專利名稱：Led集成光源封裝用陶瓷支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種LED陶瓷支架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的LED大多采用金屬支架結(jié)構(gòu)，金屬支架封裝存在的缺點(diǎn)體積太大，限制了設(shè)計(jì)的靈活性；背面與散熱裝置只能依靠導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)較差支架的熱膨脹系數(shù)大，導(dǎo)致光源熱穩(wěn)定性能弱，且影響光源壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種具有導(dǎo)熱迅速，絕緣性能好，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性能好，功率大，支架上可附電路，易實(shí)現(xiàn)多功能化的LED集成光源封裝用陶瓷支架。本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)上述目的一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主體及其上設(shè)置的電極、若干個(gè)LED芯片固晶結(jié)構(gòu)，LED 芯片固晶結(jié)構(gòu)外連接有與其對應(yīng)的LED芯片串并聯(lián)連接橋。作為上述方案的進(jìn)一步說明，所述LED芯片固晶結(jié)構(gòu)為金屬結(jié)構(gòu)，其數(shù)量不少于5 個(gè)，表面鍍銀，芯片固定結(jié)構(gòu)表面共晶焊接芯片。所述LED芯片串并聯(lián)連接橋?yàn)楦姐~電路，多個(gè)芯片通過LED芯片串并聯(lián)連接橋構(gòu)成電路的串并聯(lián)關(guān)系。所述電極的數(shù)量為不少于2個(gè)，多個(gè)芯片通過電極把陶瓷主體上的串并聯(lián)電路和外界電源連接在一起。所述陶瓷主體下表面附有一層金屬導(dǎo)熱層，此金屬導(dǎo)熱層外部連接有散熱裝置。所述金屬導(dǎo)熱層是薄銅層。所述芯片固晶結(jié)構(gòu)和連接橋及電極、陶瓷主體、金屬導(dǎo)熱層從上至下依次設(shè)置。所述陶瓷主體由高導(dǎo)熱陶瓷材料構(gòu)成，陶瓷主體的厚度在0. 1到2mm之間。所述陶瓷主體上設(shè)置有支架固定裝置，支架固定裝置包括設(shè)置在陶瓷主體外緣的緊固件和圓弧邊角或孔。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是本實(shí)用新型的陶瓷主體為一體式結(jié)構(gòu)，本身氣密性較好；采用其封裝的光源熱穩(wěn)定性較為可靠，不易出現(xiàn)膠體分層；陶瓷為絕緣性能較好的材料，在絕緣性能方面比現(xiàn)有金屬基板支架較為突出。

圖1為為本實(shí)用新型實(shí)施例的主視圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的后視圖；[0017]圖3為圖1的全剖視圖。附圖標(biāo)記說明1、電極；2、LED芯片固晶結(jié)構(gòu)；3、LED芯片串并聯(lián)連接橋；4、陶瓷主體；5、支架固定裝置；6、金屬導(dǎo)熱層。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，它包括陶瓷主體4及其上設(shè)置的電極1、若干個(gè)LED芯片固晶結(jié)構(gòu)2、支架固定裝置5，LED芯片固晶結(jié)構(gòu)2外連接有與其對應(yīng)的LED芯片串并聯(lián)連接橋3。LED芯片串并聯(lián)連接橋3為附銅電路，LED芯片固晶結(jié)構(gòu)2表面通過共晶工藝焊接芯片，多個(gè)芯片通過LED芯片串并聯(lián)連接橋3構(gòu)成電路的串并聯(lián)關(guān)系，多個(gè)LED芯片固晶結(jié)構(gòu)2上的芯片形成集成光源，本實(shí)例中，陶瓷主體4為低溫共燒陶瓷(見圖幻，低溫共燒陶瓷厚度為0. 4毫米；電極1的數(shù)量為4個(gè)，集成光源通過電極把陶瓷主體上表面的串并聯(lián)電路和外界電源連接在一起。實(shí)例中LED芯片固晶結(jié)構(gòu)2的數(shù)量為110個(gè)，LED芯片串并聯(lián)連接橋3的數(shù)量為 99個(gè)(見圖1)，LED芯片固晶結(jié)構(gòu)2的材料為金屬材料，且表面鍍銀。陶瓷主體4下表面附有一層金屬導(dǎo)熱層6，金屬導(dǎo)熱層6是薄銅層(見圖幻，光源產(chǎn)生的熱通過此金屬層與外部散熱裝置連接。實(shí)例中支架固定裝置5為圓弧(見圖1)，陶瓷主體通過螺釘固定在外部散熱裝置上。以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主體及其上設(shè)置的電極、若干個(gè)LED芯片固晶結(jié)構(gòu)，LED芯片固晶結(jié)構(gòu)外連接有與其對應(yīng)的LED芯片串并聯(lián)連接橋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述LED芯片固晶結(jié)構(gòu)為金屬結(jié)構(gòu)，其數(shù)量不少于5個(gè)，表面鍍銀，芯片固定結(jié)構(gòu)表面共晶焊接芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的任一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述LED芯片串并聯(lián)連接橋?yàn)楦姐~電路，多個(gè)芯片通過LED芯片串并聯(lián)連接橋構(gòu)成電路的串并聯(lián)關(guān)系。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述電極的數(shù)量為不少于2個(gè)，多個(gè)芯片通過電極把陶瓷主體上的串并聯(lián)電路和外界電源連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷主體下表面附有一層金屬導(dǎo)熱層，此金屬導(dǎo)熱層外部連接有散熱裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱層是薄銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述芯片固晶結(jié)構(gòu)和連接橋及電極、陶瓷主體、金屬導(dǎo)熱層從上至下依次設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷主體由高導(dǎo)熱陶瓷材料構(gòu)成，陶瓷主體的厚度在0. 1到2mm之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷主體上設(shè)置有支架固定裝置，支架固定裝置包括設(shè)置在陶瓷主體外緣的緊固件和圓弧邊角或孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主體及其上設(shè)置的電極、若干個(gè)LED芯片固晶結(jié)構(gòu)，LED芯片固晶結(jié)構(gòu)外連接有與其對應(yīng)的LED芯片串并聯(lián)連接橋。本實(shí)用新型的陶瓷主體為一體式結(jié)構(gòu)，本身氣密性較好；采用其封裝的光源熱穩(wěn)定性較為可靠，不易出現(xiàn)膠體分層；陶瓷為絕緣性能較好的材料，在絕緣性能方面比現(xiàn)有金屬基板支架較為突出。
文檔編號(hào)H01L33/56GK202018991SQ20112007618
公開日2011年10月26日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者束紅運(yùn), 歐文, 陳德華 申請人:東莞市科磊得數(shù)碼光電科技有限公司