專利名稱：晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，具體是一種透過直通硅晶栓塞疊置晶片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術：
傳統(tǒng)上，各疊層芯片與基板間的電性連接 系透過打線接合達成。也可疊層不同類型的芯片，但代價是復雜度、熱傳復雜度及機械特性復雜度升高，以及因封裝體內(nèi)的系統(tǒng)復雜度增大而難以達到高的封裝良率。所以利用直通硅晶栓塞互連各芯片可減少基板所需的電性接點數(shù)量，此亦有助于簡化組裝和提高合格率。但是存在以下弊病，利用直通硅晶栓塞的疊層封裝的制造成本將更為高昂。因此，直通硅晶栓塞的開發(fā)趨勢系著重于具價格優(yōu)勢的高效能系統(tǒng)，以補償利用直通硅晶栓塞構(gòu)造疊層式封裝所需的成本及復雜度。

實用新型內(nèi)容本實用新型需要解決的技術問題就在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)，它可以簡化直通硅晶栓塞構(gòu)造疊層式封裝的應用。為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案本實用新型提供一種晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)，包含一基板單元、一第一晶片疊置結(jié)構(gòu)、及多個密封層?；鍐卧x于其上的一晶片迭置區(qū)及形成于其上的一電路結(jié)構(gòu)。第一晶片疊置結(jié)構(gòu)設置于基板單元的晶片迭置區(qū)上。第一晶片疊置結(jié)構(gòu)包含多個晶片及，且各該晶片及具有一上表面、與上表面相對的一下表面、及設置于其中的多個直通娃晶栓塞，這些直通娃晶栓塞使上表面與下表面之間形成電性互連。

圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖I所示，晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)3包含一基板單元300、一第一晶片疊置結(jié)構(gòu)311、及多個密封層321。基板單元300包含定義于其上的一晶片迭置區(qū)302(圖中以虛線框表示)及形成于其上的一電路結(jié)構(gòu)303。第一晶片疊置結(jié)構(gòu)311設置于基板單元300的晶片迭置區(qū)302上。第一晶片疊置結(jié)構(gòu)311包含多個晶片311a、311b及311c，且各該晶片311a、311b及311c具有一上表面、與上表面相對的一下表面、及設置于其中的多個直通娃晶栓塞307，這些直通硅晶栓塞307使上表面與下表面之間形成電性互連。該電路結(jié)構(gòu)更包含多個連接電路以連接這些焊墊與這些測試墊。這些連接電路由一絕緣保護層覆蓋。該第一晶片疊置結(jié)構(gòu)311更包含一間隔件，該間隔件設置于二相鄰晶片間。最后應說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或 變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
權利要求1.一種晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)，包含基板單元、第一晶片疊置結(jié)構(gòu)、及多個密封層，基板單元包含定義于其上的晶片迭置區(qū)及形成于其上的一電路結(jié)構(gòu)，第一晶片疊置結(jié)構(gòu)設置于基板單元的晶片迭置區(qū)上，第一晶片疊置結(jié)構(gòu)包含多個晶片，且各該晶片具有一上表面、與上表面相對的一下表面、和設置于其中的多個直通娃晶栓塞,這些直通娃晶栓塞使上表面與下表面之間形成電性互連。
2.根據(jù)權利要求I所述的晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路結(jié)構(gòu)更包含多個連接電路以連接焊墊與測試墊，這些連接電路由一絕緣保護層覆蓋。
3.根據(jù)權利要求I所述的晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一晶片疊置結(jié)構(gòu)包含一間隔件，該間隔件設置于二相鄰晶片間。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片疊置封裝結(jié)構(gòu)，包含基板單元、第一晶片疊置結(jié)構(gòu)、及多個密封層?；鍐卧x于其上的晶片迭置區(qū)及形成于其上的一電路結(jié)構(gòu)。第一晶片疊置結(jié)構(gòu)設置于基板單元的晶片迭置區(qū)上。第一晶片疊置結(jié)構(gòu)包含多個晶片，且各該晶片及具有一上表面、與上表面相對的一下表面、和設置于其中的多個直通硅晶栓塞，這些直通硅晶栓塞使上表面與下表面之間形成電性互連。
文檔編號H01L23/538GK202443967SQ20112031744
公開日2012年9月19日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權日2012年4月27日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請人:江陰康強電子有限公司