專利名稱：一種dip封裝線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種對芯片進(jìn)行DIP封裝的線
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的一些工程測試中，例如靜電放電測試、最終測試或老化測試等需要將已經(jīng)制造好的芯片進(jìn)行封裝后進(jìn)行。目前，常常采用DIP插裝方式，其優(yōu)點(diǎn)是封裝時(shí)間很短和底成本。目前，對于不同的芯片，都是采用線框架對芯片進(jìn)行封裝的，也就是芯片上的墊連接到已經(jīng)具有的線框架上。但是，由于線框架上的引腳數(shù)量有限，目前已有的引腳框架上最多只有64個(gè)引腳，所以能夠連接到線框架的芯片上的墊數(shù)量就有限。對于具有數(shù)量比較多墊的芯片，線框架的引腳數(shù)目是不夠的。這樣就使得無法用陶瓷DIP的封裝進(jìn)行芯片各種應(yīng)用，只能以產(chǎn)品封裝芯片的方式進(jìn)行。極大的增加了制作成本和測試周期。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種DIP封裝線架，它可以解決芯片由于線框架102上的引腳不夠而無法將所有接點(diǎn)墊連接的問題，且不會增大制作成本和加長封裝周期。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種對芯片進(jìn)行DIP封裝的線架，芯片中具有相同電特性的墊通過金線連接到同一個(gè)線圈；芯片上具有同一種電特性的墊為多個(gè)時(shí)，按照墊的不同電特性，將芯片上具有不同電特性的墊連接到不同線圈上；將芯片中具有不同電特性且具有該種電特性的墊數(shù)量為 1個(gè)的墊通過金線連接到所述線架中就近的引腳；然后不同的線圈再通過金線連接到不同的引腳上。不同線圈分別一對一地接入不同的引腳。所述絕緣材料隔為陶瓷，用于防止線圈之間的電連通。由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明的線框架包括多個(gè)線圈及多個(gè)引腳，其中，多個(gè)線圈分別圈繞放芯片區(qū)域，多個(gè)線圈之間互相保證不會出現(xiàn)電連通。這樣使用時(shí)，芯片中具有相同電特性的墊通過金線連接到同一個(gè)線圈；芯片上具有同一種電特性的墊為多個(gè)時(shí)，按照墊的不相同電特性，將芯片上具有不相同電特性的墊連接到不同線圈上；將芯片中具有不同電特性且具有該種電特性的墊數(shù)量為1個(gè)的墊按照現(xiàn)有技術(shù)通過金線連接到所述線框架中就近的引腳；然后不同的線圈再通過金線連接到不同的引腳上。這樣，就可以將芯片上具有相同電特性的墊連接到一個(gè)引腳上，而不像背景技術(shù)那樣不需要由于墊所在芯片位置的不同，就必須就近連接到線框架的多個(gè)引腳上，即使這些墊的電特性相同，節(jié)省了線框架引腳數(shù)目，可以將芯片上所有墊接入。極大的擴(kuò)張了現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷傳統(tǒng)DIP封裝的應(yīng)用范圍。因此，本發(fā)明提供的方法解決芯片由于線框架上的引腳不夠而無法將所有接點(diǎn)墊連接的問題，且不會增大制作成本和加長封裝周期。

圖1為本發(fā)明提供的采用陶瓷DIP方式對芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，圖1為本發(fā)明提供的采用陶瓷DIP方式對芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖，包括包括芯片101和線框架102’，在芯片101邊緣上具有多個(gè)不同電特性的接點(diǎn)墊墊，在線框架102’上具有多個(gè)線圈和多個(gè)引腳。線框架102’的多個(gè)線圈分別圈繞在芯片101周圍，在該實(shí)施例中，線圈和芯片101 的形狀相同，為長方形，面積大于芯片，不同線圈的面積不相同，依次增大，用于在同一平面上圈繞芯片101且之間有一定距離(可以采用隔離材料，比如陶瓷隔離，防止線圈之間電導(dǎo)通)，在該實(shí)施例中，線圈可以采用電導(dǎo)通的材料，比如鍍金或鍍銅；多個(gè)線圈分別通過金線連接到不同的引腳；芯片101中相同電特性不同位置的墊通過金線連接到同一線圈上；對于不同的芯片，都采用本發(fā)明提供的線框架對芯片進(jìn)行封裝的，也就是芯片上的墊連接到本發(fā)明提供的線框架上，這種線框架具有線圈和引腳。以上舉較佳實(shí)施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例， 而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種DIP封裝線架，芯片外圍繞多個(gè)用銅分隔開的線圈，芯片上相同電特性的多個(gè)墊連接到相同的線圈上，將芯片中具有不同電特性且具有該種電特性的墊數(shù)量為1個(gè)的墊通過金線連接到所述線架中就近的引腳；然后不同的線圈再通過金線連接到不同的引腳上，并一一對應(yīng)，選擇四個(gè)空閑的引腳，分別將這四個(gè)引線環(huán)通過金線進(jìn)行打線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP封裝線架，其特征在于，該線圈可以以將芯片上所有的墊都接入。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的DIP封裝線架，其特征在于，不同線圈分別一對一地接入不同的引腳，所述絕緣材料隔為陶瓷，用于防止線圈之間的電連通。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種DIP封裝線架，芯片外圍繞多個(gè)用銅分隔開的線圈，芯片上相同電特性的多個(gè)墊連接到相同的線圈上，將芯片中具有不同電特性且具有該種電特性的墊數(shù)量為1個(gè)的墊通過金線連接到所述線架中就近的引腳；然后不同的線圈再通過金線連接到不同的引腳上，并一一對應(yīng)，本實(shí)用新型克服了引腳數(shù)目不夠的問題，經(jīng)濟(jì)成本下降且縮短了測試周期。
文檔編號H01L23/495GK202259263SQ20112031744
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請人:江陰康強(qiáng)電子有限公司