專利名稱：一種smif及其鎖緊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口裝置(SMIF)及其鎖緊裝置。
背景技術(shù)：
隨著大規(guī)模集成電路集成度的提高，生產(chǎn)過程和工藝的要求更加嚴(yán)格，解決此問題的傳統(tǒng)方法是新建一個(gè)等級更高的潔凈車間或?qū)υ瓉淼能囬g進(jìn)行改造，以達(dá)到提高潔凈等級的目的。但是隨著要求潔凈等級的提高，技術(shù)難度越來越大，成本也呈幾何級數(shù)增加。 目前在半導(dǎo)體加工業(yè)，一種隔離技術(shù)和微環(huán)境的概念得到越來越多的應(yīng)用和關(guān)注。它是在原潔凈車間的基礎(chǔ)上，在加工單元和儲存單元的一定空間內(nèi)，封閉潔凈等級更高的小潔凈室，即潔凈微環(huán)境。這樣，只要實(shí)現(xiàn)晶片在運(yùn)輸過程中不被污染，就能有效地控制晶片污染， 并能大大節(jié)約生產(chǎn)成本，以提高企業(yè)經(jīng)營效益。為此，第一需使晶片在運(yùn)輸過程中放置在潔凈的密封容器內(nèi)，即通常稱之為晶盒(Pod)，晶盒內(nèi)用以放置承載多片晶圓的晶舟，第二是使凈化搬運(yùn)機(jī)械手與晶盒之間有一個(gè)密閉接口，保證在運(yùn)輸過程中晶圓一直處于潔凈的微環(huán)境內(nèi)，而與其他周圍的環(huán)境隔離。這兩點(diǎn)可由標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口裝置(SMIF)來完成。一般的，從SMIF中取出晶舟需要將Pod底座和外殼固定，然后通過SMIF內(nèi)的升降裝置將Pod底座和外殼分離，取出晶舟。然而，如果晶舟中的晶圓有突出的情況，那么晶舟在升降的過程中晶圓有被壓碎的危險(xiǎn)。為了解決該隱患，目前在SMIF上安裝有感應(yīng)裝置， 該感應(yīng)裝置通過紅外感應(yīng)來對晶圓位置進(jìn)行監(jiān)控，一旦有晶圓突出擋住紅外感應(yīng)時(shí)，就發(fā)出警報(bào)。但是由于Pod安放在SMIF的位置并不相對固定，Pod底座固定在SMIF上有2 3 毫米的空隙，如果安放的Pod只要稍微向感應(yīng)裝置的方向靠攏，就很容易觸發(fā)到感應(yīng)裝置， 而此時(shí)不管晶圓有沒有突出，SMIF都會發(fā)出警報(bào)，產(chǎn)生的誤報(bào)情況不僅會造成生產(chǎn)的連續(xù)性中斷，而且降低了生產(chǎn)工作者對警報(bào)的警惕性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種SMIF及其鎖緊裝置，以解決由于Pod安放位置具有移動(dòng)性而帶來SMIF發(fā)生誤報(bào)的問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型提出了一種SMIF的鎖緊裝置，所述SMIF用于承載晶盒，所述SMIF的鎖緊裝置包括傳動(dòng)元件以及與所述傳動(dòng)元件連接的第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸， 所述SMIF的鎖緊裝置還包括一彈性元件，所述彈性元件的一端與所述傳動(dòng)元件固定連接， 所述彈性元件的另一端為自由端，所述自由端位于所述傳動(dòng)元件與所述晶盒的外殼之間。優(yōu)選地，所述彈性元件的一端固定在所述傳動(dòng)元件的內(nèi)部。優(yōu)選地，所述彈性元件為彈簧片。優(yōu)選地，所述傳動(dòng)元件的高度大于晶盒的底座的高度。優(yōu)選地，所述傳動(dòng)元件的形狀為圓柱形。優(yōu)選地，所述SMIF的鎖緊裝置還包括設(shè)置在所述傳動(dòng)元件上方的蓋板。[0011]優(yōu)選地，所述SMIF的鎖緊裝置還包括與所述第二轉(zhuǎn)軸連接的驅(qū)動(dòng)裝置以及與所述第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸連接的皮帶。優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)裝置為電機(jī)。本實(shí)用新型還提出了一種SMIF，用于承載晶盒，所述SMIF包括感應(yīng)裝置以及如上述的SMIF的鎖緊裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的SMIF的鎖緊裝置，通過與傳動(dòng)元件連接的彈性元件，在傳動(dòng)元件轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，彈性元件會對Pod進(jìn)行推壓，使Pod固定在SMIF的某個(gè)位置， Pod在SMIF上具有固定的位置，避免了 Pod在晶圓位置正常的情況下觸發(fā)SMIF中的感應(yīng)裝置。