專利名稱：發(fā)光模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光模塊，尤其涉及一種具有保護功能的發(fā)光模塊。
背景技術：
電燈的發(fā)明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候，一切的工作都將要停滯；倘若受限于照明，極有可能使房屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續(xù)停留在較落后的年代。因此，今日市面上所使用的照明設備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現(xiàn)在較廣為大眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應用于日常生活當中。然而，此類電燈大多包括光衰減快、 高耗電量、容易產生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。因此，為了解決上述的問題，使用發(fā)光二極管所制成的發(fā)光結構因應而生。然而，傳統(tǒng)使用發(fā)光二極管所制成的發(fā)光結構皆沒有保護功能，在運送過程中將會造成發(fā)光結構的損壞，而且當發(fā)光結構要鎖固于散熱板或任何基板上時，發(fā)光結構將會受到鎖固元件的貫穿而增加損壞的機會。

實用新型內容本實用新型實施例所提供的發(fā)光模塊，其可通過“具有開口的保護蓋結構設置在散熱結構上，以蓋住并保護多晶封裝結構”的設計，以使得本實用新型的發(fā)光模塊具有保護功能。本實用新型實施例提供一種發(fā)光模塊，其包括一散熱結構、一多晶封裝結構、及一保護蓋結構。多晶封裝結構設置于散熱結構上，且多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、及一封裝單元，其中基板單元包括一基板本體及一設置于基板本體上表面的置晶區(qū)域，發(fā)光單元包括多個電性設置于基板單元的置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管裸晶， 邊框單元包括一通過涂布的方式而圍繞地成形于基板本體上表面的圍繞式邊框膠體，圍繞式邊框膠體圍繞上述多個設置于置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管裸晶，以形成一位于基板本體上的膠體限位空間，封裝單元包括一成形于基板本體上表面以覆蓋上述多個發(fā)光二極管裸晶的透光膠體，且透光膠體被局限在膠體限位空間內。保護蓋結構設置在散熱結構上以蓋住并保護多晶封裝結構，其中保護蓋結構具有一用于露出封裝單元的開口。換句話說，本實用新型提供一種發(fā)光模塊，包括一散熱結構；一多晶封裝結構， 其設置于該散熱結構上，且該多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、及一封裝單元，其中該基板單元包括一基板本體及一設置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域， 該發(fā)光單元包括多個電性設置于該基板單元的置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管裸晶，該邊框單元包括一通過涂布的方式而圍繞地成形于該基板本體上表面的圍繞式邊框膠體，該圍繞式邊框膠體圍繞上述多個設置于該置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管裸晶，以形成一位于該基板本體上的膠體限位空間，該封裝單元包括一成形于該基板本體上表面以覆蓋上述多個發(fā)光二極管裸晶的透光膠體，且該透光膠體被局限在該膠體限位空間內；以及一保護蓋結構，其設置在該散熱結構上以蓋住并保護該多晶封裝結構，其中該保護蓋結構具有一用于露出該封裝單元的開口。本實用新型實施例還提供一種發(fā)光模塊，其包括一散熱結構、一多晶封裝結構、 及一保護蓋結構。