專利名稱：基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，用于光通信領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
為了提高技術(shù)指標(biāo)和可靠性，光通信行業(yè)的CATV (有線電視)信號傳輸多采用了帶制冷的碟形DFB (分布式反饋)激光器。這種蝶形激光器制造工藝復(fù)雜、成品率低、生產(chǎn)成本高，造成的后果是光通信設(shè)備成本居高不下。同軸封裝的無制冷DFB激光器雖然成本較低，但工作時(shí)性能不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，能夠保證同軸激光器的穩(wěn)定性。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置包括散熱底座，在所述散熱底座上設(shè)置半導(dǎo)體制冷器、熱沉、同軸激光器，印制板與同軸激光器和半導(dǎo)體制冷器相連，同軸激光器的表面與熱沉緊密接觸，與印制板相連的采溫電阻插入熱沉，所述半導(dǎo)體制冷器、熱沉、同軸激光器、印制板和采溫電阻封裝在外殼內(nèi)，同軸激光器的尾部連接光纖的部分伸出外殼，印制板的引腳伸出外殼；印制板上的電路包括第一電阻、第二電阻、電容和電感，半導(dǎo)體制冷器的正端與印制板的第六引腳連接，半導(dǎo)體制冷器的負(fù)端與印制板的第七引腳連接；第一電阻的一端與印制板的第十二引腳、電容的一端同時(shí)連接， 第一電阻的另一端與電感的一端、電容的另一端、同軸激光器中的激光二極管的負(fù)極同時(shí)連接；電感的另一端與印制板的第三引腳連接；同軸激光器中的激光二極管的正極與印制板的第十一引腳連接；同軸激光器的背光二極管的正極與印制板的第四引腳連接，同軸激光器的背光二極管的負(fù)極與印制板的第五引腳連接；第二電阻的一端與印制板的第一引腳連接，第二電阻的另一端與印制板的第二引腳連接；印制板的第八引腳、第九引腳、第十三引腳互相連接。所述半導(dǎo)體制冷器與散熱底座焊接固定。所述半導(dǎo)體制冷器與熱沉焊接固定。所述熱沉上開有一個(gè)弧形凹槽，同軸激光器嵌入所述弧形凹槽中。所述弧形凹槽上設(shè)有凹塊，所述凹塊中心設(shè)有圓孔，采溫電阻插入圓孔。所述同軸激光器通過抱箍與熱沉固定。所述外殼包括外殼底座和外殼上蓋，外殼底座和外殼上蓋通過粘膠連接；外殼底座包括側(cè)壁和底部，外殼底座的底部設(shè)有環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽內(nèi)涂膠，涂膠后外殼底座通過螺釘與散熱底座固定。所述外殼底座的底部還設(shè)有通孔，半導(dǎo)體制冷器穿過所述通孔與散熱底座連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，較原先的DFB激光器降低了生產(chǎn)難度和成本， 同時(shí)保證了同軸激光器的熱穩(wěn)定性。
圖1本發(fā)明實(shí)施例的外形圖。圖2是基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器封裝成蝶形實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2的A-A剖視圖。圖4是印制板電路原理圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1，2所示，該裝置包括散熱底座4，在所述散熱底座4上設(shè)置半導(dǎo)體制冷器 3、熱沉2、同軸激光器1，印制板6與同軸激光器1和半導(dǎo)體制冷器3相連，同軸激光器1的表面與熱沉2緊密接觸，與印制板6相連的采溫電阻8插入熱沉2，所述半導(dǎo)體制冷器3、熱沉2、同軸激光器1、印制板6和采溫電阻8封裝在外殼5內(nèi)，同軸激光器1的尾部連接光纖的部分伸出外殼5，印制板6的引腳9伸出外殼5。