本實(shí)用新型提供的SMIF，使用了上述的鎖緊裝置，提高了 SMIF通過升降分離Pod 外殼和底座的安全性。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SMIF的鎖緊裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型提出的SMIF及其鎖緊裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種SMIF及其鎖緊裝置，所述SMIF的鎖緊裝置通過與傳動(dòng)元件連接的彈性元件，在傳動(dòng)元件轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，彈性元件會對Pod進(jìn)行推壓，使Pod 固定在SMIF的某個(gè)位置，Pod在SMIF上具有固定的位置，避免了 Pod在晶圓位置正常的情況下觸發(fā)SMIF中的感應(yīng)裝置。此外，本實(shí)用新型還提供了 SMIF，使用了上述的鎖緊裝置，提高了 SMIF通過升降分離Pod外殼和底座的安全性。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SMIF的鎖緊裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。參照圖1， SMIF的鎖緊裝置包括傳動(dòng)元件11以及與所述傳動(dòng)元件11連接的第一轉(zhuǎn)軸12和第二轉(zhuǎn)軸 13，所述SMIF的鎖緊裝置還包括一彈性元件16，所述彈性元件16的一端與所述傳動(dòng)元件 11固定連接，所述彈性元件16的另一端為自由端，所述自由端位于所述傳動(dòng)元件11與所述晶盒的外殼18之間。進(jìn)一步地，所述彈性元件16的一端固定在所述傳動(dòng)元件11的內(nèi)部，所述彈性元件 16的另一端設(shè)置在所述傳動(dòng)元件11的外部。在本實(shí)施例中，所述彈性元件16為彈簧片，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，所述彈性元件16不僅僅局限于彈簧片，還可以是其他具有彈性并且能夠?qū)od進(jìn)行推壓的物體。進(jìn)一步地，所述SMIF的鎖緊裝置還包括與所述第二轉(zhuǎn)軸13連接的驅(qū)動(dòng)裝置14以及與所述第一轉(zhuǎn)軸12和第二轉(zhuǎn)軸13連接的皮帶15。在本實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)裝置14為電機(jī)。優(yōu)選地，所述傳動(dòng)元件11的上方具有一蓋板17，在本實(shí)施例中，所述傳動(dòng)元件11的形狀為圓柱形，所述蓋板17大于傳動(dòng)元件11的橫截面，使蓋板17大于傳動(dòng)元件11的部分能夠蓋住Pod的外殼18與Pod的底座19的連接處，防止SMIF在升降過程中Pod被取走。 而所述傳動(dòng)元件11的高度大于Pod的底座19的高度，以使傳動(dòng)元件11頂部的蓋板17能夠蓋住Pod的外殼18與Pod的底座19的連接處。其中，pod的結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的，在此不再贅述。本實(shí)用新型提供的SMIF的鎖緊裝置的工作過程如下傳動(dòng)元件11從卡槽(圖中未示出)中旋轉(zhuǎn)出來，與傳動(dòng)元件11連接的彈性元件 16隨著傳動(dòng)元件11的運(yùn)動(dòng)推壓Pod，使Pod固定在SMIF的某個(gè)位置，避免Pod在晶圓位置正常的情況下觸發(fā)SMIF中的感應(yīng)裝置。之后，傳動(dòng)元件11從卡槽中旋轉(zhuǎn)進(jìn)去，彈性元件16不再推壓Pod，蓋板17也不能蓋住Pod的外殼18與Pod的底座19的連接處，此時(shí)通過SMIF的升降將Pod的外殼18和 Pod的底座19分離將晶舟暴露出來，完成了整個(gè)取放晶舟的工作過程。