多晶封裝結構設置于散熱結構上，且多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、及一封裝單元，其中基板單元包括一基板本體及至少兩個設置于基板本體上表面的置晶區(qū)域，發(fā)光單元包括至少一第一發(fā)光模塊及至少一第二發(fā)光模塊，第一發(fā)光模塊包括多個電性設置于基板單元的其中一置晶區(qū)域上的第一發(fā)光二極管裸晶，第二發(fā)光模塊包括多個電性設置于基板單元的另外一置晶區(qū)域上的第二發(fā)光二極管裸晶，邊框單元包括通過涂布的方式而圍繞地成形于基板本體上表面的至少一第一圍繞式邊框膠體及至少一第二圍繞式邊框膠體，其中第一圍繞式邊框膠體圍繞第一發(fā)光模塊，以形成至少一位于其中一置晶區(qū)域上的第一膠體限位空間，第二圍繞式邊框膠體圍繞第二發(fā)光模塊及第一圍繞式邊框膠體，以形成至少一位于另外一置晶區(qū)域上且位于第一圍繞式邊框膠體與第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，封裝單元包括設置于基板本體上表面以分別覆蓋第一發(fā)光模塊及第二發(fā)光模塊的一第一膠體及一第二膠體，透明膠體被局限在第一膠體限位空間內，且熒光膠體被局限在第二膠體限位空間內。保護蓋結構設置在散熱結構上以蓋住并保護多晶封裝結構，其中保護蓋結構具有一用于露出封裝單元的開口。換句話說，本實用新型還提供了一種發(fā)光模塊，包括一散熱結構；一多晶封裝結構，其設置于該散熱結構上，且該多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、 及一封裝單元，其中該基板單元包括一基板本體及至少兩個設置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，該發(fā)光單元包括至少一第一發(fā)光模塊及至少一第二發(fā)光模塊，上述至少一第一發(fā)光模塊包括多個電性設置于該基板單元的其中一置晶區(qū)域上的第一發(fā)光二極管裸晶，上述至少一第二發(fā)光模塊包括多個電性設置于該基板單元的另外一置晶區(qū)域上的第二發(fā)光二極管裸晶，該邊框單元包括通過涂布的方式而圍繞地成形于該基板本體上表面的至少一第一圍繞式邊框膠體及至少一第二圍繞式邊框膠體，其中上述至少一第一圍繞式邊框膠體圍繞上述至少一第一發(fā)光模塊，以形成至少一位于其中一置晶區(qū)域上的第一膠體限位空間， 上述至少一第二圍繞式邊框膠體圍繞上述至少一第二發(fā)光模塊及上述至少一第一圍繞式邊框膠體，以形成至少一位于另外一置晶區(qū)域上且位于上述至少一第一圍繞式邊框膠體與上述至少一第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，該封裝單元包括設置于該基板本體上表面以分別覆蓋上述至少一第一發(fā)光模塊及上述至少一第二發(fā)光模塊的一第一膠體及一第二膠體，該第一膠體被局限在上述至少一第一膠體限位空間內，且該第二膠體被局限在上述至少一第二膠體限位空間內；以及一保護蓋結構，其設置在該散熱結構上以蓋住并保護該多晶封裝結構，其中該保護蓋結構具有一用于露出該封裝單元的開口。綜上所述，本實用新型實施例所提供的發(fā)光模塊，其可通過“具有開口的保護蓋結構設置在散熱結構上，以蓋住并保護多晶封裝結構”的設計，以使得本實用新型的發(fā)光模塊具有保護功能。為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

圖IA為本實用新型發(fā)光模塊的實施例一的立體分解示意圖；圖IB為本實用新型發(fā)光模塊的實施例一的立體組合示意圖圖IC為本實用新型發(fā)光模塊的實施例一的側視剖面示意圖圖ID為本實用新型多晶封裝結構的實施例一的立體示意圖圖2A為本實用新型多晶封裝結構的實施例圖2B為本實用新型多晶封裝結構的實施例圖2C為本實用新型多晶封裝結構的實施例圖2D為本實用新型多晶封裝結構的實施例主要元件附圖標記說明
散熱結構 H
保護蓋結構 P 開口Pl
環(huán)繞斜面P2
下表面PlOO
的上視示意圖的側視剖面示意圖； 的功能方塊圖；以及選用兩個限流芯片的電路示意圖(
透鏡結構鎖固結構多晶封裝結構基板單元
L F M 1
發(fā)光單元第一發(fā)光模塊第二發(fā)光模塊邊框單元
2
2a 2b 3
封裝單元
鎖固元件
基板本體電路基板散熱層導電焊墊絕緣層置晶區(qū)域隔熱狹縫發(fā)光二極管裸晶紅色發(fā)光二極管裸晶藍色發(fā)光二極管裸晶圍繞式邊框膠體第一圍繞式邊框膠體第二圍繞式邊框膠體第三圍繞式邊框膠體膠體限位空間第一膠體限位空間第二膠體限位空間接合凸部圓弧切線角度高度寬度
透光膠體透明膠體
Fl
