專利名稱：Led封裝支架及其單體、led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝支架、LED封裝支架單體及LED 封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號(hào)、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領(lǐng)域。發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題由于目前的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，發(fā)光效率低下，體積較大，所耗費(fèi)的材料較多，不適于量產(chǎn)，也不適于其推廣應(yīng)用，另外，其絕緣座材料熱阻高，是熱塑性材料，同金屬、 樹脂或硅膠的粘接強(qiáng)度差，Tg小，耐溫低，在高溫下容易變形或脆裂，大大縮短了產(chǎn)品的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的LED封裝支架、LED封裝支架單體及LED封裝結(jié)構(gòu)，以提高發(fā)光效率、縮小體積、降低成本，并延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，一方面，提供了一種LED封裝支架，包括金屬底板，以及以網(wǎng)格結(jié)構(gòu)成型于所述金屬底板上的絕緣座，所述絕緣座采用熱固性材料，且其每個(gè)網(wǎng)格對(duì)應(yīng)一個(gè)LED封裝支架單體。進(jìn)一步地，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。進(jìn)一步地，所述金屬底板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。另一方面，還提供了一種LED封裝支架單體，包括單片金屬底板，以及成型于所述單片金屬底板上的單片絕緣座，所述單片絕緣座采用熱固性材料。進(jìn)一步地，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。進(jìn)一步地，所述單片金屬底板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。另一方面，還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括如上所述的LED封裝支架單體，以及設(shè)置于所述LED封裝支架單體上的LED芯片。進(jìn)一步地，所述LED芯片通過(guò)金線與所述LED封裝支架單體上的引腳相連。進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)上還涂覆有熒光膠。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果通過(guò)提供一種LED封裝支架、LED封裝支架單體及LED封裝結(jié)構(gòu)，其通過(guò)在單片金屬底板上成型單片絕緣座，而單片絕緣座采用熱固性材料，LED封裝支架單體的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、 體積較小，使得其量產(chǎn)所耗費(fèi)材料較少，節(jié)約了生產(chǎn)成本，并且在應(yīng)用時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光效率較高，且采用熱固性材料在高溫下不易變形或脆裂，大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架的結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架的量產(chǎn)多片結(jié)構(gòu)圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架單體的正視圖。
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架單體的左視圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架單體的后視圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架單體的仰視圖。圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架可多片量產(chǎn)，其量產(chǎn)多片結(jié)構(gòu)圖可如圖2所示， 每片LED封裝支架可如圖1所示，其主要包括金屬底板1，以及以網(wǎng)格結(jié)構(gòu)成型于金屬底板 1上的絕緣座2，容易了解的是，絕緣座2上還相應(yīng)成型有對(duì)應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，而絕緣座2采用熱固性材料，絕緣座2的每個(gè)網(wǎng)格對(duì)應(yīng)一個(gè)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架單體，這樣， LED封裝支架單體的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積較小，使得其量產(chǎn)所耗費(fèi)材料較少，節(jié)約了生產(chǎn)成本，并且在應(yīng)用時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光效率較高，且采用熱固性材料在高溫下不易變形或脆裂，大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。具體地，上述LED封裝支架通過(guò)分割后，可得到若干本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝支架單體，如圖3至圖6所示，其主要包括單片金屬底板6，以及成型于單片金屬底板6上的單片絕緣座3，而單片絕緣座3采用熱固性材料，通常為達(dá)到350度高溫不變形甚至脆裂的目的，熱固性材料可選用環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂等。而單片金屬底板6可為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板、合金銅底板或其他高導(dǎo)熱金屬底板，從而保證LED封裝結(jié)構(gòu)在使用時(shí)的散熱效果。上述LED封裝支架單體在形成時(shí)可通過(guò)如下工藝生產(chǎn)首先對(duì)高導(dǎo)熱銅底板、合金銅底板或其他高導(dǎo)熱金屬底板進(jìn)行壓膜處理，然后在其正反兩面鍍上銀或金材質(zhì)以形成金屬底板，之后，將環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂成型在金屬底板上形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的絕緣座，最終形成LED封裝支架，每個(gè)網(wǎng)格對(duì)應(yīng)于一個(gè)LED封裝支架單體，最后通過(guò)切割機(jī)對(duì)LED封裝支架進(jìn)行切割處理，得到一個(gè)個(gè)的LED封裝支架單體。如圖7所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)可包括上述LED封裝支架單體，以及設(shè)置于LED封裝支架單體上的LED芯片4，容易知道的是，LED封裝支架單體上成型有對(duì)應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，而LED芯片4可通過(guò)金線5與電路結(jié)構(gòu)相應(yīng)引腳相連接，而LED封裝結(jié)構(gòu)上還涂覆有熒光膠。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝支架，其特征在于，包括金屬底板，以及以網(wǎng)格結(jié)構(gòu)成型于所述金屬底板上的絕緣座，所述絕緣座采用熱固性材料，且其每個(gè)網(wǎng)格對(duì)應(yīng)一個(gè)LED封裝支架單體。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED封裝支架，其特征在于，所述金屬底板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。
4.一種LED封裝支架單體，其特征在于，包括單片金屬底板，以及成型于所述單片金屬底板上的單片絕緣座，所述單片絕緣座采用熱固性材料。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝支架單體，其特征在于，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、 硅膠或硅樹脂。
6.如權(quán)利要求4或5所述的LED封裝支架單體，其特征在于，所述單片金屬底板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。
7.—種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括如權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的LED封裝支架單體，以及設(shè)置于所述LED封裝支架單體上的LED芯片。
8.如權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片通過(guò)金線與所述LED 封裝支架單體上的引腳相連。
9.如權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)上還涂覆有熒光膠。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種LED封裝支架單體，其通過(guò)在單片金屬底板上成型單片絕緣座，而單片絕緣座采用熱固性材料。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了對(duì)應(yīng)的LED封裝支架及LED封裝結(jié)構(gòu)。采用本實(shí)用新型實(shí)施例，LED封裝支架單體的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積較小，使得其量產(chǎn)所耗費(fèi)材料較少，節(jié)約了生產(chǎn)成本，并且在應(yīng)用時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光效率較高，且采用熱固性材料在高溫下不易變形或脆裂，大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202042521SQ201120126470
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月26日
發(fā)明者萬(wàn)喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請(qǐng)人:深圳市天電光電科技有限公司