專利名稱：射頻硬連接接頭的轉接件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信領域，尤其涉及一種射頻硬連接接頭的轉接件。
背景技術：
在無線通信技術發(fā)展中，硬連接方式被運用到通信技術中，有效地解決了無源器件與線路板，無源模塊等射頻子系統(tǒng)之間由于焊接帶來的不可靠性連接。參見圖1、圖2A及圖2B，在測試帶有射頻硬連接接頭1的射頻模塊時，傳統(tǒng)的方法是用帶有傳輸線和轉接接頭3的測試工裝板組件2來進行測試，傳輸線與射頻硬連接接頭1 通過螺釘實現(xiàn)連接，這樣的測試方法存在一些缺陷。在測試過程中測試工裝板組件2的傳輸線容易產(chǎn)生電磁泄漏，對測試結果存在影響；同時測試工裝板組件2相對體積較大，而且每一次測試都需要將測試工裝板組件2通過接地螺釘及信號連接螺釘來連接，效率較低。 因此，現(xiàn)有的基于射頻硬連接接頭1的測試工裝板組件2存在如操作不便、測試效率低、電磁泄漏等一些缺陷。綜上可知，現(xiàn)有射頻硬連接接頭轉接技術在實際使用上，顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種射頻硬連接接頭的轉接件，以防止在通信無源器件的測試中產(chǎn)生電磁泄露，提高測試的可靠性及便捷性。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種射頻硬連接接頭的轉接件，所述射頻硬連接接頭安裝于射頻器件上，包括外殼，呈圓柱體形，設置于內導體的外周側；內導體，所述內導體從所述外殼的頂端延伸出所述外殼的底端，并且所述內導體的底端開設有對應于射頻硬連接接頭的信號輸出接口的第一接口；導電硅橡膠圈，裝嵌于所述外殼的底端的端面，并且對應于所述射頻器件的端面；所述導電硅橡膠圈與所述射頻射頻器件的端面緊密貼合。根據(jù)所述的轉接件，所述第一接口為螺紋柱體；所述射頻硬連接接頭的信號輸出接口上設置有與所述螺紋柱體對應的螺紋。根據(jù)所述的轉接件，所述射頻硬連接接頭的轉接件還包括絕緣介質，設置于所述外殼與所述內導體之間；所述內導體通過所述絕緣介質與所述外殼連接。根據(jù)所述的轉接件，所述絕緣介質上開設有至少一個孔。根據(jù)所述的轉接件，所述絕緣介質為聚醚酰亞胺注塑成型。根據(jù)所述的轉接件，所述外殼上設置有可拆卸的滾花。根據(jù)所述的轉接件，所述外殼頂端設置有與50歐姆或者75歐姆標準匹配的接頭； 所述外殼與所述內導體之間的阻抗為50歐姆或者75歐姆。[0017]根據(jù)所述的轉接件，所述接頭為SMA型、N型或者DIN型接頭。根據(jù)所述的轉接件，所述外殼頂端設置有螺紋。本實用新型通過將射頻硬連接接頭的轉接件設置為由內導體、導電硅橡膠圈以及外殼組成，內導體的接口與射頻硬連接接頭的信號輸出口對應的連接部件連接，在兩者連接的同時，將轉接件端面上的導電硅橡膠圈與射頻器件的端面壓緊，使導電硅橡膠圈與射頻器件的端面相成相對密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。進一步的，內導體的接口設置為螺紋柱體，射頻硬連接接頭的信號輸出口上設置有與之對應的螺紋，因此兩者安裝拆卸方便；提高了通信器件的測試可靠性，并簡化了操作。

