專利名稱：阻抗為50ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會燒壞，可能導(dǎo)致整個設(shè)備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應(yīng)用大功率陶瓷負(fù)載片來吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來越小，而需要吸收的功率越來越大，產(chǎn)品的特性也就是VSWR(駐波比)要越小越好，市場基礎(chǔ)需要滿足1.25 1以內(nèi).隨著頻段的增高，產(chǎn)品的VSWR也就會越高.目前國內(nèi)的負(fù)載片VSWR — 般都是在3G以內(nèi)達(dá)到要求，有少數(shù)能達(dá)到3G，但是隨著通信網(wǎng)絡(luò)的不斷的發(fā)展，對頻段的要求越來越高，所以尺寸越小，能達(dá)到的頻段越高，是發(fā)展的方向.

實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠承受 20W的功率，駐波需要能滿足目前3G需求的小尺寸氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其包括一 5*2. 5*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該結(jié)構(gòu)的阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在5*2. 5*lmm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到20W，同時使其特性達(dá)到了 3G，滿足了時常尺寸小，特性好的要求，使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板使用范圍更廣，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。[0012]如圖1所示，該阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片包括一 5*2. 5*lmm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線 2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5。該結(jié)構(gòu)的阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在 5*2. 5*lmm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到20W，同時使其特性達(dá)到了 3G，滿足了時常尺寸小，特性好的要求，使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板使用范圍更廣，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。據(jù)檢測該氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片能承受的功率非常穩(wěn)定，能夠完全達(dá)到通信期間吸收所需要功率的要求，以上對本實用新型實施例所提供的一種阻抗為50 Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設(shè)計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其特征在于其包括一 5*2. 5*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接， 所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
專利摘要本實用新型公開了一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片，其包括一5*2.5*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。該結(jié)構(gòu)的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板20瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在5*2.5*1mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到20W，其特性達(dá)到了3G，使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板使用范圍更廣，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。
文檔編號H01P1/22GK202259624SQ201120324869
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月1日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司