專利名稱：提高光譜質(zhì)量的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)支架在灌封熒光膠體的過程中，由于芯片底部與支架杯底部平齊，芯片周邊會(huì)沉積熒光膠，而芯片的發(fā)光區(qū)是在芯片的上表面，芯片周邊的激發(fā)能力較弱，導(dǎo)致熒光粉的激發(fā)不完全，使從支架杯內(nèi)的射出的光的光譜質(zhì)量下降。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、芯片、金線，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在凹槽空隙內(nèi)灌封透明膠體層，透明膠體層高度與凹槽的高度相等，在透明膠體層上方的支架杯內(nèi)還灌封有熒光膠體層。優(yōu)選地，芯片的高度大于凹槽的高度0. 5_2mm。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型將芯片置入凹槽內(nèi)，然后在凹槽的空隙內(nèi)灌注透明膠體，然后再在透明膠體上方灌注熒光膠體，使熒光膠體沉積在芯片的上表面能夠被充分的激發(fā)，提高光譜質(zhì)量。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。參見附圖所示，本實(shí)用新型提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架5、芯片4、金線2，支架5上設(shè)有支架杯1，金線2與芯片4連接，支架杯中部設(shè)有一凹槽3，芯片4設(shè)于該凹槽3的中部，并在凹槽空隙內(nèi)灌封透明膠體層，透明膠體層高度與凹槽的高度相等，在透明膠體層上方的支架杯內(nèi)還灌封有熒光膠體層。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，芯片的高度大于凹槽的高度0.5-2mm。上述之具體實(shí)施例是用來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型之目的、特征及功效，對(duì)于熟悉此類技藝之人士而言，根據(jù)上述說(shuō)明，可能對(duì)該具體實(shí)施例作部分變更及修改，其本質(zhì)未脫離出本實(shí)用新型之精神范疇者，皆應(yīng)包含在本案的申請(qǐng)專利范圍中，宜先陳明。
權(quán)利要求1.一種提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、芯片、金線，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，其特征在于，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在凹槽空隙內(nèi)灌封透明膠體層，透明膠體層高度與凹槽的高度相等，在透明膠體層上方的支架杯內(nèi)還灌封有熒光膠體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，芯片的高度大于凹槽的高度0. 5-2mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種提高光譜質(zhì)量的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、芯片、金線，支架上設(shè)有支架杯，芯片設(shè)于支架杯內(nèi)，金線與芯片連接，支架杯中部設(shè)有一凹槽，芯片設(shè)于該凹槽的中部，并在凹槽空隙內(nèi)灌封透明膠體層，透明膠體層高度與凹槽的高度相等，在透明膠體層上方的支架杯內(nèi)還灌封有熒光膠體層。本實(shí)用新型可提高光譜質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202018992SQ20112007873
公開日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者張坤, 黎新彩 申請(qǐng)人:東莞市翌唐新晨光電科技有限公司