專(zhuān)利名稱(chēng)：Led-cob平面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED平面光源，進(jìn)一步涉及采用LED-COB銅/鋁基板上芯片封裝技術(shù)的LED-COB平面光源。
背景技術(shù)：
LED-COB(長(zhǎng)、方形或圓形)平面光源，所謂C0B，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。其中芯片采用裸露封裝工藝，底面是鋁或銅基板，鋁或銅基板上層是絕緣體層，絕緣體層上面是線路正負(fù)極銅薄，線路正負(fù)極銅薄上層是絕緣體油墨等絕緣，絕緣體油墨上層是注塑膠體、圍膠、粘膠、壓合五金塑膠等。銅薄表面是沉金或鍍銀，芯片固芯位做成銅或鋁鏡面、沉金銅薄、鍍銀銅薄或各種機(jī)械加工成長(zhǎng)方形、四方形、圓形凹杯等(銑圓杯深度可選擇圓任意大小或圓任意深度)，做成熱電分流?，F(xiàn)有技術(shù)主要采用以下兩種方法來(lái)制備LED-平面光源1. LED-COB平面光源鋁材壓合五金產(chǎn)品，需加工工藝復(fù)雜，底部是膠水壓合的，產(chǎn)生產(chǎn)品報(bào)廢率很高，并且耗費(fèi)大量能源，制作麻煩，耽誤時(shí)間且制作精度不高。當(dāng)在封裝使用時(shí)定位困難，在高溫50-80°以上或零下10-50度以下時(shí)容易變形脫落，使整個(gè)產(chǎn)品報(bào)廢，難以再次利用，浪費(fèi)大量能源。2.采用LED-COB平面光源鋁材壓合產(chǎn)品，封裝時(shí)候容易有膠外流，外觀不夠美觀， 不個(gè)環(huán)保及其笨重，并且不可以循環(huán)使用，適用性差。因此，現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)在于，壓合不緊，，固定不牢固，高低溫下容易脫落，不夠環(huán)保，不能循環(huán)使用，資源浪費(fèi)較大。當(dāng)LED-COB平面光源鋁材壓合產(chǎn)品時(shí)缺陷尤為明顯。
發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可以降低成本和降低產(chǎn)品不良率，注膠不流膠，環(huán)保.美觀.低碳.降低能源的LED-COB平面光源。本實(shí)用新型提供了一種LED-COB平面光源，包括構(gòu)件A、銅/鋁基板；構(gòu)件B、絕緣層；構(gòu)件C、銅薄；構(gòu)件D、絕緣油墨；構(gòu)件E、塑膠外圍和圍膠外圍；其中構(gòu)件A、B、C和D從下往上依次層疊，組合好后在其外圍注塑形成構(gòu)件E。優(yōu)選的，所述構(gòu)件A為銅材或鋁材基板；所述基板可以為圓形、正方形或矩形。優(yōu)選的，所述構(gòu)件B為各種厚度的絕緣層，如碎布，油墨，絕緣膠等。優(yōu)選的，所述構(gòu)件C是各種鍍鎳、沉金、鍍銀等銅薄。優(yōu)選的，所述構(gòu)件D是各種絕緣產(chǎn)品。優(yōu)選的，所述構(gòu)件E是各種注塑膠體，圍膠，粘膠或壓合材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有LED-COB平面光源鋁材壓合產(chǎn)品尺寸適應(yīng)性強(qiáng)，固定牢固，高低溫下不易脫落，產(chǎn)品，能循環(huán)使用，節(jié)約資源。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是本實(shí)用新型LED-COB平面光源圓形的俯視圖。圖2是本實(shí)用新型LED-COB平面光源圓形的底視圖。圖3是本實(shí)用新型LED-COB平面光源圓形的分解側(cè)視圖。圖4是是本實(shí)用新型LED-COB平面光源矩形的底視圖。圖5是是本實(shí)用新型LED-COB平面光源矩形的分解側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1-圖5，本LED-COB (方形、矩形或圓形)平面光源包括A、銅/鋁基板(放芯片底部為散熱鏡面、各種機(jī)床加工成圓形凹杯、銅薄鍍銀、銅薄沉金、絕緣層上面有導(dǎo)熱銅薄等為導(dǎo)熱區(qū))B、絕緣層C、銅薄D、各種顏色絕緣油墨E、塑膠外圍和圍膠外圍。本實(shí)用新型模具包括A.