專利名稱:管腳連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種連接結(jié)構(gòu),特別涉及電子器件的管腳連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,計(jì)算機(jī)或其他電子產(chǎn)品上越來越多的直接使用電子模塊來節(jié)省空間,設(shè)置于該電子模塊上的印刷電路板上需要設(shè)置若干個(gè)管腳,所有的管腳位于同一個(gè)平面,管腳與管腳之間平行,且管腳要與印刷電路板的板邊垂直,以令該電子模塊的印刷電路板上的管腳穿過主板上對(duì)應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)孔,再利用焊錫將管腳與導(dǎo)孔焊接在一起,從而令該電子模塊的印刷電路板與主板電性連接。然而電子模塊的印刷電路板一般尺寸較小,其利用管腳支撐并固定于主板上,現(xiàn)有的人工組裝管腳的方式容易產(chǎn)生偏移或傾斜,嚴(yán)重者會(huì)使電子模塊無法與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上,容易影響到電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問題,本實(shí)用新型提供了一種管腳連接結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供一種管腳連接結(jié)構(gòu),其包括印刷電路板,其上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)孔;本體,其上設(shè)置有若干個(gè)相互平行的通孔;以及若干個(gè)管腳,所述管腳一末端分別對(duì)應(yīng)連接于該印刷電路板的導(dǎo)孔上,其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直;所述管腳與印刷電路板的導(dǎo)孔形成過盈配合。相較于先前技術(shù),本實(shí)用新型提供了一種管腳連接結(jié)構(gòu),其在組裝管腳時(shí)不容易產(chǎn)生偏移或傾斜,且可令電子模塊與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上,大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
圖1為本實(shí)用新型的示意圖圖2為本實(shí)用新型組裝于主板上的側(cè)視圖
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2所示,本實(shí)用新型提供了一種管腳連接結(jié)構(gòu),于本實(shí)施例中,所述電子器件以一電源模塊為例,該連接結(jié)構(gòu)在組裝管腳時(shí)不容易產(chǎn)生偏移或傾斜,且可令電源模塊與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上,大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。其中,所述管腳連接結(jié)構(gòu)10主要包括本體101及若干個(gè)管腳102,所述本體101為若干個(gè)正多邊體連續(xù)排列成一長(zhǎng)條形,該呈長(zhǎng)條形的本體101上設(shè)置有若干個(gè)通孔1011, 且每一通孔1011對(duì)應(yīng)貫穿每一正多邊體,并且所述通孔1011相互平行。另外,所述若干個(gè)管腳102 —末端1021分別對(duì)應(yīng)連接于印刷電路板20的導(dǎo)孔上,其另一末端1022對(duì)應(yīng)穿出該本體101上設(shè)有的通孔1011,且該末端1022與該本體101相互垂直,以令該印刷電路板20上的管腳102的一末端1022穿過主板(圖中未示)上對(duì)應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)孔,再利用焊錫將該管腳102的一末端1022與導(dǎo)孔焊接在一起,從而令該電源模塊的印刷電路板20與主板電性連接。 再請(qǐng)參照?qǐng)D2所示,為本實(shí)用新型組裝于主板上的側(cè)視圖,其中,所述連接結(jié)構(gòu)的本體101與印刷電路板20相對(duì)的一端設(shè)置有開槽103,該開槽103可于將連接結(jié)構(gòu)10的管腳102焊接于主板上時(shí),容納多余的焊錫,以防止錫膏被本體101壓住而導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠,影響電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì),此外,所述管腳102與印刷電路板20的導(dǎo)孔形成過盈配合,以避免重力影響導(dǎo)致管腳102傾斜而無法連接于主板的導(dǎo)孔上。優(yōu)選的,所述管腳的外層具有金屬鍍層,例如金、銀或者紫銅。
權(quán)利要求1.一種管腳連接結(jié)構(gòu),其特征在于,包括 印刷電路板,其上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)孔;本體,其上設(shè)置有若干個(gè)相互平行的通孔;以及若干個(gè)管腳,所述管腳一末端分別對(duì)應(yīng)連接于該印刷電路板的導(dǎo)孔上,其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直;所述管腳與印刷電路板的導(dǎo)孔形成過盈配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管腳連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述本體與印刷電路板相對(duì)的一端設(shè)置有供焊接時(shí)容納焊錫的開槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管腳連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述管腳的外層具有金屬鍍層。
專利摘要一種管腳連接結(jié)構(gòu),其包括印刷電路板,其上設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)孔;本體,其上設(shè)置有若干個(gè)相互平行的通孔;以及若干個(gè)管腳,所述管腳一末端分別對(duì)應(yīng)連接于該印刷電路板的導(dǎo)孔上,其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直;所述管腳與印刷電路板的導(dǎo)孔形成過盈配合。本實(shí)用新型在組裝管腳時(shí)不容易產(chǎn)生偏移或傾斜,且可令電子模塊與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上,大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
文檔編號(hào)H01R12/58GK202004175SQ201120054408
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者徐旭芬 申請(qǐng)人:寧波市鄞州聲光電子有限公司