專利名稱：交流接觸器鐵芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及磁性電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種交流接觸器鐵芯。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電磁式交流接觸器的鐵芯主要采用多片E形的硅鋼片排列在一起組成，實(shí)際使用過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)硅鋼片散開而影響到交流接觸器的正常使用；且非晶合金鐵芯一般都涂覆2mm厚的環(huán)氧樹脂，空載損耗和空載電流較大，影響變壓器的性能；且增加了固化時(shí)間，致使生產(chǎn)效率低，供貨周期長(zhǎng)；使鐵芯的尺寸加大，成本也較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種牢固可靠、性能改善、成本降低、生產(chǎn)效率提高、產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)的交流接觸器鐵芯。本實(shí)用新型包括若干片E形非晶合金片，所述E形非晶合金片包括一條橫向鐵芯， 所述橫向鐵芯的左端、中部、右端分別設(shè)有一條豎直鐵芯，所述左端豎直鐵芯、右端豎直鐵芯的上部均設(shè)置有扣緊裝置，所述橫向鐵芯上設(shè)置有至少一個(gè)扣緊裝置，鐵芯整體涂覆有一層環(huán)氧涂層，所述中部豎直鐵芯上也設(shè)置有扣緊裝置。橫向鐵芯上優(yōu)選設(shè)置有兩個(gè)扣緊裝置；扣緊裝置優(yōu)選為鉚釘；環(huán)氧涂層的厚度優(yōu)選小于Imm0本實(shí)用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有牢固可靠、性能改善、成本降低、生產(chǎn)效率提高、產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

附圖是本實(shí)用新型交流接觸器鐵芯的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、橫向鐵芯，2、左端豎直鐵芯，3、右端豎直鐵芯，4、鉚釘，5、中部豎直鐵芯， 6、環(huán)氧涂層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明如附圖所示，其包括若干片E形非晶合金片，所述E形非晶合金片包括一條橫向鐵芯1，所述橫向鐵芯1的左端、中部、右端分別設(shè)有一條豎直鐵芯，所述左端豎直鐵芯2、右端豎直鐵芯3的上部均設(shè)置有鉚釘4，所述橫向鐵芯1上設(shè)置有兩個(gè)鉚釘4，鐵芯整體涂覆有一層環(huán)氧涂層6，所述中部豎直鐵芯5上也設(shè)置有鉚釘4 ；所述環(huán)氧涂層5的厚度為0. 4mm。以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
之一，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)該包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種交流接觸器鐵芯，包括若干片E形非晶合金片，所述E形非晶合金片包括一條橫向鐵芯，所述橫向鐵芯的左端、中部、右端分別設(shè)有一條豎直鐵芯，所述左端豎直鐵芯、右端豎直鐵芯的上部均設(shè)置有扣緊裝置，所述橫向鐵芯上設(shè)置有至少一個(gè)扣緊裝置，其特征在于鐵芯整體涂覆有一層環(huán)氧涂層，所述中部豎直鐵芯上也設(shè)置有扣緊裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流接觸器鐵芯，其特征在于所述橫向鐵芯上設(shè)置有兩個(gè)扣緊裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的交流接觸器鐵芯，其特征在于所述扣緊裝置為鉚釘。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交流接觸器鐵芯，其特征在于所述環(huán)氧涂層的厚度小于Imm0
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種交流接觸器鐵芯，屬于磁性電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。其包括若干片E形非晶合金片，E形非晶合金片包括一條橫向鐵芯，橫向鐵芯的左端、中部、右端分別設(shè)有一條豎直鐵芯，左端豎直鐵芯、右端豎直鐵芯的上部均設(shè)置有扣緊裝置，橫向鐵芯上設(shè)置有至少一個(gè)扣緊裝置，鐵芯整體涂覆有一層環(huán)氧涂層，中部豎直鐵芯上也設(shè)置有扣緊裝置。本實(shí)用新型由于采用以上結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有牢固可靠、性能改善、成本降低、生產(chǎn)效率提高、產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01H50/16GK202150415SQ20112024351
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月12日
發(fā)明者張瑋 申請(qǐng)人:臨沂神州電子科技有限公司