專利名稱：具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種銅覆鋼接地極，具體涉及一種具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的銅覆鋼接地極，一般采用通過電鍍工藝或水平連鑄工藝在鋼芯表面包覆銅層的形式，形成一種復(fù)合金屬材料結(jié)構(gòu)接地極。在銅覆鋼接地極的保存過程中，由于空氣中含有氧氣、水和二氧化碳等成分，銅覆鋼接地極表層的銅會氧化生成堿式碳酸銅，從而使銅覆鋼接地極的銅層在外觀表現(xiàn)為顏色暗淡，在電氣性能表現(xiàn)為導(dǎo)電率減小，在接地使用功能上降低了泄放故障電流的能力。目前，普遍采用防潮紙來進行銅覆鋼接地極的包裝，在包裝過程中，防潮紙密封性不好，不能完全吸取空氣中的水分，不能隔絕氧氣等氧化性氣體，所以起不到很好的保護效果。銅覆鋼接地極的銅層氧化也逐漸得到市場的重視，有些廠家對于較小的銅覆鋼接地極使用真空密封袋。例如使用公告號為CN2736^1的中國實用新型專利，公開了一種真空密封袋，是一種使包裝物品得以在真空狀態(tài)中存放的真空密封袋。真空包裝可以很好的使銅覆鋼接地極隔絕空氣，但對于直徑在14毫米以上帶有尖端的銅覆鋼接地極，包裝和搬運過程中容易刺破包裝袋；同時也不適用于長度在10米以上的盤線型銅覆鋼接地極的包裝。

實用新型內(nèi)容本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極， 該銅覆鋼接地極具有較強的抗氧化功能，還具有較高的載流和泄流能力，同時降低了用于包裝的成本。為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案一種具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極，包括鋼芯和包覆在鋼芯表面的銅層，所述銅層的外表面上設(shè)置有抗氧化層。為了更好地實現(xiàn)本實用新型，進一步的技術(shù)方案是作為優(yōu)選所述抗氧化層為金屬絡(luò)合物層。本實用新型還可以是所述鋼芯以及包覆在鋼芯表面的銅層形成的整體為圓柱形或扁矩形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是本實用新型技術(shù)方案中，為金屬絡(luò)合物的抗氧化層包覆在銅層外表面上，使金屬絡(luò)合物層和銅層完整結(jié)合，形成一種復(fù)合結(jié)構(gòu)，具有防止銅層變色氧化生成堿式碳酸銅、保護銅層表面的作用，金屬絡(luò)合物層具有高導(dǎo)電性，保證了銅覆鋼接地極的載流和泄流能力， 可以減少或者不必再對銅覆鋼接地極進行包裝，從而減少包裝工作量和資金投入，延長了銅覆鋼接地極的保存年限。
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖中的附圖標記所對應(yīng)的名稱為1-鋼芯，2-銅層，3-抗氧化層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型實施例作進一步地詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。如圖1所示，一種具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極，包括鋼芯1和包覆在鋼芯1表面的銅層2，上述銅層2的外表面上設(shè)置有抗氧化層3，該氧化層3為金屬絡(luò)合物層，上述鋼芯1以及包覆在鋼芯1表面的銅層2形成的整體為圓柱形。本實施例中僅以鋼芯1以及包覆在鋼芯1表面的銅層2形成的整體為圓柱形進行了描述，當鋼芯1以及包覆在鋼芯1表面的銅層2形成的整體為扁矩形或者其它形狀時，其結(jié)構(gòu)與上述描述相同，即不再單獨列舉實施例進行描述。通過本實施例的描述，便可以更好的實施本實用新型的內(nèi)容。
權(quán)利要求1.一種具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極，包括鋼芯(1)和包覆在鋼芯(1)表面的銅層 O)，其特征在于所述銅層O)的外表面上設(shè)置有抗氧化層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極，其特征在于所述抗氧化層(3)為金屬絡(luò)合物層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極，其特征在于所述鋼芯(1) 以及包覆在鋼芯(1)表面的銅層( 形成的整體為圓柱形或扁矩形。
專利摘要本實用新型公開了一種具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極，包括鋼芯(1)和包覆在鋼芯(1)表面的銅層(2)，所述銅層(2)的外表面上設(shè)置有抗氧化層(3)，該抗氧化層(3)為金屬絡(luò)合物層。本實用新型的工作原理和效果是為金屬絡(luò)合物抗氧化層(3)和銅層(2)的外表面結(jié)合，形成一種復(fù)合結(jié)構(gòu)，防止銅層(2)變色氧化、保護銅層(2)的外表面。金屬絡(luò)合物層具有高導(dǎo)電性，保證了本裝置具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極的載流和泄流能力，不必再進行包裝，從而節(jié)省包裝工作量和資金量，本具有抗氧化功能的銅覆鋼接地極的保存年限長。
文檔編號H01R4/66GK202034494SQ20112014624
公開日2011年11月9日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者林曉光, 趙劍峰, 陳范嬌 申請人:成都桑萊特科技股份有限公司