)設(shè)的空圈內(nèi)裝有接墊，接墊下方用金屬引線(xiàn)連接著引腳，在整個(gè)小島的外部用一個(gè)密封外殼封閉，在引線(xiàn)框架上，所述定位孔和接墊分別是單排60顆和35顆，所述引線(xiàn)框架的厚度為0.34mm、寬度為17.3mm，所述密封外殼的形狀是呈現(xiàn)中間有一內(nèi)凹圓的梯形形狀的；對(duì)應(yīng)配套TO92S封裝的模具，一模為1480顆，模具膠體流道采用狹窄型。作出了封裝框架以及對(duì)應(yīng)模具的改進(jìn)，在生產(chǎn)上的各設(shè)備以及原材料使用得到了完善，使設(shè)備在運(yùn)行方面更好更快更精準(zhǔn)，在同數(shù)量的情況下生產(chǎn)更多的產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202084534SQ20112004375
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者周志剛 申請(qǐng)人:吳江市松陵鎮(zhèn)明博精密機(jī)械廠