專利名稱：一種高功率led基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)，具體是一種高功率LED基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
熱設(shè)計(jì)在大功率LED照明應(yīng)用中影響其壽命關(guān)健設(shè)計(jì)，之前很多藍(lán)寶石晶片大多用鋁基板固定，但隨著產(chǎn)品功率1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成開發(fā)，鋁基板的導(dǎo)熱性能和絕緣性能還有耐溫性能都難以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，現(xiàn)有高導(dǎo)熱陶瓷線路板可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求導(dǎo)熱系數(shù)25W/M.K，耐溫-55-500度，耐壓12KV以上，手工焊接可重復(fù)多次焊不會(huì)分層脫焊。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種高熱穩(wěn)定及抗腐蝕、高絕緣耐壓特性、熱阻低、導(dǎo)熱率高的基板結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本實(shí)用新型的方案是一種高功率LED基板結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和覆在該散熱基板上的線路，其特征在于所述散熱基板為方形陶瓷散熱基板，該基板上設(shè)置有通道孔，線路板分為正面線路和背面線路，該正面線路板和背面線路板通過所述通道孔連接并覆在散熱基板上。作為優(yōu)選，所述通道孔設(shè)置在散熱基板的前端部，左右各一個(gè)。本發(fā)明技術(shù)方案是采用陶瓷散熱基板A1203 (96%)，高熱穩(wěn)定及抗腐蝕，高絕緣耐壓特性，熱阻低，導(dǎo)熱率高，LED光源所發(fā)出的熱量導(dǎo)出，光衰有效的降低。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的一種高功率LED基板結(jié)構(gòu)，它包括散熱基板 1和覆在該散熱基板上的線路，所述散熱基板1為方形陶瓷散熱基板1，該基板1上設(shè)置有通道孔3，線路板分為正面線路21和背面線路22，該正面線路板21和背面線路板22通過所述通道孔3連接并覆在散熱基板1上，所述通道孔3設(shè)置在散熱基板1的前端部，左右各一個(gè)。高導(dǎo)熱陶瓷線路板可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求導(dǎo)熱系數(shù)，25W/M. K ；耐溫-55--500度；耐壓12KV以上，手工焊接可重復(fù)多次焊不會(huì)分層脫焊。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高功率LED基板結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和覆在該散熱基板上的線路，其特征在于 所述散熱基板為方形陶瓷散熱基板，該基板上設(shè)置有通道孔，線路板分為正面線路和背面線路，該正面線路板和背面線路板通過所述通道孔連接并覆在散熱基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通道孔設(shè)置在散熱基板的前端部，左右各一個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高功率LED基板結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和覆在該散熱基板上的線路，其特征在于所述散熱基板為方形陶瓷散熱基板，該基板上設(shè)置有通道孔，線路板分為正面線路和背面線路，該正面線路板和背面線路板通過所述通道孔連接并覆在散熱基板上。本實(shí)用新型技術(shù)方案是采用陶瓷散熱基板，高熱穩(wěn)定及抗腐蝕，高絕緣耐壓特性，熱阻低，導(dǎo)熱率高，LED光源所發(fā)出的熱量導(dǎo)出，光衰有效的降低。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202103091SQ20112025144
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者段正林 申請(qǐng)人:深圳市晟昊光顯電子有限公司