專利名稱：一種射頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻連接器。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的種類也越來越多，功能也越來越完善。在現(xiàn)代社會，電子設(shè)備廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如航空航天、通信、電子、半導(dǎo)體、金融、交通等，其中， 很多領(lǐng)域中的電子設(shè)備都在射頻范圍內(nèi)使用，如半導(dǎo)體領(lǐng)域的射頻芯片，或電子技術(shù)領(lǐng)域中的射頻連接器等。其中，目前的射頻連接器主要起著橋梁作用，供傳輸線系統(tǒng)的電連接，并通常裝配在電纜或設(shè)備上，如裝配有PCB板及射頻模塊的的設(shè)備。在裝配的過程中，通常將射頻連接器直接焊接在PCB板上，并在射頻模塊的外殼上對應(yīng)的輸入/輸出口處打一個通孔，讓射頻連接器從通孔處穿過。此時，射頻連接器與射頻模塊的外殼可能會不接觸，造成泄露的現(xiàn)象，在這種情況下，將一屏蔽墊套在射頻連接器上，并將屏蔽墊放置在射頻模塊的外殼與 PCB之間，或射頻模塊的外殼與另一半的射頻安裝面之間，實現(xiàn)射頻連接器與射頻模塊外殼間的電連接，避免泄露，其中，屏蔽墊的材料可為金屬絲墊或?qū)щ娨r墊。本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本實用新型的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)手段至少存在如下技術(shù)問題一，屏蔽墊采用金屬絲屏蔽墊時，由于金屬絲受壓容易破碎，所以，在裝配設(shè)備的過程中，存在破碎的金屬絲會引起設(shè)備短路的技術(shù)問題；二，屏蔽墊采用導(dǎo)電襯墊屏蔽墊時，由于導(dǎo)電襯墊要在一定的壓力下，才能保證規(guī)定的屏蔽效果，因此，導(dǎo)電襯墊需要用泡棉或?qū)щ娤鹉z進(jìn)行包裹，所以，在裝配設(shè)備的過程中，存在包裹后的導(dǎo)電襯墊體電阻增大，或成本增高的技術(shù)問題；三，在裝配設(shè)備的過程中，存在屏蔽墊容易從射頻連接器上掉出，引起裝配困難的技術(shù)問題；四，在裝配設(shè)備的過程中，存在屏蔽墊受壓會變形，引起屏蔽墊外表面直接與PCB 板接觸，造成短路的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本申請實用新型提供一種射頻連接器，并應(yīng)用于包含有PCB及射頻模塊的裝置中，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中射頻連接器與射頻模塊外殼間的電連接，及墊片容易掉出所述射頻連接器的技術(shù)問題。本實用新型通過本申請中的實施例，提供如下技術(shù)方案一種射頻連接器，應(yīng)用于包括有PCB板及射頻模塊外殼的裝置中，所述射頻連接器包括主體，所述主體包含有外表面和底面；法蘭盤，設(shè)置在所述底面上；
3[0014]多個焊腳，設(shè)置在所述法蘭盤的下表面，通過所述多個焊腳將所述射頻連接器固定在所述PCB板上；墊片支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述主體的外表面；鋸齒墊片，設(shè)置在所述墊片支撐結(jié)構(gòu)與所述射頻模塊外殼間，實現(xiàn)所述射頻連接器與所述射頻模塊外殼間的電連接?？蛇x地，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)的形狀為正方形，長方形，圓形，多邊形，橢圓形或菱形?？蛇x地，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)與所述射頻模塊外殼間的距離由所述鋸齒墊片的厚度來決定。可選地，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)為一體或可拆離地圍繞設(shè)置在所述主體外表面的連續(xù)
D ο可選地，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)為一體或可拆離地設(shè)置在所述主體外表面的位于同一水平面的至少兩個支撐凸起。 所述主體為圓柱體、四方柱體或橢圓柱體?？蛇x地，所述鋸齒墊片為由具有導(dǎo)電性能的板一體成形的圓錐形結(jié)構(gòu)?？蛇x地，所述鋸齒墊片包含有上平面和內(nèi)鋸齒，其中，所述上平面與所述射頻模塊外殼接觸，所述內(nèi)鋸齒與所述墊片支撐結(jié)構(gòu)的上表面接觸。上述技術(shù)方案的一個或多個技術(shù)方案，具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點一，通過將屏蔽墊設(shè)置為鋸齒墊片，所述鋸齒墊片的內(nèi)鋸齒卡在主體的外表面上， 使得在裝配包含有射頻連接器的設(shè)備過程中，達(dá)到了所述墊片不易掉出，且裝配方便的技術(shù)效果；二，通過將屏蔽墊設(shè)置為鋸齒墊片，使得在裝配包含有射頻連接器的設(shè)備過程中， 達(dá)到了在受壓破碎時，不會造成設(shè)備短路的技術(shù)效果；三，通過在所述主體的外表面設(shè)置墊片支撐結(jié)構(gòu)和鋸齒墊片，使得所述射頻連接器在穿過射頻模塊的外殼的過程中，達(dá)到了實現(xiàn)所述射頻連接器與所述射頻模塊外殼間的電連接的技術(shù)效果。

