專利名稱：基于色溫集中控制的白光led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種新型白光LED燈。
背景技術(shù)：
目前多數(shù)LED燈的LED芯片與散熱基座連接界面局部區(qū)域存在應(yīng)力集中點，容易產(chǎn)生脫層或空隙，這將會大大增加整個LED封裝模塊的熱阻，當(dāng)空隙達(dá)到30%時，熱阻將達(dá)到原來的5倍以上，LED芯片區(qū)域溫度升高，從而降低LED芯片的內(nèi)量子效率，減少發(fā)光。同時，在LED芯片表面與熒光粉層界面或熒光粉層與硅膠界面的局部區(qū)域受濕氣影響也存在應(yīng)力集中點，會產(chǎn)生脫層或氣泡，這會對LED的光能量輸出產(chǎn)生影響，使輸出光能量不到原來的80%。現(xiàn)在市場上的LED燈具有耗電量大，發(fā)光效率低，不能基于色溫集中控制發(fā)光，使用壽命短等缺點。
實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種基于色溫集中控制的白光LED燈，并且采用光衰控制技術(shù)， 換熱效果好，延長了光衰時間，具有發(fā)光效率高、使用壽命長的特點。本實用新型提供的一種基于色溫集中控制的白光LED燈，包括LED芯片、支架、燈管引腳，所述LED芯片與支架緊密平整連接，在所述LED芯片與支架之間構(gòu)成受力均勻的應(yīng)力面，即在其連接界面不產(chǎn)生局部區(qū)域的應(yīng)力集中點，這樣不容易產(chǎn)生脫層或空隙，這將會大大減少整個LED封裝模塊的熱阻。所述支架上噴涂有一層高導(dǎo)熱的涂層，解決白光LED 散熱問題，其換熱系數(shù)大，換熱效果好，特別對長時間點亮的白光LED能有效降溫，大幅度降低LED芯片結(jié)溫和材料老化速度，延長了光衰時間。進(jìn)一步，所述LED芯片表面均勻粘附有一層白光熒光粉。通過改進(jìn)型白光熒光粉噴涂配方，開發(fā)出高色溫集中性的LED封裝技術(shù)，同時，利用光學(xué)軟件，對反光杯的尺寸，熒光粉厚度、配比進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計，讓所封裝出的白光LED色溫集中度大幅度提高。本實用新型的白光LED燈，通過LED等制作過程中采用白光關(guān)鍵性噴涂及光衰減控制這兩項關(guān)鍵性結(jié)構(gòu)改進(jìn)技術(shù)，突破高效白光LED在生產(chǎn)中遇到的色溫區(qū)域分散，光衰度控制不好的問題，以降低成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。相比傳統(tǒng)的照明光源，本實用新型的白光LED燈具有耗電量少，發(fā)光效率高，顯色性好，可靠性高，體積小重量輕，節(jié)能環(huán)保，使用壽命長等優(yōu)點。

圖1是本實用新型提供的基于色溫集中控制的白光LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。[0011]如圖1所示，本實用新型實施例提供的一種基于色溫集中控制的白光LED燈，包括 LED芯片1、支架2、燈管引腳3，所述LED芯片與支架緊密平整連接，在所述LED芯片與支架之間構(gòu)成受力均勻的應(yīng)力面，即在其連接界面不產(chǎn)生局部區(qū)域的應(yīng)力集中點，這樣不容易產(chǎn)生脫層或空隙，這將會大大減少整個LED封裝模塊的熱阻。所述支架上噴涂有一層高導(dǎo)熱的涂層4，解決白光LED散熱問題，其換熱系數(shù)大，換熱效果好，特別對長時間點亮的白光 LED能有效降溫，大幅度降低LED芯片結(jié)溫和材料老化速度，延長了光衰時間。進(jìn)一步，所述LED芯片表面均勻粘附有一層白光熒光粉5。通過改進(jìn)型白光熒光粉噴涂配方，開發(fā)出高色溫集中性的LED封裝技術(shù)，同時，利用光學(xué)軟件，對反光杯的尺寸，熒光粉厚度、配比進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計，讓所封裝出的白光LED色溫集中度大幅度提高。本實用新型的主要創(chuàng)新點如下(1)、通過采用特殊尺寸結(jié)構(gòu)的支架、熱沉和高導(dǎo)熱的界面材料，開發(fā)出低光衰白光LED封裝技術(shù)和工藝；O)、通過改進(jìn)型白光噴涂配方，開發(fā)出高色溫集中性的LED封裝燈。本實用新型的白光LED燈具有耗電量少，發(fā)光效率高，顯色性好，可靠性高，體積小重量輕，節(jié)能環(huán)保，使用壽命長等優(yōu)點。
權(quán)利要求1.一種基于色溫集中控制的白光LED燈，其特征在于，包括LED芯片、支架、燈管引腳， 所述LED芯片與支架緊密平整連接，在所述LED芯片與支架之間構(gòu)成受力均勻的應(yīng)力面；所述支架上噴涂有一層高導(dǎo)熱的涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述白光LED燈，其特征在于，所述LED芯片表面均勻粘附有一層白光熒光粉。
專利摘要本實用新型公開了一種基于色溫集中控制的白光LED燈，包括LED芯片、支架、燈管引腳，所述LED芯片與支架緊密平整連接，在所述LED芯片與支架之間構(gòu)成受力均勻的應(yīng)力面，即在其連接界面不產(chǎn)生局部區(qū)域的應(yīng)力集中點，所述支架上噴涂有一層高導(dǎo)熱的涂層，所述LED芯片表面均勻粘附有一層白光熒光粉。本實用新型在LED等制作過程中采用白光特殊噴涂及光衰減控制這兩項關(guān)鍵性結(jié)構(gòu)改進(jìn)技術(shù)，使白光LED燈具有耗電量少，發(fā)光效率高，顯色性好，可靠性高，體積小重量輕，節(jié)能環(huán)保，使用壽命長等優(yōu)點。
文檔編號H01L33/48GK202084576SQ20112014531
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者吳玉龍 申請人:惠州市隆和光電有限公司