專利名稱：冷水脫膠機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種單晶硅片制作工藝中的脫膠裝置，涉及一種冷水脫膠機構(gòu)。
背景技術(shù)：
在將單晶硅方錠送入切割機切割成單晶硅片之前，需要將方錠粘貼在晶托上，然后將晶托倒掛送入切割機。當(dāng)切割機把方錠切割成單晶硅片后的下一道工序，是要去除方錠與晶托之間的粘膠，使單晶硅片與晶托脫離，晶托可循環(huán)使用。要使粘膠與單晶硅片脫離，可以采用熱水或冷水浸泡，利用熱脹冷縮的原理，實現(xiàn)粘膠與單晶硅片的自動脫離。但現(xiàn)有技術(shù)的缺點是采用熱水或冷水浸泡的工序都比較繁瑣，成本過高，且需要較大面積的水池，占用生產(chǎn)場地過多。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，成本低，操作簡便的冷水脫膠機構(gòu)，能夠簡化粘膠與單晶硅片的脫離工序。為達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種冷水脫膠機構(gòu)，其關(guān)鍵在于由至少二臺結(jié)構(gòu)一致的冷水噴淋器組成，每臺所述冷水噴淋器設(shè)置有左站架和右站架，所述左站架上固定有左水管，所述右站架上固定有右水管，所述左水管和右水管相互平行，且所述左水管上開有一列朝右的噴水孔，所述右水管上開有一列朝左的噴水孔。只需將粘膠與單晶硅片放置在左水管和右水管的噴水孔下，左水管和右水管向粘膠與單晶硅片噴淋冷水，進行快速的冷卻降溫，就可以實現(xiàn)粘膠與單晶硅片的脫落。所述左水管和右水管連接在同一支水管上，該支水管上安裝有開關(guān)；通過開關(guān)可以調(diào)節(jié)水的出水量和噴射角度。所述各冷水噴淋器中的支水管連接在同一總水管中。所述各冷水噴淋器中的左站架和右站架安裝在同一平臺上；可根據(jù)晶托和單晶硅片的尺寸，在左站架和右站架之間的平臺上放置相應(yīng)尺寸的單晶硅片托盤。所述平臺下方設(shè)置有引流槽，所述引流槽中的水經(jīng)水泵引入水槽，所述總水管中與該水槽相通。冷水經(jīng)水泵抽回，可以直接回收，再次利用，降低了成本。本實用新型的顯著效果是提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，成本低，操作簡便的冷水脫膠機構(gòu)，簡化了粘膠與單晶硅片的脫離工序。

圖1是冷水噴淋器的結(jié)構(gòu)示意3[0017]圖2是本實用新型出膠口的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)說明。如圖1、2所示，一種冷水脫膠機構(gòu)，由至少二臺結(jié)構(gòu)一致的冷水噴淋器組成，每臺所述冷水噴淋器設(shè)置有左站架1和右站架2，所述左站架1上固定有左水管3，所述右站架 2上固定有右水管4，所述左水管3和右水管4相互平行，且所述左水管3上開有一列朝右的噴水孔，所述右水管4上開有一列朝左的噴水孔。所述左水管3和右水管4連接在同一支水管5上，該支水管5上安裝有開關(guān)6 ；所述各冷水噴淋器中的支水管5連接在同一總水管中7。所述各冷水噴淋器中的左站架1和右站架2安裝在同一平臺上；所述平臺下方設(shè)置有引流槽8，所述引流槽8中的水經(jīng)水泵9引入水槽10，所述總水管中7與該水槽10相通。
權(quán)利要求1.一種冷水脫膠機構(gòu)，其特征在于由至少二臺結(jié)構(gòu)一致的冷水噴淋器組成，每臺所述冷水噴淋器設(shè)置有左站架(1)和右站架O)，所述左站架(1)上固定有左水管(3)，所述右站架( 上固定有右水管G)，所述左水管C3)和右水管(4)相互平行，且所述左水管(3) 上開有一列朝右的噴水孔，所述右水管(4)上開有一列朝左的噴水孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷水脫膠機構(gòu)，其特征在于所述左水管(3)和右水管(4)連接在同一支水管(5)上，該支水管(5)上安裝有開關(guān)(6)；所述各冷水噴淋器中的支水管( 連接在同一總水管中(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的冷水脫膠機構(gòu)，其特征在于所述各冷水噴淋器中的左站架 (1)和右站架(2)安裝在同一平臺上；所述平臺下方設(shè)置有引流槽(8)，所述引流槽⑶中的水經(jīng)水泵(9)引入水槽(10)，所述總水管中(7)與該水槽(10)相通。
專利摘要一種冷水脫膠機構(gòu)，其特征在于由至少二臺結(jié)構(gòu)一致的冷水噴淋器組成，每臺所述冷水噴淋器設(shè)置有左站架和右站架，所述左站架上固定有左水管，所述右站架上固定有右水管，所述左水管和右水管相互平行，且所述左水管上開有一列朝右的噴水孔，所述右水管上開有一列朝左的噴水孔。本實用新型的顯著效果是結(jié)構(gòu)簡單，成本低，操作簡便，簡化了粘膠與單晶硅片的脫離工序。
文檔編號H01L21/00GK201985078SQ201120070318
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
發(fā)明者張保林 申請人:重慶蘭花太陽能電力股份有限公司