圖1是現(xiàn)有技術中的射頻硬連接接頭的結構示意圖；圖2A是現(xiàn)有技術中的測試工裝板組件與射頻硬連接接頭的組裝示意圖；圖2B是現(xiàn)有技術中的測試工裝板組件的結構示意圖；圖3是本實用新型提供的射頻硬連接接頭的轉接件的結構示意圖；圖4是本實用新型提供的射頻硬連接接頭的轉接件與射頻硬連接接頭組裝示意圖；圖5是本實用新型提供的射頻硬連接接頭的轉接件的剖視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參見圖3 圖5，本實用新型提供了一種射頻硬連接接頭的轉接件10，射頻硬連接接頭1安裝于射頻器件上，包括外殼11，呈圓柱體形，設置于內導體12的外周側；內導體12，內導體12從外殼11的頂端延伸出外殼11的底端，并且內導體12的底端開設有對應于射頻硬連接接頭ι的信號輸出接口 111的第一接121 ；導電硅橡膠圈14，裝嵌于外殼11底端的端面，并且對應于射頻器件的端面；導電硅橡膠圈14與射頻射頻器件的端面緊密貼合。在本實用新型中，轉接件10由內導體12，導電硅橡膠圈14以及外殼11組成。其中外殼11呈階梯狀的圓柱體形，其內容置內導體12，內導體12連接端伸出于外殼11底端，并且內導體12的底端上的第一接口 121對應于所述射頻硬連接接頭1的信號輸出接口 111 ；通過第一接121與所述射頻硬連接接頭1的信號輸出接111的連接實現(xiàn)兩者的固定與連接。其連接方式包括卡接，螺接以及套接等。在外殼11底端的端面上還裝嵌了導電硅橡膠圈14，該導電硅橡膠圈14與射頻硬連接接頭1安裝的射頻器件的端面緊密連接。射頻硬連接接頭1是壓鉚在射頻器件中的。在使用轉接件10時，僅需將轉接件10的內導體12 與射頻硬連接接頭1的信號輸出接口 111連接并鎖緊，此時轉接件10底部導電硅橡膠圈14 與所述射頻器件端面緊密貼合，形成相對密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。使測試時操作簡單快捷，測試可靠性提高。[0032]參見圖4，在本實用新型的一個實施例中，第一接口 121為螺紋柱體；射頻硬連接接頭ι的信號輸出接111上設置有與螺紋柱體對應的螺紋。內導體12底端的第一接口 121 為螺紋柱替，連接時其與射頻硬連接接頭1的信號輸出接口 111的螺紋相連接，實現(xiàn)兩個器件的連接與固定。并且在第一接口 121的螺紋柱體旋入射頻硬連接接頭1的信號輸出接口 111并鎖緊，則導電硅橡膠圈14與射頻器件表面緊密貼合，形成相對密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。參見圖5，在本實用新型的一個實施例中，優(yōu)選的，轉接件10還包括絕緣介質15，設置于外殼11與內導體12之間；內導體12通過絕緣介質15與外殼11連接。通過絕緣介質15連接內導體12與外殼11相連接，能夠很好的實現(xiàn)兩者的絕緣，進一步避免發(fā)生電磁泄漏。當然，在外殼11的材質采用絕緣材質制作時，也可以不采用絕緣介質15 ；而若外殼11的材質采用的是非絕緣材質制作時，則需要絕緣介質15實現(xiàn)內導體12及外殼11連接。并且，通過外殼11上開設有孔，可以將絕緣介質15注入。絕緣介質15采用聚醚酰亞胺材質，絕緣介質15為采用PEI (聚醚酰亞胺)注塑成型，相比傳統(tǒng)的聚四氟乙烯介質制造效率更高，塑性更低，防轉能力和防軸向推壓能力加強，使外殼11與內導體12之間具有更好的絕緣效果。注塑的絕緣介質15可以很方便的通過在其中添加的所述絕緣介質15 上開設有至少一個孔16，可以通過增加該孔16中的空氣介質，實現(xiàn)調節(jié)介電常數(shù)，以調節(jié)轉接件10阻抗匹配值。當然還可以在絕緣介質15上均勻增加多個孔16，以調節(jié)絕緣介質 15的介電常數(shù)。