專利名稱：導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種應(yīng)用于發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，通常利用一基板來對(duì)發(fā)熱元件(例如發(fā)光二極管單元)進(jìn)行散熱，該基板及發(fā)熱元件可被安裝在一散熱座，以通過散熱座進(jìn)行散熱。然而，發(fā)熱元件的熱量需要先經(jīng)過基板才會(huì)導(dǎo)入與基板底部相接觸的散熱座，而一般基板必須具有絕緣層作為絕緣，并不利于發(fā)熱元件的散熱。因此，如何提供一種具有較佳導(dǎo)熱效果，以使發(fā)熱元件的熱量能夠直接導(dǎo)入至基板的底部，實(shí)為業(yè)界努力的課題。因此，本發(fā)明人特別潛心研究并配合相關(guān)科學(xué)原理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有的較佳導(dǎo)熱效
^ ο為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案。—種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括一基板，其具有多個(gè)貫穿孔；一發(fā)熱元件，其設(shè)置于該基板上且與該基板電性連接；以及多個(gè)導(dǎo)熱體，其填入于該貫穿孔中。進(jìn)一步地，該貫穿孔布設(shè)于該發(fā)熱元件的外圍。進(jìn)一步地，該貫穿孔位于該發(fā)熱元件的下方處。進(jìn)一步地，該導(dǎo)熱體的上表面和下表面分別平齊于該基板的上表面和下表面。進(jìn)一步地，該基板包含一線路層、一絕緣層及一傳熱層，而該線路層及該傳熱層分別位于該絕緣層的相對(duì)兩側(cè)，該貫穿孔貫穿該線路層、該絕緣層及該傳熱層，該發(fā)熱元件設(shè)于該線路層。進(jìn)一步地，該導(dǎo)熱體為銀膠固化構(gòu)成的導(dǎo)熱體、銅膠固化構(gòu)成的導(dǎo)熱體或錫膏固化構(gòu)成的導(dǎo)熱體。進(jìn)一步地，該基板為金屬基板或高分子復(fù)合基板。進(jìn)一步地，該發(fā)熱元件為發(fā)光二極管晶片或發(fā)光二極管單元。由此可知，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括一基板，其具有多個(gè)貫穿孔；一發(fā)熱元件，其設(shè)置于該基板上且與該基板電性連接；以及多個(gè)導(dǎo)熱體，其填入于該些貫穿孔中。本實(shí)用新型的有益效果在于當(dāng)發(fā)熱元件工作時(shí)，發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量可通過導(dǎo)熱體而直接導(dǎo)入至基板的底部，因此具有較佳的導(dǎo)熱效果。為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的俯視圖。圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的縱向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的縱向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說明10 基板11線路層12絕緣層13傳熱層14貫穿孔20發(fā)熱元件30導(dǎo)熱體
具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖1及圖2所示的本實(shí)用新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例。本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其包括一基板10、一發(fā)熱元件20以及多個(gè)導(dǎo)熱體30。其中基板10以具有導(dǎo)熱性的金屬材料(例如鋁)或高分子復(fù)合材料制成，但并不以此為限。其中基板10包含一線路層11、一絕緣層12、一傳熱層13及多個(gè)貫穿孔14，線路層11及導(dǎo)熱層13分別位于絕緣層12的相對(duì)兩側(cè)。在本實(shí)施例中，貫穿孔14的數(shù)量為四個(gè)，其布設(shè)于發(fā)熱元件20的外圍。各貫穿孔14貫穿線路層11、絕緣層12及傳熱層13。 貫穿孔14的截面形狀呈圓形，然而貫穿孔14的形狀及數(shù)量?jī)H為參考，并非限制貫穿孔14 的形狀及數(shù)量。發(fā)熱元件20設(shè)置于基板10的線路層11上，發(fā)熱元件20與基板10的線路層11電性連接，其中發(fā)熱元件20可為發(fā)光二極管晶片或發(fā)光二極管單元等具有發(fā)熱特性的元件。各導(dǎo)熱體30填入于貫穿孔14中，導(dǎo)熱體30的上、下表面分別平齊于基板10的上、下表面(分別為線路層11的上表面及傳熱層13的下表面)。其中導(dǎo)熱體30由具有導(dǎo)熱特性的銀膠、銅膠或錫膏等導(dǎo)熱膠體固化所構(gòu)成。在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱體30的形狀呈圓柱狀且數(shù)量有四個(gè)，導(dǎo)熱體30的形狀與數(shù)量與貫穿孔14相互配合。由此，發(fā)熱元件20所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由導(dǎo)熱體30而直接導(dǎo)入至基板10底部的傳熱層13。第二實(shí)施例請(qǐng)參閱圖3所示的本實(shí)用新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例，其中相同的元件仍與第一實(shí)施例采用相同的標(biāo)號(hào)表示，該第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異處在于各貫穿孔14位于發(fā)熱元件20的下方處，且發(fā)熱元件20罩覆各貫穿孔14。由此，在發(fā)熱元件20產(chǎn)生熱量的下方處設(shè)置導(dǎo)熱體30，使發(fā)熱元件20所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱體30更快速地導(dǎo)入至基板 10底部的傳熱層13。綜上所述，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是將導(dǎo)熱體30填入于貫穿孔14中，使發(fā)熱元件 20的熱量不會(huì)受到絕緣層12的阻隔。發(fā)熱元件20的熱量可通過導(dǎo)熱體30而直接導(dǎo)入至基板10的底部，因此具有較佳的導(dǎo)熱效果。此外，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還可以通過一接觸于傳熱層13的散熱座(圖未示)來使熱量散逸，以提高其散熱效率。 此外，在上述各實(shí)施例中，貫穿孔14所在的位置僅為參考，并非限制貫穿孔14的位置。本實(shí)用新型還可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需求而將導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)安裝在所需的裝置，例如具有散熱特性的散熱鰭片、散熱座等，并不限制。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基板，其具有多個(gè)貫穿孔；一發(fā)熱元件，其設(shè)置于該基板上且與該基板電性連接；以及多個(gè)導(dǎo)熱體，其填入于該貫穿孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該貫穿孔布設(shè)于該發(fā)熱元件的外圍。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該貫穿孔位于該發(fā)熱元件的下方處。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體的上表面和下表面分別平齊于該基板的上表面和下表面。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板包含一線路層、一絕緣層及一傳熱層，而該線路層及該傳熱層分別位于該絕緣層的相對(duì)兩側(cè)，該貫穿孔貫穿該線路層、該絕緣層及該傳熱層，該發(fā)熱元件設(shè)于該線路層。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體為銀膠固化構(gòu)成的導(dǎo)熱體、銅膠固化構(gòu)成的導(dǎo)熱體或錫膏固化構(gòu)成的導(dǎo)熱體。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板為金屬基板或高分子復(fù)合基板。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)熱元件為發(fā)光二極管晶片或發(fā)光二極管單元。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括一基板、一發(fā)熱元件以及多個(gè)導(dǎo)熱體。其中，該基板具有多個(gè)貫穿孔，各導(dǎo)熱體填入于該貫穿孔中，該發(fā)熱元件設(shè)置于該基板上且與該基板電性連接。由此，可使本實(shí)用新型的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有較佳的導(dǎo)熱效果。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202103098SQ20112019683
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者廖啟維, 李恒彥, 王賢明, 陳逸勛, 黃建中 申請(qǐng)人:弘凱光電股份有限公司