專利名稱：Led光源組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源組件，尤其是一種具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED光源組件。
背景技術(shù)：
大功率LED (LED :Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)是一種新型光源，相對(duì)于傳統(tǒng)光源其具有亮度高，壽命長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢(shì)。但是，現(xiàn)有的大功率LED有一些缺點(diǎn) 1、電極位于燈體兩側(cè)，體積較大，不利于電路的排布；2、LED支架采用金屬連接各個(gè)光源底座，由于電極在兩側(cè)，每板支架包含的底座數(shù)量較少，支架成本較高；3、所需封裝硅膠較多， 成本較高；4、芯片被半球形透明膠體包裹在球心，發(fā)光角度不大，各個(gè)方向光強(qiáng)差異較大。故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種小型化的LED光源組件。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型LED光源組件可采用如下技術(shù)方案一種LED光源組件，其具有座體、安裝于座體上的LED芯片以及與所述LED芯片連接的第一電極和第二電極，所述座體包括側(cè)表面以及對(duì)應(yīng)設(shè)置的上表面和下表面，所述LED 芯片安裝于上表面上；所述第一電極的一端與LED芯片連接而另一端設(shè)有第一焊接部，第二電極的一端與LED芯片連接而另一端設(shè)有第二焊接部；所述第一電極和第二電極包覆于所述座體中，且所述第一焊接部以及第二焊接部自所述座體的下表面延伸出。與背景技術(shù)相比，本實(shí)用新型LED光源組件通過將第一電極和第二電極包覆于所述座體中，且所述第一焊接部以及第二焊接部自所述座體的下表面延伸出，使得整個(gè)LED 光源組件的寬度減小，有利于LED光源組件的小型化。

圖1是本實(shí)用新型LED光源組件第一種實(shí)施方式的俯視示意圖。圖2是本實(shí)用新型LED光源組件第一種實(shí)施方式的剖面示意圖。圖3是本實(shí)用新型LED光源組件第一種實(shí)施方式的仰視示意圖。圖4是本實(shí)用新型LED光源組件第一種實(shí)施方式中座體位于支架上尚未切割的示意圖。圖5是本實(shí)用新型LED光源組件第二種實(shí)施方式的俯視示意圖。圖6是本實(shí)用新型LED光源組件第二種實(shí)施方式的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍，在閱讀了本實(shí)用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。本實(shí)用新型公開一種LED光源組件，尤其是大功率的LED光源組件。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，為本實(shí)用新型LED光源組件的第一種實(shí)施方式。該LED光源組件100具有塑料材質(zhì)的座體20、安裝于座體20上的LED芯片30以及與所述LED芯片 30連接的第一電極41和第二電極42，所述第一電極41和第二電極42包覆于座體20中。 所述座體20包括側(cè)表面21以及對(duì)應(yīng)設(shè)置的上表面22和下表面23。所述LED芯片30安裝于上表面22上；所述第一電極41的一端與LED芯片30連接而另一端設(shè)有第一焊接部411， 同樣，第二電極42的一端與LED芯片30連接而另一端設(shè)有第二焊接部421。在本實(shí)施方式中，所述第一電極41及第二電極42均為圓柱形的銅質(zhì)電極，且第一電極41的橫截面直徑比第二電極42的橫截面直徑大。所述所述LED芯片30承載于第一電極41上，且該LED芯片30通過導(dǎo)線50與第二電極42連接。該LED光源組件100還包括包覆所述LED芯片30 的熒光粉膠體60以及包覆所述熒光粉膠體60及導(dǎo)線50的透明膠體70。在本實(shí)用新型中， 所述第一電極41的第一焊接部411以及第二電極42的第二焊接部421自所述座體20的下表面23延伸出，這樣，可以節(jié)省座體20兩側(cè)的空間，使得LED光源組件100的寬度減小， 有利于小型化。進(jìn)一步的，使所述第一焊接部411及第二焊接部421位于所述座體20的寬度范圍內(nèi)，以使LED光源組件100的寬度即為座體20的寬度，更進(jìn)一步的有利于LED光源組件100的小型化。請(qǐng)參閱圖1及圖4所示，在本實(shí)施方式中，所述座體20為正方體或長(zhǎng)方體形狀。在制作過程中，可將支架200采用整塊塑料平板制成，并使用設(shè)備切割為數(shù)個(gè)底座20，這樣使得每片支架200包含底座20數(shù)量多，降低了底座20成本。同時(shí)，該LED光源組件還具有的優(yōu)點(diǎn)為封裝用的硅膠用量更少，成本大大減少；透明膠體更薄，光源發(fā)光角度大，各發(fā)光方向光強(qiáng)差異小，各角度光強(qiáng)更加均勻。請(qǐng)參閱圖5至圖7所示，為本實(shí)用新型LED光源組件的第二種實(shí)施方式。該第二種實(shí)施方式LED光源組件100’的除座體20’以外，其他結(jié)構(gòu)均與第一種實(shí)施方式LED光源組件100相同。與第一種實(shí)施方式不同在于所述座體20’為圓柱形或橢圓柱形。
權(quán)利要求1.一種LED光源組件，其具有座體、安裝于座體上的LED芯片以及與所述LED芯片連接的第一電極和第二電極，所述座體包括側(cè)表面以及對(duì)應(yīng)設(shè)置的上表面和下表面，所述LED 芯片安裝于上表面上；所述第一電極的一端與LED芯片連接而另一端設(shè)有第一焊接部，第二電極的一端與LED芯片連接而另一端設(shè)有第二焊接部；其特征在于所述第一電極和第二電極包覆于所述座體中，且所述第一焊接部以及第二焊接部自所述座體的下表面延伸出ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于所述第一焊接部及第二焊接部位于所述座體的寬度范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源組件，其特征在于所述第一電極及第二電極均為圓柱形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源組件，其特征在于所述LED芯片承載于第一電極上，且該LED芯片通過導(dǎo)線與第二電極連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源組件，其特征在于該LED光源組件還包括包覆所述LED芯片的熒光粉膠體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源組件，其特征在于該LED光源組件還包括包覆所述熒光粉膠體及導(dǎo)線的透明膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于所述座體為塑料座體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的LED光源組件，其特征在于所述座體為長(zhǎng)方體形狀或正方體形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的LED光源組件，其特征在于所述座體為塑料座體為圓柱體形狀或橢圓柱體形狀。
專利摘要一種LED光源組件，其具有座體、安裝于座體上的LED芯片以及與所述LED芯片連接的第一電極和第二電極，所述座體包括側(cè)表面以及對(duì)應(yīng)設(shè)置的上表面和下表面，所述LED芯片安裝于上表面上；所述第一電極的一端與LED芯片連接而另一端設(shè)有第一焊接部，第二電極的一端與LED芯片連接而另一端設(shè)有第二焊接部；所述第一電極和第二電極包覆于所述座體中，且所述第一焊接部以及第二焊接部自所述座體的下表面延伸出，使得整個(gè)LED光源組件的寬度減小，有利于LED光源組件的小型化。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202058781SQ20112011413
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月18日
發(fā)明者束旭初, 洪從勝, 陳艷 申請(qǐng)人:江蘇奧雷光電有限公司