圖1為本申請實施例中裝配有PCB板及射頻模塊的裝置示意圖；圖2為本申請實施例中射頻連接器結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本申請實施例中鋸齒墊片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員更清楚地理解本實用新型，
以下結(jié)合附圖，通過具體實施例對本實用新型技術(shù)方案作詳細(xì)描述。一方面，本實用新型提供了一種裝配有PCB板及射頻模塊的裝置，其具體結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括PCB板10，射頻連接器20，射頻模塊30。PCB板10，即為，printed circuit board(印制電路板)，設(shè)置有上表面和下表面，所述射頻連接器20焊接在所述上表面，所述上表面至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔，如 元件孔、緊固孔、金屬化孔等，所述孔用于代替以往裝置電子元器件，如電阻、電容或電感等的底盤，并實現(xiàn)所述電子元器件之間的相互連接，此外，所述上表面還包含有一微帶線， 所述微帶線與所述射頻連接器連接；所述下表面以絕緣板為基材，并切成一定尺寸，如1 英寸、1. 5英寸或2英寸等，以增強(qiáng)抗震及抗干擾的能力。射頻連接器20，即在射頻范圍內(nèi)使用的連接器，所述連接器為安裝在電纜或設(shè)備上，供傳輸線系統(tǒng)電連接的可分離元件。在實際應(yīng)用中，所述射頻連接器主要起著橋梁的作用，如連接所述PCB板10和射頻模塊30，此外，還具有處理信號的功能，如濾波、調(diào)相位、混頻、衰減、檢波、限幅等。射頻模塊30，設(shè)置有外殼和輸入/輸出口，所述外殼與所述射頻連接器20接觸，所述射頻模塊30能夠?qū)o線電信號轉(zhuǎn)換成有線電信號，所述輸入/輸出口用于接收/傳輸電信號，并通常由所述射頻連接器20轉(zhuǎn)接，在所述轉(zhuǎn)接的過程中，所述射頻模塊30的所述輸入/輸出口應(yīng)有良好的接地性，以確保所述射頻模塊30的電性能。針對所述射頻連接器20，本申請實施例將進(jìn)一步結(jié)合圖2和圖3，對其詳細(xì)的結(jié)構(gòu)作描述，具體如下包括主體201，法蘭盤202，多個焊腳203，墊片支撐結(jié)構(gòu)204，鋸齒墊片205。主體201，包含有外表面和底面，所述主體201的形狀可設(shè)置為多種柱體結(jié)構(gòu)，如 圓柱體、四方柱體或橢圓柱體，其中，每種柱體的外表面和底面在形狀上是一致的，如所述圓柱體的表面為圓形，則所述圓柱體的底面也為圓形。法蘭盤202，設(shè)置在所述主體201的所述底面上，并包含有上表面和下表面，所述上表面與所述主體201相連，其中，所述法蘭盤202的形狀可以設(shè)置為多種形式，如正方形，長方形，圓形或菱形。在設(shè)置所述法蘭盤202時，可根據(jù)所述主體201的形狀來確定所述法蘭盤202的形狀，其中，可通過多種方式確定，如第一種，當(dāng)所述主體201的形狀設(shè)置為圓形柱體時，根據(jù)所述柱體201的底面形狀和面積大小，可將所述法蘭盤202的形狀設(shè)置為長方形，正方形或圓形，且設(shè)置的所述長方形，正方形或圓形的法蘭盤的表面積比所述柱體201的底面面積大，如所述主體201的圓形底面面積為12. 56平方厘米，則可將呈所述長方形，正方形，或圓形的所述法蘭盤202表面積設(shè)置為25平方厘米。第二種，當(dāng)所述主體201的形狀設(shè)置為四方柱時，根據(jù)所述柱體201的底面形狀和面積大小，將所述法蘭盤202的形狀設(shè)置為長方形，正方形，圓形，或菱形，且設(shè)置的所述長方形，正方形，圓形或菱形的法蘭盤的表面積比所述四方柱的底面面積大，如所述主體 201的四方形底面面積為16平方厘米，則可將呈所述長方形，正方形，圓形，或菱形的所述法蘭盤202表面面積設(shè)置為28. 26平方厘米。當(dāng)然，在具體應(yīng)用中，本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以根據(jù)需要來設(shè)置法蘭盤的形狀，在此，本實施例中就不一一列舉了。多個焊腳203，所述多個焊腳203設(shè)置在所述法蘭盤202的下表面，通過所述多個焊腳203將所述射頻連接器20固定在射頻模塊的PCB板10上；其中，所述多個焊腳203的具體個數(shù)可根據(jù)所述法蘭盤202的形狀來確定，如所述法蘭盤202的形狀設(shè)置為長方形
