專利名稱：一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子信息自動(dòng)化元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件。
背景技術(shù)：
近年來，移動(dòng)通信和移動(dòng)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的便捷式電子機(jī)器市場火爆，直接推動(dòng)了小型封裝和高密度組裝技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，也對小型封裝技術(shù)提出了一系列嚴(yán)格要求，諸如， 要求封裝外形尺寸盡量縮小，尤其是封裝高度小于1 mm ；封裝后的產(chǎn)品可靠性盡可能提高， 為了保護(hù)環(huán)境適應(yīng)無鉛化焊接，并力求降低成本等。QFN (Quad Flat Non-Leaded Package 方形扁平無引腳封裝)由于具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長。 但是目前如QFN (0505X0. 75-0. 50) QFN (0909 X 0. 75-0. 50)載體較大，通常內(nèi)引腳長度固定，靠近載體的內(nèi)引腳底面已被蝕刻成凹坑，而當(dāng)IC芯片較小時(shí)，從芯片焊盤到引腳部分的距離較大，由于靠近載體的引腳底面懸空，打線時(shí)會晃動(dòng)，焊球打不牢，只能在靠近外露引腳部分打線，致使焊線長度長，造成焊線成本較高，制約了產(chǎn)品的利潤空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是針對上述QFN缺點(diǎn)，提供一種縮小了載體尺寸，所有的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸靠近載體，從芯片上的焊盤(PAD)到內(nèi)引腳的距離縮短，從而縮短從芯片焊盤到內(nèi)引腳的焊線長度，降低焊線成本，適合于小芯片的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件。本實(shí)用新型的技術(shù)問題通過下述技術(shù)方案解決一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、安裝在引線框架載體上的IC芯片、內(nèi)引腳、鍵合線及塑封體，所述的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸，靠近所述的載體，載體縮小，所述內(nèi)引腳底部的凹坑長度加長，每只內(nèi)引腳在靠近載體一側(cè)下表面形成一外露的凸點(diǎn)和外露的柱形外引腳，外露的凸點(diǎn)上面的內(nèi)引腳上表面為柱形內(nèi)引腳，所述的鍵合線打在柱形內(nèi)引腳上，并與IC芯片焊接，通過外露柱形外引腳與PCB (引線框架載體)線路連
ο所述的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸0. 2mm 0. 8mm。所述的載體縮小0. 4mm 1. 6mm。所述內(nèi)引腳底部的凹坑長度加長0. 2mm 0. 5mm。本實(shí)用新型的封裝件每只引腳有1個(gè)外露的凸點(diǎn)和1個(gè)柱形引腳，引腳向內(nèi)延伸， 并且延伸部分的底部外露形成一個(gè)小凸點(diǎn)，將焊線打在外露凸點(diǎn)上面的引腳上，此時(shí)引腳不懸空，減少了引線長度，不僅可以節(jié)約焊線長度和焊線成本，而且還可提高頻率特性。引腳底部的凹坑較大，而柱形外露部分同普通引線框架。內(nèi)引腳底部凹坑長度加長，塑封料嵌入多可增加引腳與塑封料的結(jié)合力，有利于防止第二焊點(diǎn)離層；載體縮小，提高了芯片和載體的匹配性，同時(shí)提高了產(chǎn)品封裝質(zhì)量和可靠性。
圖1為本實(shí)用新型外露凸點(diǎn)的壓焊平面示意圖。圖2為本實(shí)用新型外露凸點(diǎn)封裝剖面示意圖。圖3為本實(shí)用新型外露凸點(diǎn)底面示意圖。圖中1一載體，2—粘片膠，3—IC芯片，4一內(nèi)引腳，5—鍵合線(芯片與內(nèi)引腳)， 6—塑封料，7—凸點(diǎn)，8—下凹坑，9一柱形外引腳。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明本實(shí)用新型包括本發(fā)明包括引線框架載體1，粘片膠2 (絕緣膠或?qū)щ娔z)，粘片膠 2上是IC芯片3，IC芯片3上的焊盤與內(nèi)引腳的焊線是鍵合線5，構(gòu)成了電路的電源和信號通道。本發(fā)明的內(nèi)引腳4向內(nèi)延伸0. 2mm 0. 8mm，靠近所述的載體1，載體1縮小 0. 4mm 1. 6mm,內(nèi)引腳底部凹坑8長度加長0. 