專利名稱：一種貼片式二極管的框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及對(duì)大批量加工線上貼片式二極管框架的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
貼片式二極管在加工中，為提高效率，目前，申請(qǐng)人所采用的方式如圖5、6所示， 采用兩片引線框，引線框一 6、引線框二 7，兩者上分別設(shè)置若干引線一、引線二。然后，通過(guò)兩者將芯片焊接為一體。兩片引線框?qū)γ婧附拥姆桨?，在焊接過(guò)程中，兩條引線框容易左右偏位，一旦出現(xiàn)一點(diǎn)偏差，則該兩片引線框上的全部產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn)偏差，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量存在隱患。曾經(jīng)為此進(jìn)行過(guò)技術(shù)攻關(guān)，采用輔助定位工裝將兩者在焊接前進(jìn)行定位，但定位后， 做夾固動(dòng)作時(shí)，在上的引線會(huì)微量串移，難以保證兩者間的位置精度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種定位精度高，無(wú)需采用輔助定位工裝的貼片式二極管的框架。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是所述框架本體上設(shè)有布設(shè)引線一的橫梁一，所述框架本體上還設(shè)有布設(shè)引線二的橫梁二，所述橫梁二與橫梁一的兩端通過(guò)折返結(jié)構(gòu)相連；所述折返結(jié)構(gòu)呈U形，所述U形折返結(jié)構(gòu)朝向外側(cè)的臂上設(shè)有折返線。所述橫梁一上的引線一具有工作面一，所述工作面一朝上；所述橫梁二上的引線二具有工作面二，所述工作面二朝上；在所述橫梁二沿所述折返線朝向橫梁一翻折 180°后，工作面一正對(duì)所述工作面二，并留有設(shè)置所述貼片式二極管的芯片的空隙。本實(shí)用新型的兩引線(即本案中橫梁一、橫梁二)在沖裁加工時(shí)，處于同一板料上，徹底排除了兩者在疊放時(shí)可能出現(xiàn)的左右串移。前后定位的位置，根據(jù)尺寸計(jì)算，可在折返結(jié)構(gòu)上刻劃折返痕，這樣即能保證前后位置的定位精度。使用時(shí)，只需沿折返線將上部的橫梁二翻折180°即能保證工作面一、工作面二和芯片的軸心(三者的工作重心點(diǎn))重疊。本實(shí)用新型確保了焊接定位問(wèn)題，且大大提高了焊接加工前輔助工作的效率。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1是框架本體，2是折返線，3是橫梁二，30是工作面二，31是折返結(jié)構(gòu)，311是外側(cè)的臂，312是內(nèi)側(cè)的臂，4是橫梁一，40是工作面一，圖2是圖1中A-A剖視圖，其中a是第一步工作狀態(tài)的示意圖，b是第二步工作狀態(tài)的示意圖，b是第三步工作狀態(tài)的示意圖，圖3是本實(shí)用新型翻折后的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3中B處局部放大圖，圖中5是芯片；[0014]圖5是本實(shí)用新型背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中6是引線框一，7是引線框二，圖6是本實(shí)用新型背景技術(shù)處于焊接前狀態(tài)的參考示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1-4所示，所述框架本體1上設(shè)有布設(shè)引線一的橫梁一 4，所述框架本體1上還設(shè)有布設(shè)引線二的橫梁二 3，所述橫梁二 3與橫梁一 4的兩端通過(guò)折返結(jié)構(gòu) 31相連；所述折返結(jié)構(gòu)31呈U形，所述U形折返結(jié)構(gòu)31朝向外側(cè)的臂311上設(shè)有折返線。 折返線可以通過(guò)壓痕沖壓加工出來(lái)。所述橫梁一 4上的引線一具有工作面一 40，所述工作面一 40朝上；所述橫梁二 3上的引線二具有工作面二 30，所述工作面二 30朝上；在所述橫梁二 3沿所述折返線2 朝向橫梁一 4翻折180°后，工作面一 40正對(duì)所述工作面二 30，并留有設(shè)置所述貼片式二極管的芯片5的空隙。然后進(jìn)行焊接加工，三者即連為一體。本實(shí)用新型的原理是將兩片框架(橫梁一、二)合在一起，一次沖切，裝填芯片后經(jīng)過(guò)折彎焊接，能有效避免焊接過(guò)程中的偏位。位于上部的橫梁折起180°后與芯片上表面相貼，焊接后形成一個(gè)焊接點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種貼片式二極管的框架，所述框架本體上設(shè)有布設(shè)引線一的橫梁一，其特征在于， 所述框架本體上還設(shè)有布設(shè)引線二的橫梁二，所述橫梁二與橫梁一的兩端通過(guò)折返結(jié)構(gòu)相連；所述折返結(jié)構(gòu)呈U形，所述U形折返結(jié)構(gòu)朝向外側(cè)的臂上設(shè)有折返線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式二極管的框架，其特征在于，所述橫梁一上的引線一具有工作面一，所述工作面一朝上；所述橫梁二上的引線二具有工作面二，所述工作面二朝上；在所述橫梁二沿所述折返線朝向橫梁一翻折180°后，工作面一正對(duì)所述工作面二，并留有設(shè)置所述貼片式二極管的芯片的空隙。
專利摘要一種貼片式二極管的框架。涉及對(duì)大批量加工線上貼片式二極管框架的改進(jìn)。定位精度高，無(wú)需采用輔助定位工裝?？蚣鼙倔w上設(shè)有布設(shè)引線一的橫梁一，框架本體上還設(shè)有布設(shè)引線二的橫梁二，橫梁二與一的兩端通過(guò)折返結(jié)構(gòu)相連；折返結(jié)構(gòu)呈U形，U形折返結(jié)構(gòu)朝向外側(cè)的臂上設(shè)有折返線。本實(shí)用新型的兩引線在沖裁加工時(shí)，處于同一板料上，徹底排除了兩者在疊放時(shí)可能出現(xiàn)的左右串移。前后定位的位置，根據(jù)尺寸計(jì)算，可在折返結(jié)構(gòu)上刻劃折返痕，這樣即能保證前后位置的定位精度。使用時(shí)，只需沿折返線將上部的橫梁二翻折180°即能保證工作面一、工作面二和芯片的軸心重疊。本實(shí)用新型確保了焊接定位問(wèn)題，且大大提高了焊接加工前輔助工作的效率。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202076259SQ20112019233
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者王雙, 王毅 申請(qǐng)人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司