相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供一種SMIF，所述SMIF用于承載晶盒，所述SMIF包括感應(yīng)裝置和上述的SMIF的鎖緊裝置，在本實(shí)施例中，所述感應(yīng)裝置是傳感器，若晶舟中的晶圓有突出的情況，傳感器進(jìn)行感應(yīng)并觸發(fā)報(bào)警裝置，以避免通過SMIF升降分離Pod的外殼 18和Pod的底座19時(shí)出現(xiàn)晶圓被壓碎的情況，由于Pod安放在SMIF的位置并不相對固定， Pod底座固定在SMIF上有2 3毫米的空隙，如果安放的Pod只要稍微向感應(yīng)裝置的方向靠攏，就很容易觸發(fā)到感應(yīng)裝置，而此時(shí)不管晶圓有沒有突出，SMIF都會發(fā)出警報(bào)，形成誤報(bào)，而SMIF的鎖緊裝置能夠?qū)od固定在SMIF上的某個(gè)位置，避免誤報(bào)的產(chǎn)生。本實(shí)用新型主要涉及所述SMIF的鎖緊裝置部分的改進(jìn)，對SMIF的其它部分不予詳細(xì)介紹，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)是知曉的。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SMIF的鎖緊裝置，所述SMIF用于承載晶盒，所述SMIF的鎖緊裝置包括傳動(dòng)元件以及與所述傳動(dòng)元件連接的第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸，其特征在于，還包括一彈性元件，所述彈性元件的一端與所述傳動(dòng)元件固定連接，所述彈性元件的另一端為自由端，所述自由端位于所述傳動(dòng)元件與所述晶盒的外殼之間。
2.如權(quán)利要求1所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，所述彈性元件的一端固定在所述傳動(dòng)元件的內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，所述彈性元件為彈簧片。
4.如權(quán)利要求1或2所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)元件的高度大于所述晶盒的底座的高度。
5.如權(quán)利要求1或2所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)元件的形狀為圓柱形。
6.如權(quán)利要求1或2所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，還包括設(shè)置在所述傳動(dòng)元件上方的蓋板。
7.如權(quán)利要求1或2所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，還包括與所述第二轉(zhuǎn)軸連接的驅(qū)動(dòng)裝置以及與所述第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸連接的皮帶。
8.如權(quán)利要求7所述的SMIF的鎖緊裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置為電機(jī)。
9.一種SMIF，用于承載晶盒，所述SMIF包括感應(yīng)裝置，其特征在于，還包括如權(quán)利要求 1 8中任意一項(xiàng)所述的SMIF的鎖緊裝置。
專利摘要本實(shí)用新型提出了一種SMIF的鎖緊裝置，所述SMIF用于承載晶盒，所述SMIF的鎖緊裝置包括傳動(dòng)元件以及與所述傳動(dòng)元件連接的第一轉(zhuǎn)軸和第二轉(zhuǎn)軸，SMIF的鎖緊裝置還包括一彈性元件，所述彈性元件的一端與所述傳動(dòng)元件固定連接，所述彈性元件的另一端為自由端，所述自由端位于所述傳動(dòng)元件與所述晶盒的外殼之間。本實(shí)用新型還提出了一種SMIF，用于承載晶盒，所述SMIF包括感應(yīng)裝置以及上述的SMIF的鎖緊裝置。本實(shí)用新型提供的SMIF的鎖緊裝置，通過與傳動(dòng)元件連接的彈性元件，在傳動(dòng)元件轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，彈性元件會對Pod進(jìn)行推壓，使Pod固定在SMIF的某個(gè)位置，Pod在SMIF上具有固定的位置，避免了Pod在晶圓位置正常的情況下觸發(fā)SMIF中的感應(yīng)裝置。
文檔編號H01L21/00GK202094099SQ20112018126
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者張華 , 成亮, 戚純潔, 牛正基, 陳雄博 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司