專利名稱：一種整流二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件技術領域，特別是涉及一種二極管。
背景技術：
現(xiàn)有的二極管通常是用焊接的方法將引線焊接在二極管上，這樣不僅使生產工序增加，而且由于焊接時增加了焊接層，使二極管熱阻增加，在大電流高溫環(huán)境下使用時，有可能造成整流二極管失效，且引線都是純銅的，隨著近年銅價的上漲，使成本大大提高。

實用新型內容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種結構簡單、使用方便、可靠性高、降低成本的整流二極管。本實用新型由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護膠層內，所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體結構。所述引線為圓柱形且位于上部電極上表面的中心；所述引線包括鋼質芯線和銅質外層，銅質外層包裹在鋼質芯線的外面。所述鋼質芯線優(yōu)選無碳鋼或低碳鋼材料制成；所述銅質外層的厚度大于引線半徑的18%以上。本實用新型由于采用以上結構，與現(xiàn)有技術相比具有結構簡單、使用方便、可靠性高、降低成本的優(yōu)點。

圖1為本實用新型一種整流二極管的結構示意圖；圖2為圖1所示一種整流二極管引線的立體結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作詳細說明圖中1、上部電極，2、第一焊接層，3、芯片，4、第二焊接層，5、下部電極，6、保護膠層，7、引線，8、鋼質芯線，9、銅質外層。如圖1、圖2所示，由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護膠層內，所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體式結構。[0013]所述引線為圓柱形，且位于上部電極上表面的中心；所述引線包括鋼質芯線和銅質外層，銅質外層包裹在鋼質芯線的外面；所述鋼質芯線是用無碳鋼制成；所述銅質外層的厚度大于引線半徑的20%。以上所述的實施例，只是本實用新型較優(yōu)選的具體實施方式
之一，本領域的技術人員在本實用新型技術方案范圍內進行的通常變化和替換都應該包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種整流二極管，由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、 第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護膠層內，其特征在于所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體式結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的整流二極管，其特征在于所述引線為圓柱形，且位于上部電極上表面的中心。
3.根據(jù)權利要求1所述的整流二極管，其特征在于所述引線包括鋼質芯線和銅質外層，銅質外層包裹在鋼質芯線的外面。
4.根據(jù)權利要求3所述的整流二極管，其特征在于所述鋼質芯線是用無碳鋼或低碳鋼材料制成。
5.根據(jù)權利要3所述的整流二極管，其特征在于所述銅質外層的厚度大于引線半徑的18%以上。
專利摘要本實用新型公開了一種整流二極管，屬于半導體器件技術領域。其由上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層、下部電極和保護膠層組成，所述芯片位于上部電極和下部電極之間，且上部電極與芯片的上表面通過第一焊接層連接，下部電極與芯片的下表面通過第二焊接層連接，所述上部電極、第一焊接層、芯片、第二焊接層和下部電極的外周均封裝在保護膠層內，所述上部電極的上表面有引線，且引線與上部電極是一體結構。本實用新型由于采用以上結構，與現(xiàn)有技術相比具有結構簡單、使用方便、可靠性高、降低成本的優(yōu)點。
文檔編號H01L29/861GK202189793SQ20112027806
公開日2012年4月11日 申請日期2011年8月2日 優(yōu)先權日2011年8月2日
發(fā)明者張錄周, 苗本秀, 趙為濤 申請人:山東沂光電子股份有限公司