在本實用新型的一個實施例中，外殼11頂端設置有與50歐姆或者75歐姆標準匹配的接頭18 ；優(yōu)選的，接頭18為SMA型、N型或者DIN型接頭等這些常見的通信接口的接頭，以適用于不同的通信模塊的測試。另外，外殼11與內導體12之間的阻抗為50歐姆或者75歐姆。即內導體12的外徑尺寸與外殼11內徑尺寸之間滿足標準阻抗匹配要求，該阻抗值為常用的器件測試阻抗需求。另外，外殼11頂端設置有螺紋19，可以用于與其他器件的連接。以及外殼11上設置有可拆卸的滾花17。在外殼11上設置滾花17，可以增加操作人員在操作時手與部件之間的摩擦力，方便操作人員的操作。綜上所述，本實用新型通過將射頻硬連接接頭的轉接件設置為由內導體、導電硅橡膠圈以及外殼組成，內導體的接口與射頻硬連接接頭的信號輸出口對應的連接部件連接，在兩者連接的同時，將轉接件端面上的導電硅橡膠圈與射頻器件的端面壓緊，使導電硅橡膠圈與射頻器件的端面相成相對密封的空間，能有效抑制電磁泄漏的產(chǎn)生。進一步的，內導體的接口設置為螺紋柱體，射頻硬連接接頭的信號輸出口上設置有與之對應的螺紋，因此兩者安裝拆卸方便；提高了通信器件的測試可靠性，并簡化了操作。當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種射頻硬連接接頭的轉接件，所述射頻硬連接接頭安裝于射頻器件上，其特征在于，包括外殼，呈圓柱體形，設置于內導體的外周側；內導體，所述內導體從所述外殼的頂端延伸出所述外殼的底端，并且所述內導體的底端開設有對應于射頻硬連接接頭的信號輸出接口的第一接口；導電硅橡膠圈，裝嵌于所述外殼的底端的端面，并且對應于所述射頻器件的端面；所述導電硅橡膠圈與所述射頻器件的端面緊密貼合。
2.根據(jù)權利要求1所述的轉接件，其特征在于，所述第一接口為螺紋柱體；所述射頻硬連接接頭的信號輸出接口上設置有與所述螺紋柱體對應的螺紋。
3.根據(jù)權利要求1所述的轉接件，其特征在于，所述射頻硬連接接頭的轉接件還包括 絕緣介質，設置于所述外殼與所述內導體之間；所述內導體通過所述絕緣介質與所述外殼連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的轉接件，其特征在于，所述絕緣介質上開設有至少一個孔。
5.根據(jù)權利要求3所述的轉接件，其特征在于，所述絕緣介質為聚醚酰亞胺注塑成型。
6.根據(jù)權利要求1所述的轉接件，其特征在于，所述外殼上設置有可拆卸的滾花。
7.根據(jù)權利要求1所述的轉接件，其特征在于，所述外殼頂端設置有與50歐姆或者75 歐姆標準匹配的接頭；所述外殼與所述內導體之間的阻抗為50歐姆或者75歐姆。
8.根據(jù)權利要求7所述的轉接件，其特征在于，所述接頭為SMA型、N型或者DIN型接頭。
9.根據(jù)權利要求1所述的轉接件，其特征在于，所述外殼頂端設置有螺紋。
專利摘要本實用新型公開了一種射頻硬連接接頭的轉接件，外殼，呈圓柱體形，設置于內導體的外周側；內導體，所述內導體從所述外殼的頂端延伸出所述外殼的底端，并且所述內導體的底端開設有對應于射頻硬連接接頭的信號輸出接口的第一接口；導電硅橡膠圈，裝嵌于所述外殼的底端的端面，并且對應于所述射頻器件的端面；所述導電硅橡膠圈與所述射頻射頻器件的端面緊密貼合。借此，本實用新型防止了通信無源器件在測試中產(chǎn)生電磁泄露，提高了測試的可靠性及便捷性。
文檔編號H01R13/40GK202268585SQ20112014819
公開日2012年6月6日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者冷衍勇, 呂福庭, 許克鳳 申請人:摩比天線技術(深圳)有限公司