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2rgb型led顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6920503閱讀:206來源:國知局
專利名稱:2rgb型led顯示屏封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED顯示屏,特別是涉及LED顯示屏的封裝技術(shù)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的2RGB型(即2R1G1B,兩個紅光芯片、一個綠光芯片和一個藍(lán)光芯片)全彩LED顯示屏的單元模塊內(nèi)的芯片布置結(jié)構(gòu)如圖1所示。引線2的兩端分別打到芯片1上和導(dǎo)線3上。這樣的芯片布置結(jié)構(gòu),可以看出,這樣一個全彩發(fā)光像素單元需要4根引線,同時(shí)需要打線8次才能完成打線工作。很明顯,這種生產(chǎn)效率比較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提出一種2RGB型LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu),用于提高打線工序的生產(chǎn)效率。為了解決上述的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提出一種2RGB型LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu),包括四個LED芯片,即兩個紅光LED芯片、一個藍(lán)光LED芯片和一個綠光LED芯片;所述四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上,其中,所述兩個紅光LED芯片分布在一個對角上,所述藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上,在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤;四個LED芯片使用了兩根引線,兩根引線為第一引線和第二引線;其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上,第一引線的中間部位打在所述共地線焊盤上;第二引線的兩端分別打在藍(lán)光LED芯片上和綠光LED芯片上,第二引線的中間部位打在所述共地線焊盤上。優(yōu)選地所述四邊形為長方形、正方形、平行四邊形或梯形。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型對一個2RGB的全彩像素單元只需要打線6次即可完成打線工作,相比現(xiàn)有技術(shù)的8次明顯減少兩次,而且本實(shí)用新型使用兩根長引線,相比現(xiàn)有技術(shù)需要使用四根引線,本技術(shù)方案操作上顯得更加簡潔。因此,本實(shí)用新型可以明顯提高提高打線工序的生產(chǎn)效率。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
3[0013]本實(shí)用新型提出一種2RGB型LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu),包括四個LED芯片,即兩個紅光LED芯片、一個藍(lán)光LED芯片和一個綠光LED芯片。四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上,其中,兩個紅光LED芯片分布在一個對角上,藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上,在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤。四個LED芯片使用了兩根引線,兩根引線為第一引線和第二引線;其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上,第一引線的中間部位打在共地線焊盤上。第二引線的兩端分別打在藍(lán)光LED芯片上和綠光LED芯片上,第二引線的中間部位打在共地線焊盤上。本實(shí)用新型的實(shí)施例參看圖2所示結(jié)構(gòu)。在PCB 6上,四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上,即在分布區(qū)域A的兩個對角線上。四邊形可以為長方形、正方形、平行四邊形或梯形,這里以正方形為例。其中,第一紅光LED芯片12和第二紅光LED芯片7分布在一個對角上,藍(lán)光LED芯片9和綠光LED芯片4分布在另外一個對角上。在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤15,其連接地線。四個LED芯片使用了兩根引線,兩根引線為第一引線13和第二引線14 ;其中第一引線13的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上,第一引線13的中間部位打在共地線焊盤15上。第二引線14的兩端分別打在藍(lán)光LED芯片9上和綠光LED芯片4上,第二引線的中間部位打在共地線焊盤15上。第一紅光LED芯片12連接第一紅光導(dǎo)線11,第二紅光LED芯片8連接第二紅光導(dǎo)線7,綠光LED芯片4連接綠光導(dǎo)線5,藍(lán)光LED芯片9連接藍(lán)光導(dǎo)線10。在打線的時(shí)候,這樣的一個全彩像素點(diǎn)結(jié)構(gòu)共需要打線6次,相比現(xiàn)有技術(shù)減少兩次,因此提高了生產(chǎn)效率。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種2RGB型LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu),包括四個LED芯片,即兩個紅光LED芯片、一個藍(lán)光LED芯片和一個綠光LED芯片,其特征在于所述四個LED芯片分布在一個四邊形的四個角上,其中,所述兩個紅光LED芯片分布在一個對角上,所述藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上,在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤;四個LED芯片使用了兩根引線,兩根引線為第一引線和第二引線;其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上,第一引線的中間部位打在所述共地線焊盤上;第二引線的兩端分別打在藍(lán)光LED芯片上和綠光LED芯片上,第二引線的中間部位打在所述共地線焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的2RGB型LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述四邊形為長方形、正方形、平行四邊形或梯形。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種2RGB型LED顯示屏封裝結(jié)構(gòu),用于提高打線工序的生產(chǎn)效率。該結(jié)構(gòu)包括四個LED芯片,四個LED芯片分布在一個四邊形的四個對角上,其中,兩個紅光LED芯片分布在一個對角上,藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片分布在另外一個對角上,在四個LED芯片的中間有一個共地線焊盤;四個LED芯片使用了兩根引線;其中第一引線的兩端分別打在兩個紅光LED芯片上,第一引線的中間部位打在所述共地線焊盤上;第二引線的兩端分別打在藍(lán)光LED芯片上和綠光LED芯片上,第二引線的中間部位打在所述共地線焊盤上。本實(shí)用新型主要用在LED顯示屏的封裝領(lǐng)域。
文檔編號H01L33/48GK202167487SQ201120290189
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月9日
發(fā)明者范國峰 申請人:深圳市科潤光電有限公司
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