專利名稱：一種新型led燈珠芯片結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED，特別涉及一種新型LED燈珠芯片結構。
背景技術：
LED燈珠LED全稱為半導體發(fā)光二極管，采用半導體材料制成的，以直接將電能轉化為光能，電號轉換成光信號的發(fā)光器件；其特點是功耗低、高亮度、色彩艷麗、搞振動、壽命長(正常發(fā)光8-10萬小時)、冷光源等優(yōu)點，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產品在21世紀的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。散熱是LED行業(yè)最關注的問題，很多廠家不能很好的解決LED的散熱問題，所以不敢使用過高的電流，這樣，LED 燈珠的亮度就無法實現高亮。一般一顆燈珠內一顆芯片的功率是0. 06W(瓦)，如果要達到一般的生活和生產需求的光效需要將N顆燈珠進行組合，達到需求的功率，造成以下缺點 燈珠在組合后光的損耗嚴重，不能達到簡單的加法原則；由于制作燈珠的工藝復雜和原材料損耗，造成需要高一點功率的光效耗費的人力成本和原料成本高。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是，防止燈珠在組合后光的損耗嚴重，使使芯片的功率得到更好的發(fā)揮，提供一種新型LED燈珠芯片結構。本實用新型的目的在于提供一種新型LED燈珠芯片結構，包括LED芯片、膠殼、銅皮，所述LED芯片通過并聯(lián)的方式進行接連組合，所述LED芯片固定在燈珠的杯底中，所述 LED芯片進行統(tǒng)一的封裝。本實用新型的有益效果是由于傳統(tǒng)燈珠在組合后光的損耗嚴重，不能達到簡單的加法原則，制作燈珠的工藝復雜和原材料損耗，造成需要高一點功率的光效耗費的人力成本和原料成本高。通過并聯(lián)的方式使芯片的功率得到更好的發(fā)揮，減少損耗，降低生產工序和生產成本，提高芯片的利用效率。

圖1為本實用新型LED燈珠芯片結構的一實施例的結構示意圖；圖2為本實用新型圖ILED燈珠芯片結構的側視圖；圖中101-LED芯片，102-膠殼，113-銅皮。本實用新型目的的實現、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1、圖2，提出本實用新型一種新型LED燈珠芯片結構的一實施例，該LED燈珠芯片結構包括LED芯片101、膠殼102、銅皮103，所述LED芯片101通過并聯(lián)的方式進行接連組合，通過并聯(lián)的方式使芯片的功率得到更好的發(fā)揮，所述LED芯片固定在燈珠的杯底中，所述LED芯片進行統(tǒng)一的封裝，以便減少損耗，降低生產工序和生產成本，提高芯片的利用效率。 以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍， 凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
權利要求1.一種新型LED燈珠芯片結構，包括由LED芯片、膠殼、銅皮組成，其特征在于，所述 LED芯片通過并聯(lián)的方式進行接連組合。
2.根據權利要求1所述的LED燈珠芯片結構，其特征在于，所述LED芯片固定在燈珠的杯底中。
3.根據權利要求1所述的LED燈珠芯片結構，其特征在于，所述LED芯片進行統(tǒng)一的封裝。
專利摘要本實用新型公開一種新型LED燈珠芯片結構，包括LED芯片、膠殼、銅皮，所述LED芯片通過并聯(lián)的方式進行接連組合，所述LED芯片固定在燈珠的杯底中，所述LED芯片進行統(tǒng)一的封裝。本實用新型通過并聯(lián)的方式使芯片的功率得到更好的發(fā)揮，減少損耗，降低生產工序和生產成本，提高芯片的利用效率。
文檔編號H01L25/075GK202307883SQ201120333228
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月6日 優(yōu)先權日2011年9月6日
發(fā)明者柯才生 申請人:科宏光電(深圳)有限公司