所述外殼包括外殼底座5-1和外殼上蓋5-2，外殼底座5-1和外殼上蓋5_2通過粘膠連接；外殼底座5-1包括側(cè)壁和底部，外殼底座5-1的底部設(shè)有第一環(huán)形凹槽13，第一環(huán)形凹槽13內(nèi)用于涂膠，涂膠后外殼底座5-1通過螺釘與散熱底座4固定；所述外殼底座 5-1的底部還設(shè)有通孔，半導(dǎo)體制冷器3穿過所述通孔與散熱底座4連接。所述散熱底座4，為保證性能指標(biāo)，采用銅制，其與半導(dǎo)體制冷器3的一面焊接。外殼底座5-1，為保證一定的氣密，采用塑料一體模壓結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體制冷器3的另一面與熱沉 2焊接，以保證良好的導(dǎo)熱性能。同軸激光器1通過Ω型抱箍12與熱沉2固定，為了使同軸激光器1與熱沉2緊密連接，將熱沉2與同軸激光器1相連的部分作了特殊設(shè)計(jì)，其中熱沉2的中心設(shè)計(jì)為弧形凹槽10，弧形凹槽10兩邊開有兩個(gè)凹塊11，其中一個(gè)凹塊11底部再設(shè)一孔用以插入采溫電阻8，同軸激光器1的引腳與印制板6通過焊接方式連接，半導(dǎo)體制冷器3通過引線與印制板6連接。外殼上蓋5-2通過粘膠與外殼底座5-1相連，達(dá)到了固定印制板6和保證氣密的目的。如圖3所示，熱沉2為長方體結(jié)構(gòu)，其與半導(dǎo)體制冷器3連接的端面銑一個(gè)凹槽 14，與同軸激光器1的連接面銑成跟同軸激光器1表面相吻合的弧形凹槽10，弧形凹槽10 的其中一凹塊11中心銑一個(gè)圓孔。采溫電阻8從印制板6反面插入焊接后插入該圓孔，精確采集熱沉溫度。在同軸激光器1尾部伸出外殼5處，并在外殼5內(nèi)表面設(shè)有第二環(huán)形凹槽13-1，用于涂膠后與同軸激光器1接觸保證氣密性。 如圖4所示，印制板6上的電路包括第一電阻Rl、第二電阻R2、電容Cl和電感Ll， 半導(dǎo)體制冷器3的正端與印制板6的第六引腳6’連接，半導(dǎo)體制冷器3的負(fù)端與印制板6 的第七引腳7’連接；第一電阻Rl的一端與印制板6的第十二引腳12’、電容Cl的一端同時(shí)連接，第一電阻Rl的另一端與電感Ll的一端、電容Cl的另一端、同軸激光器1中的激光二極管的負(fù)極同時(shí)連接；電感Ll的另一端與印制板6的第三引腳3’連接；同軸激光器1中的激光二極管的正極與印制板6的第十一引腳11’連接；同軸激光器1的背光二極管的正極與印制板6的第四引腳4’連接，同軸激光器1的背光二極管的負(fù)極與印制板6的第五引腳5’連接；第二電阻R2的一端與印制板6的第一引腳1’連接，第二電阻R2的另一端與印制板6的第二引腳2’連接；印制板6的第八引腳8’、第九引腳9’、第十三引腳13’互相連接。印制板6留有第十引腳10’和第十四引腳14’是為了遵照現(xiàn)有碟形DFB激光器的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，方便替換，印制板6的引腳設(shè)置和形狀采用其他設(shè)計(jì)也是可以的。 安裝時(shí)，同軸激光器1與印制板6連接后置于熱沉2上，半導(dǎo)體制冷器3分別和熱沉2、散熱底座4焊接，焊接后置于外殼底座5-1中。外殼底座5-1置于散熱底座4上面通過螺釘緊固。采溫電阻8在印制板6反面焊接后插入熱沉2中。引腳9焊接在印制板6上后從外殼底座5-1穿出。外殼上蓋5-2置于外殼底座5-1上通過擠壓端口相抵，對整體的氣密性能提供了良好的保證。
權(quán)利要求1.基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，包括散熱底座(4)，其特征是在所述散熱底座(4)上設(shè)置半導(dǎo)體制冷器(3)、熱沉(2)、同軸激光器(1)，印制板(6)與同軸激光器(1)和半導(dǎo)體制冷器(3)相連，同軸激光器(1)的表面與熱沉(2)緊密接觸，與印制板(6)相連的采溫電阻(8)插入熱沉(2)，所述半導(dǎo)體制冷器(3)、熱沉(2)、同軸激光器(1)、印制板(6) 和采溫電阻(8)封裝在外殼(5)內(nèi)，同軸激光器(1)的尾部連接光纖的部分伸出外殼(5)，印制板(6)的引腳(9)伸出外殼(5);印制板(6)上的電路包括第一電阻(R1)、第二電阻(R2)、 