2mm 0. 5mm，每只內(nèi)引腳4在靠近載體一側(cè)形成一外露的凸點(diǎn)7和一個(gè)柱形引腳及引腳底部的凹坑8，鍵合線5打在外露凸點(diǎn)7上面的內(nèi)引腳上，與IC芯片3焊接。塑封料6包圍了引線框架載體1、粘片膠(絕緣膠或?qū)щ娔z)2、IC芯片3及其上的焊盤與內(nèi)引腳4的焊線即鍵合線5，柱形外引腳9上表面構(gòu)成電路整體，并對其起到了保護(hù)作用。本實(shí)用新型的生產(chǎn)方法如下a、減薄減薄厚度50μπι 200μπι，粗糙度Ra 0. IOmm 0. 05mm，采用粗磨和細(xì)磨相結(jié)合工藝，及防翹曲拋光工藝；b、劃片8" 12"劃片機(jī)，厚度在150 μ m以上的晶圓同普通QFN劃片工藝，厚度在150 μ m 以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及防碎片劃片工藝；c 上芯8"選用AD829或AD889上芯機(jī)，粘片材料采用8200系列和8352系列，或者84-3J 絕緣膠，引線框架選用帶雙凸點(diǎn)的四面扁平無引腳框架，使用粘片膠烘烤工藝，烘箱N2流量 25ml 30ml/ 分；d、壓焊選用ESEC3100和fegle60鍵合機(jī)，焊線材料選用金線，由于封裝厚度0. 75，壓焊采用低弧度壓焊工藝；e、塑封塑封設(shè)備采用通用QFN自動(dòng)包封系統(tǒng)，塑封料選用低應(yīng)力、低吸水率的CEL9220 系列和普通環(huán)保塑封料，模溫165°C 180°C，注塑壓力(30 35) Kgf/C m2，使用自動(dòng)包封系統(tǒng)的多段注塑程序，調(diào)整控制塑封過程，防止沖線和芯片表面等分層。后固化使用帶螺旋加壓裝置的專用防翹曲固化夾具；f、電鍍和打印同普通QFN工藝；g、切割
4[0031] 切割機(jī)選用DAD3350，清洗機(jī)選用DCS1440，QFN雙焊點(diǎn)切割?yuàn)A具，將矩陣式框架封裝產(chǎn)品按產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格切割成單個(gè)電路，經(jīng)檢查后，放入料盤。
權(quán)利要求1.一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、安裝在引線框架載體上的IC芯片、內(nèi)引腳、鍵合線及塑封體，其特征在于所述的內(nèi)引腳(4)向內(nèi)延伸，靠近所述的載體(1)，載體(1)縮小，所述內(nèi)引腳底部的凹坑(8)長度加長，每只內(nèi)引腳(4)在靠近載體一側(cè)下表面形成一外露的凸點(diǎn)(7)和外露的柱形外引腳(9)，外露的凸點(diǎn)(7)上面的內(nèi)引腳上表面為柱形內(nèi)引腳，所述的鍵合線(5)打在柱形內(nèi)引腳(4)上，并與IC芯片(3)焊接， 通過外露柱形外引腳(9)與引線框架載體PCB線路連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件，其特征在于所述的內(nèi)引腳(4)向內(nèi)延伸0. 2mm 0. 8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件，其特征在于所述的載體(1)縮小0. 4mm 1. 6_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件，其特征在于所述內(nèi)引腳底部的凹坑(8)長度加長0. 2mm 0. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉是一種帶雙凸點(diǎn)的四邊扁平無引腳封裝件。包括引線框架載體、IC芯片、內(nèi)引腳、鍵合線及塑封體，所述的內(nèi)引腳向內(nèi)延伸，靠近所述載體，載體縮小，所述內(nèi)引腳底部的凹坑長度加長，每只內(nèi)引腳在靠近載體一側(cè)下表面形成一外露的凸點(diǎn)和外露的柱形外引腳，外露的凸點(diǎn)上面的內(nèi)引腳上表面為柱形內(nèi)引腳,所述的鍵合線打在柱形內(nèi)引腳上，并與IC芯片焊接，通過外露柱形外引腳與引線框架載體PCB線路連通。本實(shí)用新型有1個(gè)外露的凸點(diǎn)和1個(gè)柱形引腳，此時(shí)引腳不懸空，減少了引線長度，提高頻率特性。引腳底部的凹坑較大，內(nèi)引腳底部凹坑長度加長，增加引腳的結(jié)合力，防止第二焊點(diǎn)離層；載體縮小，提高了芯片和載體的匹配性，同時(shí)提高了產(chǎn)品封裝質(zhì)量和可靠性。
文檔編號H01L23/49GK202339912SQ201120273640
公開日2012年7月18日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者何文海, 慕蔚, 郭小偉 申請人:華天科技(西安)有限公司, 天水華天科技股份有限公司