專利名稱：一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具的制作方法
技術領域：
一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具技術領域[0001]本實用新型涉及一種封裝模具，特別涉及一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具，屬于半導體封裝技術領域。
背景技術：
[0002]在電子元器件制造業(yè)中，產(chǎn)品的后道封裝一般采用塑料封裝模具壓注成型，根據(jù)產(chǎn)品所運用的場所、導熱導電特性等選擇不同的封裝結構。為適應大批量生產(chǎn)，針對每種封裝結構都需要開一副專門的塑封模具來滿足需求，而現(xiàn)實中很多封裝結構并不是一直都有很大的產(chǎn)量需求，不少企業(yè)只是為進行研發(fā)之用，如果每種封裝結構都做一副模具的話，模具投入成本會很高。[0003]目前，常規(guī)的模具一般所用的模盒都是同一種封裝結構，比較適合規(guī)模量產(chǎn)，其缺點就是只能封裝單一芯片結構，如需作業(yè)其他芯片結構，則需要更換模具，非常麻煩。而且， 一臺塑封壓機只能裝載一副模具，那就意味著封裝企業(yè)如果要作業(yè)多種芯片封裝結構，就必須配置多臺塑封壓機，或者頻繁地更換塑封模具，前者增加了設備成本，后者增加了人力成本，影響設備利用率。實用新型內(nèi)容[0004]為克服現(xiàn)有技術上述缺陷，本實用新型提出一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具，該模具可同時封裝多種芯片結構或單獨封裝其中一種芯片結構而不需要更換模具。[0005]一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具，包括模座、固定在模座上的中間板和至少兩個用于封裝不同封裝結構的模盒；所述模盒內(nèi)設有型腔和與型腔相通的模盒流道；所述中間板上設有用于放置封裝料的凹槽以及與該凹槽相通的中間板流道；模盒與中間板緊密配合，模盒流道與中間板流道在接口處亦緊密配合以及模盒流道與中間板流道互為相通；中間板流道和模盒流道的通路上設有流道鎖。[0006]通過在同一個模座上安裝不同封裝結構的模盒，且模盒流道和中間板流道相通， 保證了封裝料在注塑后能很好地填充到模盒的型腔中。當只需要封裝其中一種芯片結構時，只需要用流道鎖堵住其他幾種封裝結構的模盒流道就可以了，不需要卸載或更換模具。[0007]本發(fā)明的有益效果是1、實用性強一副模具可封裝多種芯片結構；2、簡單便捷 實現(xiàn)封裝結構轉換方便快捷；3、節(jié)約成本可節(jié)省大筆模具成本開支。


[0008]圖1是本實用新型封裝模具一種實施例結構示意圖；[0009]圖2是本實用新型封裝模具實施例的模盒與中間板配合狀態(tài)結構示意圖；[0010]圖3是本實用新型封裝模具實施例的中間板結構示意圖；[0011]圖4是本實用新型封裝模具實施例的一個流道流通時的工作狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
[0012]參見圖1-3，本實施例的封裝模具組合了 4種封裝結構的模盒1，比如，可以分別是DIP16封裝結構(dual in-line package，雙列直插式封裝，引腳數(shù)量為16個)的模盒 31、S0P^H裝結構(Small Outline lockage，小外形封裝結構，引腳數(shù)量為觀個)的模盒 41，LQFP64封裝結構(Low Profile Quad Flat lockage，薄型四側引腳扁平封裝，引腳數(shù)量為64個)的模盒51，DIP8封裝結構(dual in-line package，雙列直插式封裝，引腳數(shù)量為8個)的模盒61，所述模盒內(nèi)設有型腔11和與型腔相通的模盒流道12。[0013]在四個模盒之間設有中間板2，所述中間板上設有用于放置封裝料的凹槽21以及與模盒數(shù)目一致的四個中間板流道22。模盒流道12與中間板流道22互為相通，在每個中間板流道上設有流道鎖3。中間板2作為獨立的模塊固定在模座(圖中未示出)上，圖1 所示的箭頭是指封裝料流動的方向，封裝料如樹脂放置在中間板的凹槽21處，在高溫高壓下，樹脂由中間板的凹槽21處經(jīng)中間板流道22向模盒1流動，當流道鎖3開通時樹脂就可以經(jīng)中間板流道22流進與其相連的模盒內(nèi)，進而經(jīng)過模盒流道12填充型腔11，將芯片包封起來。[0014]模盒1與中間板2的對接主要體現(xiàn)在流道的對接上。本實施例的4種封裝結構的模盒獨立的模塊均固定在同一個模座上，中間板2也是固定在同一個模座上，模盒1與中間板2緊密相靠配合，模盒流道12與中間板流道22在接口處也緊密銜接配合且模盒流道12 和中間板流道22相通，這樣，樹脂在流動中就不會溢出。樹脂由模盒流道12流進每個型腔， 從而形成相應的封裝結構，然后再經(jīng)過后續(xù)工序加工后形成每個芯片單體。[0015]本實施例的流道鎖3具有可旋轉調(diào)整功能，該流道鎖上設有凹槽，當需要使用該模盒時，可將流道鎖凹槽調(diào)整為與流道方向一致，不需要使用時，可將流道鎖凹槽調(diào)整與流道方向垂直，起到鎖閉該流道的作用，從而實現(xiàn)封裝其中一種芯片結構或多種芯片結構的目的。[0016]圖4所示為本實用新型封裝模具一種工作狀態(tài)實施例示意圖，該實施例只有一個中間板流道的流道鎖開通(見圖中左上方的流道鎖)，當只使用左上方的模盒時，可將連接該模盒的流道鎖開通，其他流道鎖封閉，就可以實現(xiàn)只封裝該對應模盒封裝結構的目的。
權利要求1. 一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具，包括模座，其特征在于還包括固定在模座上的中間板和至少兩個用于封裝不同封裝結構的模盒；所述模盒內(nèi)設有型腔和與型腔相通的模盒流道；所述中間板上設有用于放置封裝料的凹槽以及與該凹槽相通的中間板流道；模盒與中間板緊密配合，模盒流道與中間板流道在接口處亦緊密配合以及模盒流道與中間板流道互為相通；中間板流道和模盒流道的通路上設有流道鎖。
專利摘要本實用新型提出一種能夠同時封裝多種芯片結構的封裝模具，它包括模座和固定在模座上的中間板與至少兩個用于封裝不同封裝結構的模盒；所述模盒內(nèi)設有型腔和與型腔相通的模盒流道；所述中間板上設有用于放置封裝料的凹槽以及與該凹槽相通的中間板流道；模盒與中間板緊密配合，模盒流道與中間板流道在接口處亦緊密配合以及模盒流道與中間板流道互為相通；中間板流道和模盒流道的通路上設有流道鎖。本實用新型可同時封裝多種芯片結構或單獨封裝其中一種芯片結構而不需要更換模具，具有實用性強、操作簡單便捷、成本低等優(yōu)點。
文檔編號H01L21/56GK202259204SQ201120353729
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月20日 優(yōu)先權日2011年9月20日
發(fā)明者支曉軍 申請人:杭州士蘭集成電路有限公司