電容(Cl)和電感(Li)，半導(dǎo)體制冷器(3)的正端與印制板(6)的第六引腳連接，半導(dǎo)體制冷器(3)的負(fù)端與印制板(6)的第七引腳連接；第一電阻(Rl)的一端與印制板(6)的第十二引腳、電容(Cl)的一端同時(shí)連接，第一電阻(Rl)的另一端與電感(Li)的一端、電容(Cl)的另一端、同軸激光器(1)中的激光二極管的負(fù)極同時(shí)連接；電感(Li)的另一端與印制板(6) 的第三引腳連接；同軸激光器(1)中的激光二極管的正極與印制板(6)的第十一引腳連接； 同軸激光器(1)的背光二極管的正極與印制板(6)的第四引腳連接，同軸激光器(1)的背光二極管的負(fù)極與印制板(6)的第五引腳連接；第二電阻(R2)的一端與印制板(6)的第一引腳連接，第二電阻(R2)的另一端與印制板(6)的第二引腳連接；印制板(6)的第八引腳、第九引腳、第十三引腳互相連接。
2.如權(quán)利要求1所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述半導(dǎo)體制冷器(3)與散熱底座(4)焊接固定。
3.如權(quán)利要求1所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述半導(dǎo)體制冷器(3)與熱沉(2)焊接固定。
4.如權(quán)利要求1所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述熱沉(2)上開有一個(gè)弧形凹槽(10)，同軸激光器(1)嵌入所述弧形凹槽(10)中。
5.如權(quán)利要求4所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述弧形凹槽 (10)上設(shè)有凹塊(11)，所述凹塊(11)中心設(shè)有圓孔。
6.如權(quán)利要求1所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述同軸激光器 (1)通過抱箍(12)與熱沉(2)固定。
7.如權(quán)利要求1所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述外殼包括外殼底座(5-1)和外殼上蓋(5-2 )，外殼底座(5-1)和外殼上蓋(5-2 )通過粘膠連接；外殼底座 (5-1)包括側(cè)壁和底部，外殼底座(5-1)的底部設(shè)有第一環(huán)形凹槽(13)，第一環(huán)形凹槽(13) 內(nèi)涂膠。
8.如權(quán)利要求7所述基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，其特征是所述外殼底座(5-1)的底部設(shè)有通孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種基于半導(dǎo)體制冷器的同軸激光器裝置，它包括散熱底座，在所述散熱底座上設(shè)置半導(dǎo)體制冷器、熱沉、同軸激光器，印制板與同軸激光器和半導(dǎo)體制冷器相連，同軸激光器的表面與熱沉緊密接觸，與印制板相連的采溫電阻插入熱沉，所述半導(dǎo)體制冷器、熱沉、同軸激光器、印制板和采溫電阻封裝在外殼內(nèi)，同軸激光器的尾部連接光纖的部分伸出外殼，印制板的引腳伸出外殼。其中同軸激光器和半導(dǎo)體制冷器焊接在一起，采溫電阻插入熱沉，精確采集熱沉溫度，外殼底座和外殼上蓋通過粘膠連接，從而為同軸激光器的穩(wěn)定可靠工作提供了保證。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單，較原先的DFB激光器降低了生產(chǎn)難度和成本，同時(shí)保證了同軸激光器的熱穩(wěn)定性。
文檔編號H01S3/042GK201966480SQ20112005952
公開日2011年9月7日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者吳振祥, 林文軍, 王宏 申請人:無錫雷華網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司