10 100 101 102 103 11 12 20 20a 20b 30 30a 30b 30c 300 300a 300b 3000 T θ A W 40 40a[0050]限流單元
熒光膠體不透光膠體 C 限流芯片
40b 40c Cl定電壓源供應器S
具體實施方式
實施例一請參閱圖IA至圖ID所示，本實用新型實施例一提供一種發(fā)光模塊，其包括一散熱結構H、一多晶封裝結構M、一保護蓋結構P、一透鏡結構L、及一鎖固結構F。配合圖IA與圖IB所示，多晶封裝結構M設置于散熱結構H上。保護蓋結構P設置在散熱結構H上以蓋住并保護多晶封裝結構M，且保護蓋結構P具有一用于露出多晶封裝結構M的一部分的開口 P1。此外，保護蓋結構P具有一成形于開口 Pl內的環(huán)繞斜面P2。 另外，透鏡結構L設置于保護蓋結構P上且遮蓋保護蓋結構P的開口 Pl。再者，鎖固結構F 包括多個鎖固元件F1，其中每一個鎖固元件Fl依序穿過透鏡結構L、保護蓋結構P、及散熱結構H的一部分，以固定多晶封裝結構M于保護蓋結構P與散熱結構H之間。舉例來說，配合圖IC與圖ID所示，多晶封裝結構M包括一基板單元1、一發(fā)光單元 2、一邊框單元3、及一封裝單元4。其中，基板單元1包括一基板本體10及一設置于基板本體10上表面的置晶區(qū)域11，且基板本體10的外觀可為圓形(如圖IA所示)或是多角形 (如圖ID所示)皆可。發(fā)光單元2包括多個電性設置(例如通過打線的方式設置)于基板單元1的置晶區(qū)域11上的發(fā)光二極管裸晶20。邊框單元3包括一通過環(huán)繞涂布的方式而圍繞地成形于基板本體10上表面的圍繞式邊框膠體30，且圍繞式邊框膠體30圍繞上述多個設置于置晶區(qū)域11上的發(fā)光二極管裸晶20，以形成一位于基板本體10上的膠體限位空間300。封裝單元4包括一成形于基板本體10上表面以覆蓋上述多個發(fā)光二極管裸晶20 的透光膠體40，且透光膠體40被局限在膠體限位空間300內。再者，圍繞式邊框膠體30具有一接合凸部3000 (或一接合凹部)，亦即當圍繞式邊框膠體30的圍繞成形制作程序快結束時，接合凸部3000(或接合凹部)即會自然產生。此外，保護蓋結構P的開口 Pl可用來露出多晶封裝結構M的封裝單元4。保護蓋結構P的一部分下表面PlOO可接觸(壓住)多晶封裝結構M的基板單元1。當每一個鎖固元件Fl依序穿過透鏡結構L、保護蓋結構P、及散熱結構H的一部分時，多晶封裝結構M的基板單元1 即可被固定于保護蓋結構P與散熱結構H之間，因此多晶封裝結構M可以在不用被每一個鎖固元件Fl貫穿的情況下而被穩(wěn)固地定位于保護蓋結構P與散熱結構H之間，以達到保護多晶封裝結構M(例如保護外露的電子芯片、外露的元件、或外露的焊墊等)的目的。實施例二請參閱圖2A至圖2D所示，本實用新型實施例二提供一種發(fā)光模塊。實施例二與實施例一最大的不同在于在實施例二中，多晶封裝結構M包括一基板單元1、一發(fā)光單元、 一邊框單元3、及一封裝單元4。其中，基板單元1包括至少一基板本體10及至少兩個設置于基板本體10上表面的置晶區(qū)域11。此外，基板本體10包括一電路基板100、一設置于電路基板100底部的散熱層101、多個設置于電路基板100上表面的導電焊墊102、及一設置于電路基板100上表面并用于露出上述多個導電焊墊102的絕緣層103。因此，散熱層101可用于增加電路基板100的散熱效果，且上述多個絕緣層103為一種可用于只讓上述多個導電焊墊102裸露出來并且達到局限焊接區(qū)域的防焊層。另外，發(fā)光單元包括至少一第一發(fā)光模塊加(例如可用于產生紅光的發(fā)光模塊) 及至少一第二發(fā)光模塊2b (例如可用于產生藍光的發(fā)光模塊)，其中第一發(fā)光模塊加包括多個電性設置于基板單元1的其中一置晶區(qū)域11上的第一發(fā)光二極管裸晶(例如未封裝的紅色發(fā)光二極管裸晶20a)，且第二發(fā)光模塊2b包括多個電性設置于基板單元1的另外一置晶區(qū)域11上的第二發(fā)光二極管裸晶(例如未封裝的藍色發(fā)光二極管裸晶20b)。換言之， 設計者可預先在基板單元1上規(guī)劃出至少兩塊特定的置晶區(qū)域11，以使得上述多個紅色發(fā)光二極管裸晶20a及上述多個藍色發(fā)光二極管裸晶20b可通過打線的方式分別電性設置在基板單元1的兩個置晶區(qū)域11上。