專利名稱：新型臥式電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開一種新型臥式電子元件，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于電子元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種臥式電子元件，例如陶瓷電容器、壓敏電阻、NTC熱敏電阻、PTC熱敏電阻等電子元件。
背景技術(shù)：
一般電子元件是由芯片主體及其兩個(gè)引腳(引線)組成，且引腳(引線)與芯片主體兩側(cè)面延伸成型，電路板裝配時(shí)，芯片垂直于電路板，因此對裝配空間的高度要求較高，不利于電路的小型化。例如圖1所示為一種圓板陶瓷電容器示意圖，圖中的兩引腳Al、A2為立式焊接于芯片B的兩側(cè)面，各側(cè)引腳(引線)在所處的芯片側(cè)彎折120度向外延伸成型，裝配時(shí)芯片與電路板相垂直，占用的立體空間較大，不符合現(xiàn)代電子行業(yè)集成化及小型化的發(fā)展趨勢。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)合理、降低高度的新型臥式電子元件。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種新型臥式電子元件，包括芯片、焊接于芯片兩側(cè)面的兩引線及其外側(cè)的包封層，各側(cè)引線在所處的芯片側(cè)向外延伸成型為引腳，其中，所述的兩引腳向同側(cè)彎折90度使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，所述的引腳由電路板連接段、中間段及彎折段組成為一體，彎折段連接包封層內(nèi)的對應(yīng)引線，各引腳的電路板連接段與中間段呈90度彎角，且兩引腳的中間段位于芯片兩側(cè)面的中分平面上。進(jìn)一步，所述的芯片主體為陶瓷電容器芯片主體、壓敏電阻芯片主體、NTC熱敏電阻芯片主體、PTC熱敏電阻芯片主體。本實(shí)用新型通過變更引腳的成型方式，在引腳成型階段，先將兩引腳向內(nèi)彎折，使部分引腳處于同一平面上，最后再折彎90度使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)，這樣在電路板上裝配時(shí)，該電子元件的高度得到控制，為產(chǎn)品小型化發(fā)展提供了基礎(chǔ)，具有結(jié)構(gòu)合理、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。

圖1是現(xiàn)有普通陶瓷電容器示意圖。圖2是本實(shí)用新型示意圖。圖3是本實(shí)用新型側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
3[0012]
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明實(shí)施例請參閱圖2及圖3所示，一種新型臥式電子元件，包括芯片1、焊接于芯片兩側(cè)面的兩引線及其外側(cè)的包封層2，各側(cè)引線在所處的芯片側(cè)向外延伸成型為引腳3，其中，所述的兩引腳向同側(cè)彎折90度使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型引腳由電路板連接段31、中間段32及彎折段33組成為一體，彎折段33連接包封層內(nèi)的對應(yīng)引線，各引腳的電路板連接段31與中間段32呈90度彎角，且兩引腳的中間段位于芯片兩側(cè)面的中分平面上，如圖3。本實(shí)用新型的芯片主體為陶瓷電容器芯片主體、壓敏電阻芯片主體、NTC熱敏電阻芯片主體、PTC熱敏電阻芯片主體。本實(shí)用新型通過變更引腳的成型方式，在引腳成型階段，先將兩引腳向內(nèi)彎折，使部分引腳處于同一平面上，最后再折彎90度使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)，這樣在電路板上裝配時(shí)，該電子元件的高度得到控制，為產(chǎn)品小型化發(fā)展提供了基礎(chǔ)，具有結(jié)構(gòu)合理、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本項(xiàng)技藝者運(yùn)用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實(shí)施例所揭示者。
權(quán)利要求1.一種新型臥式電子元件，包括芯片、焊接于芯片兩側(cè)面的兩引線及其外側(cè)的包封層， 各側(cè)引線在所處的芯片側(cè)向外延伸成型為引腳，其特征在于所述的兩引腳向同側(cè)彎折90 度使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型臥式電子元件，其特征在于所述的引腳由電路板連接段、中間段及彎折段組成為一體，彎折段連接包封層內(nèi)的對應(yīng)引線，各引腳的電路板連接段與中間段呈90度彎角，且兩引腳的中間段位于芯片兩側(cè)面的中分平面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型臥式電子元件，其特征在于所述的芯片主體為陶瓷電容器芯片主體、壓敏電阻芯片主體、NTC熱敏電阻芯片主體、PTC熱敏電阻芯片主體。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種新型臥式電子元件，例如陶瓷電容器、壓敏電阻、NTC熱敏電阻、PTC熱敏電阻等電子元件，包括芯片、焊接于芯片兩側(cè)面的兩引線及其外側(cè)的包封層，各側(cè)引線在所處的芯片側(cè)向外延伸成型為引腳，其中，所述的兩引腳向同側(cè)彎折90度使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過變更引腳的成型方式使整個(gè)元件形成為臥式結(jié)構(gòu)，在電路板上裝配時(shí)，該電子元件的高度得到控制，為產(chǎn)品薄型化發(fā)展提供了基礎(chǔ)，具有結(jié)構(gòu)合理、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01C7/04GK202282254SQ20112035051
公開日2012年6月20日 申請日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者黃景林 申請人:廈門萬明電子有限公司