專利名稱：一種改進(jìn)的電容器底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的電容器底座，特別是一種用于裝入貼片電容的底座， 屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電容器底座是貼片鋁電解電容器的一個重要配件，對貼片電容起到托置和隔熱作用，大的電解電容體積較大，在運(yùn)輸過程中，或是在高速自動化組裝過程中會有晃動，容易引起引線折斷，由于貼片鋁電解電容器的兩個引腳之間沒有任何隔離措施，在與電路板錫焊后進(jìn)行回流吹焊時，容易導(dǎo)致融化的錫焊從基座一側(cè)流淌到另一側(cè)，造成電容器的兩個極性之間出現(xiàn)短路現(xiàn)象，影響整個電路板的正常實(shí)用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種改進(jìn)的電容器底座。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體，所述座體頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺，所述座體中部設(shè)有兩個對稱的電極弓丨出孔，所述座體底部設(shè)有電極引線槽，所述電極引線槽一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通，其特征在于所述每個弧形凸臺內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，所述若干半球形凸起形成內(nèi)圓腔與貼片電容的外圓相吻合；所述座體底部還設(shè)有兩條融錫通道；所述融錫通道一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通。 所述的半球形凸起的最高點(diǎn)距所述弧形凸臺內(nèi)弧面最低點(diǎn)的距離為0. Imm 0. 3mm。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的改進(jìn)的電容器底座，弧形凸臺內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，加強(qiáng)了電容器的固定，減少了電容器在高速自動化組裝時的晃動，起到了減震的效果；座體底部還設(shè)有兩條融錫通道，有效的避免了因引腳在與電路板錫焊后進(jìn)行吹焊時，熔融焊錫的流動導(dǎo)致兩個引腳之間出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，從而保證整個電路板的正常使用。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附

圖1為本實(shí)用新型的改進(jìn)電容器底座的立體結(jié)構(gòu)圖；附圖2為本實(shí)用新型的改進(jìn)電容器底座的俯視圖；附圖3為實(shí)用新型的改進(jìn)電容器底座的仰視圖；其中1、座體；2、弧形凸臺；3、電極引出孔；4、電極引線槽；5、半球形凸起；6、融錫通道；7;內(nèi)圓腔。
具體實(shí)施方式
[0012]
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如附圖1、2所示的一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體1，所述座體1頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺2，所述座體1中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔3，所述座體1底部設(shè)有電極引線槽4，所述電極引線槽4 一端與所述電極引出孔3相通，另一端與所述座體1的外緣相通，其特征在于所述每個弧形凸臺2內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起5， 所述若干半球形凸起5形成內(nèi)圓腔7與貼片電容的外圓相吻合；所述的半球形凸起的最高點(diǎn)距所述弧形凸臺內(nèi)弧面最低點(diǎn)的距離為0. Imm 0. 3mm。如附圖3所示所述座體底部還設(shè)有兩條融錫通道6 ；所述融錫通道6 —端與所述電極引出孔3相通，另一端與所述座體1的外緣相通。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的改進(jìn)的電容器底座，弧形凸臺內(nèi)弧面上均設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，加強(qiáng)了電容器的固定，減少了電容器在高速自動化組裝時的晃動，起到了減震的效果；座體底部還設(shè)有兩條融錫通道，有效的避免了因引腳在與電路板錫焊后進(jìn)行吹焊時，熔融焊錫的流動導(dǎo)致兩個引腳之間出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，從而保證整個電路板的正常使用。以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，或任何對本實(shí)用新型中所述平板的移動方式，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體，所述座體頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺，所述座體中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔，所述座體底部設(shè)有電極引線槽，所述電極引線槽一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通，其特征在于所述數(shù)個弧形凸臺內(nèi)弧面上設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，所述若干半球形凸起形成內(nèi)圓腔與貼片電容的外圓相吻合；所述座體底部還設(shè)有兩條融錫通道；所述融錫通道一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的電容器底座，其所述的半球形凸起的最高點(diǎn)距所述弧形凸臺內(nèi)弧面最低點(diǎn)的距離為0. Imm 0. 3mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的電容器底座，包括座體，座體頂部設(shè)有數(shù)個弧形凸臺，座體中部設(shè)有兩個對稱的電極引出孔，座體底部設(shè)有電極引線槽，電極引線槽一端與所述電極引出孔相通，另一端與所述座體的外緣相通，弧形凸臺內(nèi)弧面上設(shè)有均勻排布、大小相等的若干半球形凸起，所有半球形凸起形成內(nèi)圓腔與貼片電容的外圓相吻合；座體底部還設(shè)有兩條融錫通道。本實(shí)用新型不僅加強(qiáng)了電容器的固定，減少了電容器在高速自動化組裝時的晃動，起到了減震的效果，而且還有效避免了因引腳在與電路板錫焊后進(jìn)行吹焊時，熔融焊錫的流動導(dǎo)致兩個引腳之間出現(xiàn)的斷路現(xiàn)象，從而保證整個電路板的正常使用。
文檔編號H01G9/004GK202150357SQ20112024870
公開日2012年2月22日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者唐祥根 申請人:蘇州唐峰電器有限公司