此外，邊框單元3包括通過涂布或任何其他的成形方式而圍繞地成形于基板本體 10上表面的至少一第一圍繞式邊框膠體30a及至少一第二圍繞式邊框膠體30b，其中第一圍繞式邊框膠體30a圍繞第一發(fā)光模塊加，以形成至少一位于其中一置晶區(qū)域11上的第一膠體限位空間300a，且第二圍繞式邊框膠體30b圍繞第二發(fā)光模塊2b及第一圍繞式邊框膠體30a，以形成至少一位于另外一置晶區(qū)域11上且位于第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間的第二膠體限位空間300b。再者，第一與第二圍繞式邊框膠體(30a，30b)皆包括一接合凸部3000 (或一接合凹部)，亦即當?shù)谝慌c第二圍繞式邊框膠體(30a，30b)的圍繞成形制作程序快結束時，接合凸部300(或一接合凹部)即會自然產生。此外，第一與第二圍繞式邊框膠體(30a，30b)的上表面皆為一圓弧形，第一與第二圍繞式邊框膠體(30a，30b)相對于基板本體10上表面的圓弧切線T的角度θ皆可介于40至50度之間，第一與第二圍繞式邊框膠體(30a，30b) 的頂面相對于基板本體10上表面的高度A皆可介于0. 3至0. 7mm之間，第一與第二圍繞式邊框膠體(30a，30b)底部的寬度W皆可介于1.5至3mm的間，第一與第二圍繞式邊框膠體 (30a, 30b)的觸變指數(shù)(thixotropic index)皆可介于4至6之間，且第一與第二圍繞式邊框膠體(30a，30b)皆為一內部包括無機添加顆粒的白色熱硬化邊框膠體。另外，封裝單元4包括成形于基板本體10上表面以分別覆蓋第一發(fā)光模塊加及第二發(fā)光模塊2b的一第一膠體(例如透明膠體40a)及一第二膠體(例如熒光膠體40b)， 其中透明膠體40a被局限在第一膠體限位空間300a內，且熒光膠體40b被局限在第二膠體限位空間300b內。另外，第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b排列成一同心圓狀，第二發(fā)光模塊2b設置于第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間，且上述多個藍色發(fā)光二極管裸晶20b可經由圍繞第一圍繞式邊框膠體30a的方式來設置(如圖2A所示)。此外，由于“多個紅色發(fā)光二極管裸晶20a與透明膠體40a配合后所產生的紅色光源(或多個已封裝完成的紅色發(fā)光元件所產生的紅色光源)”與“藍色發(fā)光二極管裸晶20b 與熒光膠體40b配合后所產生的白色光源”可以相互產生混光效果，進而提升多晶封裝結構 M所能夠呈現(xiàn)的演色性。再者，多晶封裝結構M更進一步包括一限流單元C，其包括至少兩個電性(例如打線方式)設置于基板本體10上表面且與第二圍繞式邊框膠體30b彼此分離一特定距離的限流芯片Cl。此外，邊框單元3包括至少兩個通過涂布的方式而圍繞地成形于基板本體 10上表面且分別圍繞上述兩個限流芯片Cl的第三圍繞式邊框膠體30c (其制作方法與上述第一、二圍繞式邊框膠體(30a，30b)相同，且上述兩個第三圍繞式邊框膠體30c亦可組合成一用于同時圍繞上述兩個限流芯片Cl的第三圍繞式邊框膠體)，且封裝單元4包括至少兩個分別覆蓋上述兩個限流芯片Cl且分別被上述兩個第三圍繞式邊框膠體30c所圍繞的不透光膠體40c，以避免上述兩個限流芯片Cl受到光線的照射而產生損壞的情況。另外，基板單元1包括至少一貫穿基板本體10的隔熱狹縫12，且隔熱狹縫12位于發(fā)光單元(亦即第一發(fā)光模塊加與第二發(fā)光模塊2b)與限流單元C之間或位于第二圍繞式邊框膠體30b與第三圍繞式邊框膠體30c之間。因此，通過隔熱狹縫12的使用，可大大減少限流單元C與發(fā)光單元之間的熱傳路徑，進而使得本發(fā)明可有效減緩由限流單元C的一或多個限流芯片Cl所產生的熱量傳導至發(fā)光單元的速度。請參閱圖2C與圖2D所示，第一發(fā)光模塊加與第二發(fā)光模塊2b可經由并聯(lián)的方式電性連接于基板本體10，上述多個紅色發(fā)光二極管芯片20a與兩個限流芯片Cl中的其中一個彼此電性串聯(lián)，且上述多個藍色發(fā)光二極管芯片20b與兩個限流芯片Cl中的另外一個彼此電性串聯(lián)。因為限流芯片Cl可作為定電壓源供應器S與第一發(fā)光模塊加之間的橋梁及作為定電壓源供應器S與第二發(fā)光模塊2b之間的橋梁，以使得發(fā)光單元能夠從定電壓源供應器S得到穩(wěn)定的電流供應。