專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)最常用的以環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)作為封膠材料，不過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂老化后會(huì)逐漸變黃(因“苯環(huán)”成份)，進(jìn)而影響光亮顏色，尤其波長(zhǎng)愈低時(shí)老化愈快，特別是使用紫外線發(fā)光，與其他可見(jiàn)光相比其波長(zhǎng)又更低，老化更快。因此如何提供一種具有抗老化功能的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)為業(yè)界努力的課題。于是，本創(chuàng)作人提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問(wèn)題的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種具有抗老化功能的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一封裝基板，其上表面設(shè)有一由粘合材料固化構(gòu)成的粘合層；以及一由無(wú)機(jī)材料制成的透鏡，該透鏡配置于該粘合層。進(jìn)一步地，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一芯片及兩條導(dǎo)線，芯片及兩條導(dǎo)線均設(shè)置于封裝基板的上表面，芯片經(jīng)由兩條導(dǎo)線而電性連接于封裝基板。進(jìn)一步地，透鏡在面對(duì)封裝基板的一側(cè)形成一金屬層，金屬層配合粘合于粘合層。進(jìn)一步地，透鏡為由玻璃或水晶制成的透鏡。進(jìn)一步地，封裝基板為陶瓷基板或硅基板。本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下有益效果本實(shí)用新型實(shí)施例利用由無(wú)機(jī)材料(例如玻璃)制成的透鏡取代環(huán)氧樹(shù)脂，且通過(guò)在封裝基板上的粘合層，令透鏡與封裝基板能夠穩(wěn)固地結(jié)合在一起，藉此使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有抗老化功能。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

[0013]圖1是本實(shí)用新型第-一實(shí)施例的立體分解示意圖。[0014]圖2是本實(shí)用新型第-一實(shí)施例的剖視示意圖。[0015]圖3是本實(shí)用新型第:二實(shí)施例的透鏡的另一角度立體示意圖[0016]圖4是本實(shí)用新型第:二實(shí)施例的剖視示意圖。[0017]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0018]10 封裝基板30粘合層[0019]30’粘合層40透鏡[0020]41 金屬層50-H-* LL 心片[0021]60 導(dǎo)線
具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，舉例來(lái)說(shuō)，可為紫外光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，或其他無(wú)樹(shù)脂封裝的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一封裝基板10及一透鏡(LENS) 40。該封裝基板10可為陶瓷基板(例如氮化鋁基板)或硅基板，但不限定。在本實(shí)施例中，封裝基板10呈平板狀，但其形狀也不限定。在封裝基板10的上表面設(shè)有由一粘合材料固化構(gòu)成的一粘合層30，該粘合層30 位在封裝基板10靠近周緣處。其中，粘合材料在本實(shí)施例中為黏著膠體，且利用烘烤的方式或紫外光(UV)照射的方式固化為粘合層30。該透鏡40由無(wú)機(jī)材料(例如玻璃或水晶)制成，該透鏡40配置于該粘合層30， 使得該透鏡40經(jīng)由該粘合層30而固定在該封裝基板10。藉此，使得封裝基板10與透鏡 40穩(wěn)固地結(jié)合在一起。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一芯片50及兩條導(dǎo)線60，芯片50及兩條導(dǎo)線60均設(shè)置于該封裝基板10的上表面，該芯片50經(jīng)由該兩條導(dǎo)線60而電性連接于該封裝基板10。而該透鏡40罩設(shè)于該芯片50及兩條導(dǎo)線60夕卜。第二實(shí)施例請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，為本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例，其中相同的元件仍與第一實(shí)施例采用相同的標(biāo)號(hào)表示，該第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異處在于該粘合材料為焊錫，例如錫膏、銀膠或銅膠。該透鏡40在面對(duì)該封裝基板10的一側(cè)(此處為下側(cè))進(jìn)一步地形成一金屬層41，例如錫金屬層、銀金屬層或銅金屬層。該金屬層41可以電鍍的方式形成。此外，該粘合材料(即焊錫)利用回焊的方式使該粘合材料固化而形成一粘合層30’，以與金屬層41配合粘合。藉此，使得封裝基板10與透鏡40穩(wěn)固地結(jié)合在一起，達(dá)成與第一實(shí)施例相同的功效。由上述可知，本實(shí)用新型實(shí)施例利用由無(wú)機(jī)材料(例如玻璃)制成的透鏡取代環(huán)氧樹(shù)脂，且通過(guò)在封裝基板上的粘合層，令透鏡與封裝基板能夠穩(wěn)固地結(jié)合在一起，藉此使得發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有抗老化功能。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一封裝基板，所述封裝基板的上表面設(shè)有一由粘合材料固化構(gòu)成的粘合層；以及一由無(wú)機(jī)材料制成的透鏡，所述透鏡配置于所述粘合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括一芯片及兩條導(dǎo)線，所述芯片及所述兩條導(dǎo)線均設(shè)置于所述封裝基板的上表面， 所述芯片經(jīng)由所述兩條導(dǎo)線而電性連接于所述封裝基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透鏡在面對(duì)所述封裝基板的一側(cè)形成一金屬層，所述金屬層配合粘合于所述粘合層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透鏡為由玻璃或水晶制成的透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板為陶瓷基板或硅基板。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種分切設(shè)備的排刀控制裝置，包括所述寬度測(cè)量單元(100)，用于測(cè)量待分切材料的總寬度；分切寬度獲取單元(200)，用于獲取待分切材料的分切寬度；分切段數(shù)計(jì)算單元(300)，與所述寬度測(cè)量單元(100)和所述分切寬度獲取單元(200)連接，用于根據(jù)所述待分切材料的總寬度和待分切材料的分切寬度計(jì)算出可使余料最少的各分切寬度應(yīng)切段數(shù)解的集合；分切段數(shù)指定單元(400)，與所述分切段數(shù)計(jì)算單元(300)連接，用于指定所述各分切寬度應(yīng)切段數(shù)解集合中的一分切段數(shù)解；控制單元(500)，與所述分切段數(shù)指定單元(400)連接，用于根據(jù)指定的分切段數(shù)解生成排刀控制指令。以實(shí)現(xiàn)高效、精確的排刀。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202183412SQ20112021621
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月23日
發(fā)明者廖啟維, 李恒彥, 王賢明, 陳逸勛, 黃建中 申請(qǐng)人:弘凱光電股份有限公司