5時，所述多個焊腳203的個數(shù)可設(shè)置為3、4、5、6等，同時，所述多個焊腳203也可設(shè)置為不同的形狀，如圓柱形、針狀形等，此外，所述多個焊腳203也可以通過多種方式焊接到所述 PCB板10上，如人工使用焊接工具進(jìn)行焊接，如烙鐵，或由專業(yè)機(jī)器進(jìn)行焊接等。墊片支撐結(jié)構(gòu)204，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204設(shè)置在所述主體201的外表面，在具體的實現(xiàn)過程中，可以將所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204設(shè)置為一體或可拆離地圍繞設(shè)置在所述主體 201的外表面的連續(xù)平臺，其中，所述一體的連續(xù)平臺，可為，所述連續(xù)平臺固定地圍繞設(shè)置在所述主體201的外表面，所述的連續(xù)平臺還包括有上表面、下表面和內(nèi)表面，且可在所述內(nèi)表面的邊緣每隔一定的距離，如0. 5cm、0. 8cm或Icm等刻一個齒狀的小凹槽，所述齒狀的小凹槽能夠緊緊地咬住所述主體201的外表面，使得所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204不會從所述主體201的外表面掉落。所述可拆離的連續(xù)平臺，可為，所述連續(xù)平臺不固定地圍繞設(shè)置在所述主體201 的外表面，即所述連續(xù)平臺可以在所述主體201的外表面上移動，如在所述平臺上打至少兩個通孔，如2個、3個或4個等，所述至少兩個通孔從所述上表面穿過所述下表面，并用螺釘從所述上表面穿過所述下表面，再將所述螺帽放在所述下表面外的所述螺釘上并擰緊，此時，根據(jù)實際情況，如若想將所述平臺從所述主體201的外表面往上移動1cm，可將所述螺帽從螺釘上擰松，將所述平臺向上推動1cm，再將所述螺帽固定在所述螺釘上。當(dāng)然， 在具體應(yīng)用中，本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以根據(jù)需要來移動所述平臺的位置， 在本實施例中就不一一列舉了。所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204還可以為一體或可拆離地設(shè)置在所述主體201外表面的位于同一水平面的至少兩個支撐凸起，所述的至少兩個支撐凸起設(shè)置在所述主體201的外表面，用于支撐所述鋸齒墊片205，保證所述鋸齒墊片205不從所述主體201的外表面掉落，其中，所述的至少兩個支撐凸起的個數(shù)可設(shè)置為，如2、3或4等。此外，所述的至少兩個支撐凸起設(shè)置在所述同一水平面能夠保證支撐的所述鋸齒墊片平穩(wěn)，不傾斜，實現(xiàn)所述射頻連接器與射頻模塊的電連接。所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204與射頻模塊30的外殼之間的距離由鋸齒墊片205的厚度決定，如所述鋸齒墊片205的厚度設(shè)置為0. 2cm時，則所述距離也為0. 2cm，此時，將所述厚度增加到0. 5cm，則所述距離會相應(yīng)的變化為0. 5cm。此外，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的形狀可設(shè)置為多種形式，如正方形，長方形，多邊形，圓形，橢圓形或菱形。在設(shè)置所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的形狀時，可根據(jù)所述主體201的形狀來確定所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的形狀，其中，可通過多種方式確定，如第一種，當(dāng)所述主體201的形狀設(shè)置為圓柱體時，根據(jù)所述柱體201的橫截面積大小，可將所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的形狀設(shè)置為正方形或圓形，且設(shè)置的所述正方形或圓形的所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的內(nèi)表面積與所述柱體201的橫截面積大小相等；如所述主體 201的橫截面積為12. 56平方厘米，則將呈正方形或圓形的所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204內(nèi)表面積設(shè)置為12. 56平方厘米；第二種，當(dāng)所述主體201的形狀設(shè)置為四方柱時，根據(jù)所述柱體201的橫截面積大小，可將所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的形狀設(shè)置為長方形，正方形，多邊形，或圓形，且設(shè)置的所述長方形，正方形，多邊形或圓形的所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的內(nèi)表面積與所述柱體201的橫截面積大小相等；如所述主體201的橫截面積為16平方厘米，則將呈長方形，正方形，多變形，或圓形的所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204內(nèi)表面積設(shè)置為16平方厘米；當(dāng)然，在具體應(yīng)用中，本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以根據(jù)需要來設(shè)置所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的形狀，在此，本實施例中就不一一列舉了。鋸齒墊片205，所述鋸齒墊片205設(shè)置在所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204與所述射頻模塊 30的外殼之間，實現(xiàn)所述射頻連接器20與所述射頻模塊30的外殼間的電連接。