專(zhuān)利名稱(chēng)：一種貼片式sod二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片式SOD 二極管。
背景技術(shù)：
全世界電子產(chǎn)品如電話、電視機(jī)、傳真機(jī)、電腦周邊產(chǎn)品皆宜輕薄短小為研究開(kāi)發(fā)目標(biāo)，所以要求貼片式二極管的體積盡量地小。但是目前貼片式SOD 二極管生產(chǎn)企業(yè)發(fā)現(xiàn)一直以來(lái)，在晶粒和引線以及封裝材料均合格情況下，封裝后的品質(zhì)合格率不是很高，只有90%左右，為了篩選出合格的貼片式 SOD 二極管，需要投入大量的檢測(cè)設(shè)備和人員，生產(chǎn)效率低下。通過(guò)分析原因，發(fā)現(xiàn)封裝后的品質(zhì)合格率不是很高是由于晶粒定位不準(zhǔn)造成的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種全新結(jié)構(gòu)的貼片式SOD 二極管管， 以從根本上解決現(xiàn)有貼片式SOD 二極管所無(wú)法解決的問(wèn)題。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種貼片式SOD 二極管，包括由封裝材料構(gòu)成的殼體和位于殼體內(nèi)的晶粒以及兩引線，其特征在于，所述兩引線分為左、右引線，左、右引線的一端伸入至殼體中，左、右引線的另一端位于殼體外，成一彎折部；所述的晶粒的軸線與貼片式SOD 二極管的軸線垂直， 左、右引線伸入至殼體內(nèi)的一段為焊接末端，兩焊接末端位于晶粒兩側(cè)的焊接面外，且兩焊接末端的軸線重合于所述晶粒的軸線，在左、右引線的焊接末端的端頭設(shè)置有與晶粒兩側(cè)焊接面焊接的焊接凸部。本實(shí)用新型的所述兩引線為相同的結(jié)構(gòu)。由于采用了上述技術(shù)方案，兩引線焊接末端的軸線重合于所述晶粒的軸線，兩焊接末端上的焊接凸部對(duì)晶粒實(shí)施定位，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的晶粒位置放置不準(zhǔn)確，所造成的產(chǎn)品報(bào)廢以及晶粒放置效率低下，無(wú)法實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的技術(shù)問(wèn)題。由于兩引線的結(jié)構(gòu)相同，其在晶粒兩側(cè)構(gòu)成對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)，使得晶粒兩側(cè)所受熱應(yīng)力相互遞減，晶粒所受應(yīng)力為零，提高了晶粒與引線之間焊接處的使用壽命，使得本實(shí)用新型的貼片式SOD 二極管的通電電流高于現(xiàn)有貼片式SOD 二極管的5%，引線采用獨(dú)特的制造工藝，節(jié)省了材料的浪費(fèi)，使銅材的浪費(fèi)率由原來(lái)的25%下降至5%。產(chǎn)品封裝后的品質(zhì)合格率彡99. 9%。

圖1為本實(shí)用新型的貼片式SOD 二極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，近一步闡述本實(shí)用新型。[0011]參見(jiàn)圖1，從圖中可以看出，該貼片式SOD 二極管，包括由封裝材料構(gòu)成的殼體300 和位于殼體300內(nèi)的晶粒400以及兩引線，其中兩兩引線分為結(jié)構(gòu)和形狀完全相同的左、右引線100、200，在左、右引線100,200的一端伸入至殼體300中，構(gòu)成焊接末端110、210，焊接末端110、210同軸設(shè)置且其共同的軸線與晶粒400的軸線重合。晶粒400與貼片式SOD 二極管的軸線500垂直，焊接末端110、210對(duì)稱(chēng)位于晶粒400兩側(cè)的焊接面410、420外，在左、右引線100、200的焊接末端110、210的端頭設(shè)置有與晶粒400兩側(cè)焊接面410、420焊接的焊接凸部120、220。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種貼片式SOD 二極管，包括由封裝材料構(gòu)成的殼體和位于殼體內(nèi)的晶粒以及兩引線，其特征在于，所述兩引線分為左、右引線，左、右引線的一端伸入至殼體中，左、右引線的另一端位于殼體外，成一彎折部；所述的晶粒的軸線與貼片式SOD 二極管的軸線垂直，左、 右引線伸入至殼體內(nèi)的一段為焊接末端，兩焊接末端位于晶粒兩側(cè)的焊接面外，且兩焊接末端的軸線重合于所述晶粒的軸線，在左、右引線的焊接末端的端頭設(shè)置有與晶粒兩側(cè)焊接面焊接的焊接凸部。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片式SOD二極管，其特征在于，所述兩引線為相同的結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)的一種貼片式SOD二極管，包括由封裝材料構(gòu)成的殼體和位于殼體內(nèi)的晶粒以及兩引線，其兩引線分為左、右引線，左、右引線的一端伸入至殼體中，另一端位于殼體外，成一彎折部；晶粒的軸線與貼片式SOD二極管的軸線垂直，左、右引線伸入至殼體內(nèi)的一段為焊接末端，兩焊接末端位于晶粒兩側(cè)的焊接面外且兩焊接末端的軸線重合于晶粒的軸線，在左、右引線的焊接末端的端頭設(shè)置有與晶粒兩側(cè)焊接面焊接的焊接凸部。本實(shí)用新型兩引線焊接末端的軸線重合于所述晶粒的軸線，兩焊接末端上的焊接凸部對(duì)晶粒實(shí)施定位，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的晶粒位置放置不準(zhǔn)確，所造成的產(chǎn)品報(bào)廢以及晶粒放置效率低下，無(wú)法實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的技術(shù)問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L29/861GK202159660SQ20112022110
公開(kāi)日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者林茂昌 申請(qǐng)人:上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司