銅/鋁各形狀構(gòu)件若干個(gè)，B絕緣層構(gòu)件若干個(gè)，C各種銅薄形狀若干個(gè)，D各種油墨顏色若干個(gè)，E各種注塑塑膠圈，圍膠圈、粘合塑膠及鋁型材。所述構(gòu)件A是；銅材或鋁材基板(有長(zhǎng)方形、四方形、橢圓形、圓形等各種形狀)， 上面固芯片底部為銅/鋁鏡面、各種機(jī)床加工成圓形凹杯、銅薄鍍銀或銅薄沉金、絕緣層上面有高導(dǎo)熱和導(dǎo)熱銅薄等為導(dǎo)熱區(qū)。所述構(gòu)件B是；各種厚度絕緣層(如碎布，油墨，絕緣膠等)。所述構(gòu)件C是；各種鍍鎳、沉金、鍍銀等銅薄。所述構(gòu)件D是；各種顏色油墨或絕緣產(chǎn)品。所述構(gòu)件E是；各種注塑膠體，圍膠，壓合膠體等。所述LED-COB (長(zhǎng)、方形或圓形)平面光源銅/鋁基板；第1種是從構(gòu)件A銅材或鋁材基板底部做一個(gè)和若干個(gè)進(jìn)膠口，把構(gòu)件A、構(gòu)件B、 構(gòu)件C、構(gòu)件D、先組合做(壓合)好后，放在注塑機(jī)上定位進(jìn)膠口注塑成構(gòu)件E (各種塑膠體方形、圓形、長(zhǎng)方形、橢圓形等)。以上注膠體工藝，外形看上美觀，加工簡(jiǎn)單，如注膠體工藝做壞構(gòu)件E時(shí)，可當(dāng)時(shí)去掉不良構(gòu)件E，馬上從做注塑加工成完整的構(gòu)件E(各種塑膠體方形、圓形、長(zhǎng)方形、橢圓形等)。第2種是從構(gòu)件A銅材或鋁材基板上(把構(gòu)件A、構(gòu)件B、構(gòu)件C、構(gòu)件D、先組合做 (壓合)好后，在構(gòu)件A銅材或鋁材基板正面上圍膠、粘膠、壓合等工藝做成構(gòu)件E (各種五金、塑膠體方形、圓形、長(zhǎng)方形、橢圓形等)。如圍膠、粘膠、壓合等工藝體工藝做壞構(gòu)件E時(shí)， 可當(dāng)時(shí)去掉不良構(gòu)件E馬上從做成圍膠、粘膠、壓合等工藝，達(dá)到完整的構(gòu)件E (各種塑膠體方形、圓形、長(zhǎng)方形、橢圓形等)。本實(shí)用新型主要針對(duì)LED-COB平面光源所進(jìn)行的改進(jìn)，以上所述僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，故舉凡用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易變化及等效變換，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED-COB平面光源，包括構(gòu)件A、銅/鋁基板；構(gòu)件B、絕緣層；構(gòu)件C、銅??；構(gòu)件D、絕緣油墨；構(gòu)件E、塑膠外圍和圍膠外圍；其中構(gòu)件A、B、C和D從下往上依次層疊壓合后，組合好后在其外圍通過(guò)圍膠、粘膠、壓合形成構(gòu)件E。
2.如權(quán)利要求1所述LED-COB平面光源，其中所述構(gòu)件A為銅材、鋁材和鏡面鋁材基板；所述基板可以為圓形、正方形或矩形。
3.如權(quán)利要求1所述LED-COB平面光源，其中所述構(gòu)件B為絕緣材料。
4.如權(quán)利要求1所述LED-COB平面光源，其中所述構(gòu)件C是鍍鎳、沉金或鍍銀銅薄和置放芯片區(qū)域用機(jī)床加工成凹槽、凹杯。
5.如權(quán)利要求1所述LED-COB平面光源，其中所述構(gòu)件D是絕緣產(chǎn)品。
6.如權(quán)利要求1所述LED-COB平面光源，其中所述構(gòu)件E是注塑膠體，圍膠、粘膠或壓合材料。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED-COB平面光源，包括構(gòu)件A、銅/鋁基板；構(gòu)件B、絕緣層；構(gòu)件C、銅薄；構(gòu)件D、各種顏色絕緣油墨；構(gòu)件E、塑膠外圍和圍膠外圍；其中構(gòu)件A、B、C和D從下往上依次層疊，組合好后在其外圍注塑形成構(gòu)件E。通過(guò)該方案，提供了一種可以降低成本和降低產(chǎn)品不良率，注膠不流膠，環(huán)保、美觀、低碳、降低能源的LED-COB平面光源。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202259407SQ201120236788
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者歐陽(yáng)劍 申請(qǐng)人:歐陽(yáng)劍