當然，上述多個紅色發(fā)光二極管芯片20a可相互并聯(lián)而形成一并聯(lián)的紅色發(fā)光二極管芯片群組，上述多個藍色發(fā)光二極管芯片20b亦可分成多個并聯(lián)的藍色發(fā)光二極管芯片群組，且上述并聯(lián)的紅色發(fā)光二極管芯片群組與多個并聯(lián)的藍色發(fā)光二極管芯片群組可串聯(lián)在一起。另外，上述多個紅色發(fā)光二極管芯片20a可以同時被點亮，亦可進行分區(qū)點別 (亦即只有部分的紅色發(fā)光二極管芯片20a被點亮)。上述多個藍色發(fā)光二極管芯片20b 可以同時被點亮，亦可進行分區(qū)點別(亦即只有部分的藍色發(fā)光二極管芯片20b被點亮)。 綜上所述，本實用新型實施例所提供的發(fā)光模塊，其可通過“具有開口的保護蓋結構設置在散熱結構上，以蓋住并保護多晶封裝結構”的設計，以使得本實用新型的發(fā)光模塊具有保護功能。 以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的權利要求保護范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內容所為的等效技術變化，均包含于本實用新型的權利要求保護范圍內。
權利要求1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包括一散熱結構；一多晶封裝結構，其設置于該散熱結構上，且該多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、及一封裝單元，其中該基板單元包括一基板本體及一設置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，該發(fā)光單元包括多個電性設置于該基板單元的置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管裸晶，該邊框單元包括一通過涂布的方式而圍繞地成形于該基板本體上表面的圍繞式邊框膠體，該圍繞式邊框膠體圍繞上述多個設置于該置晶區(qū)域上的發(fā)光二極管裸晶，以形成一位于該基板本體上的膠體限位空間，該封裝單元包括一成形于該基板本體上表面以覆蓋上述多個發(fā)光二極管裸晶的透光膠體，且該透光膠體被局限在該膠體限位空間內；以及一保護蓋結構，其設置在該散熱結構上以蓋住并保護該多晶封裝結構，其中該保護蓋結構具有一用于露出該封裝單元的開口。
2.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該圍繞式邊框膠體具有一接合凸部或一接合凹部。
3.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該保護蓋結構的一部分下表面接觸該多晶封裝結構的基板單元。
4.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該保護蓋結構具有一成形于該開口內的環(huán)繞斜面。
5.如權利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，更進一步包括一透鏡結構，其設置于該保護蓋結構上且遮蓋該保護蓋結構的開口。
6.如權利要求5所述的發(fā)光模塊，其特征在于，更進一步包括一鎖固結構，其包括多個鎖固元件，其中每一個鎖固元件依序穿過該透鏡結構、該保護蓋結構、及該散熱結構的一部分，以固定該多晶封裝結構的基板單元于該保護蓋結構與該散熱結構之間。
7.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包括一散熱結構；一多晶封裝結構，其設置于該散熱結構上，且該多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、及一封裝單元，其中該基板單元包括一基板本體及至少兩個設置于該基板本體上表面的置晶區(qū)域，該發(fā)光單元包括至少一第一發(fā)光模塊及至少一第二發(fā)光模塊， 上述至少一第一發(fā)光模塊包括多個電性設置于該基板單元的其中一置晶區(qū)域上的第一發(fā)光二極管裸晶，上述至少一第二發(fā)光模塊包括多個電性設置于該基板單元的另外一置晶區(qū)域上的第二發(fā)光二極管裸晶，該邊框單元包括通過涂布的方式而圍繞地成形于該基板本體上表面的至少一第一圍繞式邊框膠體及至少一第二圍繞式邊框膠體，其中上述至少一第一圍繞式邊框膠體圍繞上述至少一第一發(fā)光模塊，以形成至少一位于其中一置晶區(qū)域上的第一膠體限位空間，上述至少一第二圍繞式邊框膠體圍繞上述至少一第二發(fā)光模塊及上述至少一第一圍繞式邊框膠體，以形成至少一位于另外一置晶區(qū)域上且位于上述至少一第一圍繞式邊框膠體與上述至少一第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，該封裝單元包括設置于該基板本體上表面以分別覆蓋上述至少一第一發(fā)光模塊及上述至少一第二發(fā)光模塊的一第一膠體及一第二膠體，該第一膠體被局限在上述至少一第一膠體限位空間內， 且該第二膠體被局限在上述至少一第二膠體限位空間內；以及一保護蓋結構，其設置在該散熱結構上以蓋住并保護該多晶封裝結構，其中該保護蓋結構具有一用于露出該封裝單元的開口。
