專利名稱：一種大功率led光源的制作方法
技術領域：
一種大功率LED光源技術領域：
[0001]本實用新型涉及一種大功率LED光源。背景技術：
[0002]LED以其諸多優(yōu)點而越來越受眾多領域青睞，在照明領域，LED燈的應用越來越廣泛。以往LED光源都是采用焊接的方式將產(chǎn)品固定于基板上，使用導熱硅膠輔助導熱，這種結(jié)構(gòu)設計主要是造成LED器件與燈具結(jié)構(gòu)器件的導熱面積過小，熱阻比較大，而且固定不方便，所述缺陷值得改進。
實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型針對上述技術的不足，提供一種大功率LED光源，本實用新型將LED采用螺絲釘?shù)姆绞街苯庸潭ㄓ谏峄迳?，增大LED器件與燈具結(jié)構(gòu)器件的導熱面積，減少熱阻，而且固定方便不需要另行焊接固定。[0004]本實用新型是采用如下技術方案來實現(xiàn)上述目的一種大功率LED光源，包括有一個鋁基板，所述的鋁基板上設置有三層緊密粘接在一起的PCB線路板，其特征在于一個螺栓形導柱壓入所述的鋁基板上對應的孔內(nèi)，并與所述的鋁基板以及PCB線路板組成LED 封裝支架，所述的導柱頂部設置有一個芯片，所述芯片粘接在所述的導柱上，兩條導線分別連接所述的芯片與所述的PCB板并形成通路，所述的導柱以及芯片外設置有一個半球形的透鏡，所述的透鏡固定在所述的鋁基板上，透鏡內(nèi)填充有硅膠。[0005]本實用新型采用以上技術方案所能達到的有益效果是本實用新型將LED采用螺絲釘?shù)姆绞街苯庸潭ㄓ谏峄迳希龃驦ED器件與燈具結(jié)構(gòu)器件的導熱面積，減少熱阻， 而且固定方便不需要另行焊接固定。
[0006]附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0007]附圖標記說明2、鋁基板；3、PCB線路板；4、導柱；5、芯片；6、導線；7、硅膠；8、PCB 線路板；9、PCB線路板；10、透鏡。
具體實施方式
[0008]為進一步闡述本實用新型結(jié)構(gòu)和功能，
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選的實施例對本實用新型作詳細說明[0009]如圖1所示，一種大功率LED光源，包括有一個鋁基板2，所述的鋁基板2上設置有三層緊密粘接在一起的PCB線路板3、8、9，其特征在于一個螺栓形導柱4壓入所述的鋁基板2上對應的孔內(nèi)，并與所述的鋁基板1以及PCB線路板3、8、9組成LED封裝支架，所述的導柱4頂部設置有一個芯片5，所述芯片5粘接在所述的導柱4上，兩條導線6分別連接所述的芯片5與所述的PCB板8并形成通路，所述的導柱4以及芯片5外設置有一個半球形的透鏡10，所述的透鏡10固定在所述的鋁基板2上，透鏡10內(nèi)填充有硅膠7。
權(quán)利要求1. 一種大功率LED光源，包括有一個鋁基板，所述的鋁基板上設置有三層緊密粘接在一起的PCB線路板，其特征在于一個螺栓形導柱壓入所述的鋁基板上對應的孔內(nèi)，并與所述的鋁基板以及PCB線路板組成LED封裝支架，所述的導柱頂部設置有一個芯片，所述芯片粘接在所述的導柱上，兩條導線分別連接所述的芯片與所述的PCB板并形成通路，所述的導柱以及芯片外設置有一個半球形的透鏡，所述的透鏡固定在所述的鋁基板上，透鏡內(nèi)填充有硅膠。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED光源，包括有一個鋁基板，所述的鋁基板上設置有三層緊密粘接在一起的PCB線路板，其特征在于一個螺栓形導柱壓入所述的鋁基板上對應的孔內(nèi)，并與所述的鋁基板以及PCB線路板組成LED封裝支架，所述的導柱頂部設置有一個芯片，所述芯片粘接在所述的導柱上，兩條導線分別連接所述的芯片與所述的PCB板并形成通路，所述的導柱以及芯片外設置有一個半球形的透鏡，所述的透鏡固定在所述的鋁基板上，透鏡內(nèi)填充有硅膠，本實用新型將LED采用螺絲釘?shù)姆绞街苯庸潭ㄓ谏峄迳?，增大LED器件與燈具結(jié)構(gòu)器件的導熱面積，減少熱阻，而且固定方便不需要另行焊接固定。
文檔編號H01L33/48GK202259413SQ20112034002
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者支柱 申請人:深圳市立洋光電子有限公司