專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種頂針芯桿，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿。
背景技術(shù)：
目前，半導(dǎo)體領(lǐng)域所用的焊接機(jī)的頂針系統(tǒng)由馬達(dá)、聯(lián)軸器、頂針芯桿、頂針工裝、頂針、頂針套筒以及頂針蓋構(gòu)成，頂針系統(tǒng)的作用是在芯片焊接過(guò)程中將芯片從藍(lán)膜上頂起，吸嘴吸起頂起的芯片從而完成芯片焊接，但是如果在此過(guò)程中，頂針位置在吸嘴剛開(kāi)始吸芯片時(shí)超過(guò)頂針蓋，就會(huì)使芯片底部破裂，而現(xiàn)在還沒(méi)有一種能夠使芯片底部不易破裂的頂針芯桿出現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種避免半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中形成芯片底部破裂的彈力頂針芯桿，能有效的解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是公開(kāi)一種半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿，包括其上設(shè)有圓形孔的芯桿、頂針、測(cè)量彈力的彈簧、頂針芯以及用于安裝和鎖緊頂針的銷(xiāo)釘，所述彈簧設(shè)于芯桿內(nèi)，頂針芯安裝于彈簧上方，頂針設(shè)于頂針芯上。作為一種優(yōu)選方式，在芯桿上設(shè)銷(xiāo)釘孔，所述銷(xiāo)釘與銷(xiāo)釘孔相匹配且能在銷(xiāo)釘孔內(nèi)向下活動(dòng)。作為一種優(yōu)選方式，在芯桿上還設(shè)有鎖緊頂針的鎖緊鏍釘。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該實(shí)用新型帶來(lái)的有益效果為安裝時(shí)，壓縮彈簧，彈簧產(chǎn)生一個(gè)反作用力剛好能夠?qū)⑿酒斊穑粫?huì)使芯片破裂；在吸取芯片過(guò)程，超過(guò)先設(shè)定好的彈簧力，頂針芯會(huì)被壓縮，向下退回，避免芯片底部破裂；當(dāng)頂針超過(guò)頂針蓋，在吸取芯片時(shí)能自動(dòng)退回，從而避免吸嘴在吸取時(shí)頂針過(guò)高的位置使芯片破裂。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的縱面示意圖；圖3為本實(shí)用新型縱剖面示意圖；圖4為本實(shí)用新型的安裝及工作原理圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案及其優(yōu)點(diǎn)，不難從下述所選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與附圖中，獲得深入了解。參見(jiàn)圖1-3，該半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿包括其上設(shè)有圓形孔的芯桿1、頂針5、測(cè)量彈力的彈簧2、頂針芯4以及用于安裝和鎖緊頂針5的銷(xiāo)釘3，所述彈簧2設(shè)于芯桿1內(nèi)，頂針芯4安裝于彈簧2上方，頂針5設(shè)于頂針芯4上。在芯桿1上設(shè)銷(xiāo)釘孔7，所述銷(xiāo)釘3與銷(xiāo)釘孔7相匹配且能在銷(xiāo)釘孔7內(nèi)向下活動(dòng)。在芯桿1上還設(shè)有鎖緊頂針5的鎖緊鏍釘6。 參見(jiàn)圖4，在A中，在芯桿1上開(kāi)一圓形孔，然后在其內(nèi)置一通過(guò)精確測(cè)量彈力的彈簧2，彈簧2上方安裝可活動(dòng)的頂針芯4。在B中，安裝過(guò)程中，給彈簧一個(gè)壓力P，壓縮彈簧2，彈簧2產(chǎn)生一個(gè)反作用力剛好能夠?qū)⑿酒斊?，而不?huì)使芯片破裂。在C中，用銷(xiāo)釘3鎖住頂針5，銷(xiāo)釘3可以在銷(xiāo)釘孔7內(nèi)向下活動(dòng)，在吸取芯片過(guò)程，超過(guò)預(yù)先設(shè)定好的彈簧力時(shí)，安裝頂針5的頂針芯4會(huì)被壓縮，向下退回，從而避免了芯片底部的破裂。當(dāng)頂針 5超過(guò)頂針蓋，在吸取芯片時(shí)也能自動(dòng)退回，從而避免吸嘴在吸取時(shí)頂針5的位置過(guò)高使芯片破裂。
權(quán)利要求1.半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿，包括其上設(shè)有圓形孔的芯桿以及頂針，其特征在于還包括測(cè)量彈力的彈簧、頂針芯以及用于安裝和鎖緊頂針的銷(xiāo)釘，所述彈簧設(shè)于芯桿內(nèi)，頂針芯安裝于彈簧上方，頂針設(shè)于頂針芯上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿，其特征在于在芯桿上設(shè)銷(xiāo)釘孔，所述銷(xiāo)釘與銷(xiāo)釘孔相匹配且能在銷(xiāo)釘孔內(nèi)向下活動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿，其特征在于在芯桿上還設(shè)有鎖緊頂針的鎖緊鏍釘。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種半導(dǎo)體芯片焊接機(jī)彈力頂針芯桿，包括其上設(shè)有圓形孔的芯桿、頂針、測(cè)量彈力的彈簧、頂針芯以及用于安裝和鎖緊頂針的銷(xiāo)釘，所述彈簧設(shè)于芯桿內(nèi)，頂針芯安裝于彈簧上方，頂針設(shè)于頂針芯上。安裝時(shí)，壓縮彈簧，彈簧產(chǎn)生一個(gè)反作用力剛好能夠?qū)⑿酒斊?，而不?huì)使芯片破裂；在吸取芯片過(guò)程，超過(guò)先設(shè)定好的彈簧力，頂針芯會(huì)被壓縮，向下退回，避免芯片底部破裂；當(dāng)頂針超過(guò)頂針蓋，在吸取芯片時(shí)能自動(dòng)退回，從而避免吸嘴在吸取時(shí)頂針過(guò)高的位置使芯片破裂。
文檔編號(hào)H01L21/687GK202167470SQ201120251770
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月18日
發(fā)明者陳麗堅(jiān) 申請(qǐng)人:成都思茂科技有限公司