8.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，每一個第一發(fā)光二極管裸晶為紅色發(fā)光二極管裸晶，每一個第二發(fā)光二極管裸晶為藍色發(fā)光二極管裸晶，該第一膠體為一透明膠體，該第二膠體為一熒光膠體。
9.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，上述至少一第一與第二圍繞式邊框膠體皆包括一接合凸部或一接合凹部。
10.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，上述至少一第一圍繞式邊框膠體與上述至少一第二圍繞式邊框膠體排列成一同心圓狀，上述至少一第二發(fā)光模塊設置于上述至少一第一圍繞式邊框膠體與上述至少一第二圍繞式邊框膠體之間，且上述至少一第二發(fā)光模塊圍繞上述至少一第一圍繞式邊框膠體。
11.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，更進一步包括一限流單元，其包括至少兩個電性設置于該基板本體上表面且與上述至少一第二圍繞式邊框膠體彼此分離一特定距離的限流芯片，其中該邊框單元包括至少兩個通過涂布的方式而圍繞地成形于該基板本體上表面且分別圍繞上述至少兩個限流芯片的第三圍繞式邊框膠體，該封裝單元包括至少兩個分別覆蓋上述至少兩個限流芯片且分別被上述至少兩個第三圍繞式邊框膠體所圍繞的不透光膠體，上述至少一第一發(fā)光模塊與上述至少一第二發(fā)光模塊以并聯(lián)的方式電性連接于該基板本體，上述多個第一發(fā)光二極管芯片與上述至少兩個限流芯片中的其中一個彼此電性串聯(lián)，且上述多個第二發(fā)光二極管芯片與上述至少兩個限流芯片中的另外一個彼此電性串聯(lián)。
12.如權利要求11所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該基板單元包括至少一貫穿該基板本體的隔熱狹縫，且上述至少一隔熱狹縫位于該發(fā)光單元與該限流單元之間或位于上述至少一第二圍繞式邊框膠體與上述至少一第三圍繞式邊框膠體之間。
13.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該保護蓋結構的一部分下表面接觸該多晶封裝結構的基板單元。
14.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該保護蓋結構具有一成形于該開口內的環(huán)繞斜面。
15.如權利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，更進一步包括一透鏡結構，其設置于該保護蓋結構上且遮蓋該保護蓋結構的開口。
16.如權利要求15所述的發(fā)光模塊，其特征在于，更進一步包括一鎖固結構，其包括多個鎖固元件，其中每一個鎖固元件依序穿過該透鏡結構、該保護蓋結構、及該散熱結構的一部分，以固定該多晶封裝結構的基板單元于該保護蓋結構與該散熱結構之間。
專利摘要一種發(fā)光模塊，其包括一散熱結構、一多晶封裝結構、及一保護蓋結構。多晶封裝結構設置于散熱結構上，且多晶封裝結構包括一基板單元、一發(fā)光單元、一邊框單元、及一封裝單元。保護蓋結構設置在散熱結構上以蓋住并保護多晶封裝結構，且保護蓋結構具有一用于露出封裝單元的開口。因此，通過“具有開口的保護蓋結構設置在散熱結構上，以蓋住并保護多晶封裝結構”的設計，以使得本實用新型的發(fā)光模塊具有保護功能。
文檔編號H01L25/075GK202049954SQ20112014877
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者楊侁達, 鐘嘉珽 申請人:柏友照明科技股份有限公司