所述鋸齒墊片205卡在所述主體201的外表面。下面，將對鋸齒墊片205作詳細(xì)描述，所述鋸齒墊片為由具有導(dǎo)電性能的板一體成形的圓錐形結(jié)構(gòu)，其中，所述鋸齒墊片205包含有上平面205-1和內(nèi)鋸齒205-2，所述上平面205-1與所述射頻模塊30的外殼接觸，所述內(nèi)鋸齒205-2與所述墊片支撐結(jié)構(gòu)204的上表面接觸。此外，所述鋸齒墊片在使用過程中，還會有一永久變形量和一壓縮量，其中，所述壓縮量小于所述永久變形量，且在所述壓縮量小于所述永久變形量的條件滿足時，所述鋸齒墊片能夠根據(jù)受到壓力的情況變化而變化，具體為所述鋸齒墊片受到壓力時，所述內(nèi)鋸齒205-2能夠壓破零件，如所述射頻連接器的主體，表面的氧化層，改善所述零件的接地性能；所述壓力解除后，所述鋸齒墊片能夠恢復(fù)原樣。通過本申請的實施例中的一個或多個實施例，可以實現(xiàn)如下技術(shù)效果一，通過將屏蔽墊設(shè)置為鋸齒墊片，所述鋸齒墊片的內(nèi)鋸齒卡在主體的外表面上， 使得在裝配包含有射頻連接器的設(shè)備過程中，達(dá)到了所述墊片不易掉出，且裝配方便的技術(shù)效果；二，通過將屏蔽墊設(shè)置為鋸齒墊片，使得在裝配包含有射頻連接器的設(shè)備過程中， 達(dá)到了鋸齒墊片在受壓破碎時，不會造成設(shè)備短路的技術(shù)效果；三，通過將屏蔽墊設(shè)置為鋸齒墊片，使得在裝配包含有射頻連接器的設(shè)備過程中， 達(dá)到了鋸齒墊片在受壓變形時，鋸齒墊片外表面不會與PCB板接觸，進(jìn)而避免了造成短路的技術(shù)效果；四，通過在所述主體的外表面設(shè)置墊片支撐結(jié)構(gòu)和鋸齒墊片，使得所述射頻連接器在穿過所述射頻模塊外殼的過程中，達(dá)到了實現(xiàn)所述射頻連接器與所述射頻模塊外殼間的電連接的技術(shù)效果。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本申請進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種射頻連接器包括主體，所述主體包含有外表面和底面；法蘭盤，設(shè)置在所述底面上；多個焊腳，設(shè)置在所述法蘭盤的下表面，其特征在于，所述射頻連接器還包括墊片支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述主體的外表面；鋸齒墊片，設(shè)置在所述墊片支撐結(jié)構(gòu)與射頻模塊外殼間，實現(xiàn)所述射頻連接器與所述射頻模塊外殼間的電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻連接器，其特征在于，包括所述墊片支撐結(jié)構(gòu)的形狀為正方形，長方形，多邊形，圓形，橢圓形或菱形。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻連接器，其特征在于，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)為一體或可拆離地圍繞設(shè)置在所述主體外表面的連續(xù)平臺。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻連接器，其特征在于，所述墊片支撐結(jié)構(gòu)為一體或可拆離地設(shè)置在所述主體外表面的位于同一水平面的至少兩個支撐凸起。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻連接器，其特征在于，包括所述墊片支撐結(jié)構(gòu)與所述射頻模塊外殼間的距離由所述鋸齒墊片的厚度來決定。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻連接器，其特征在于，所述主體為圓柱體、四方柱體或橢圓柱體。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻連接器，其特征在于，所述鋸齒墊片為由具有導(dǎo)電性能的板一體成形的圓錐形結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的射頻連接器，其特征在于，所述鋸齒墊片包含有上平面和內(nèi)鋸齒，其中，所述上平面與所述射頻模塊外殼接觸，所述內(nèi)鋸齒與所述墊片支撐結(jié)構(gòu)的上表面接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種射頻連接器，用以實現(xiàn)射頻連接器與射頻模塊外殼間的電連接，所述射頻連接器包括主體，所述主體包含有外表面和底面；法蘭盤，設(shè)置在所述底面上；多個焊腳，設(shè)置在所述法蘭盤的下表面；墊片支撐結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述主體的外表面；鋸齒墊片，設(shè)置在所述墊片支撐結(jié)構(gòu)與射頻模塊外殼間，實現(xiàn)所述射頻連接器與所述射頻模塊外殼間的電連接。
文檔編號H01R13/502GK202276022SQ201120352529
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月20日
發(fā)明者何劍波, 毛立茵, 盛路寧, 謝圣瓊 申請人:中興通訊股份有限公司