專利名稱：一種帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支
^K O
背景技術(shù)：
眾所周知，半導(dǎo)體芯片需先固定在支架上，再將芯片和芯片電極之間，芯片和支架之間用金絲連接，最后用樹脂膠或硅膠封裝.連接電源供電使其工作或發(fā)光。半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行封裝時(shí)，是先將發(fā)光半導(dǎo)體芯片貼附在支架上，在完成焊接后可根據(jù)紅、黃、綠、蘭、 白不同的發(fā)光芯片進(jìn)行封裝。如果是發(fā)白光芯片效果，則必須在發(fā)光半導(dǎo)體芯片上涂覆熒光粉，然后進(jìn)行封裝。所以上述支架起到固定芯片、導(dǎo)電、導(dǎo)熱的功能。現(xiàn)有的三維立體支架如公告號為CN100505M5C的中國實(shí)用新型專利中公開的三維支架(正多邊形支架)，該三維支架上設(shè)有多個(gè)平面，在支架的多個(gè)平面中選擇部分平面，在其上貼附一個(gè)或多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，以產(chǎn)生弧度范圍可達(dá)360°的發(fā)光弧。本申請人申請的
公開日為2011年5月18日、公告號為CN102064167A的實(shí)用新型專利，是將支架本體設(shè)計(jì)為圓柱體形狀的三維立體支架，本支架在貼附發(fā)光半導(dǎo)體芯片時(shí)不必像在平面上貼附半導(dǎo)體芯片時(shí)，需考慮固定在軸向中心的問題，在保證發(fā)光半導(dǎo)體芯片封裝后的發(fā)光角度的前提下，大大降低了對發(fā)光半導(dǎo)體芯片定位精度的要求。由于現(xiàn)有的三維支架沒有將半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光聚集的裝置，所以使用現(xiàn)有的三維支架制作出的LED燈，其上的發(fā)光半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光是無序且散亂的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠?qū)l(fā)光半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光按有序方向聚集的帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架。本實(shí)用新型所述的帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架，包括支架本體，所述支架本體為柱體，在柱體的表面上開設(shè)有用于放置發(fā)光半導(dǎo)體芯片的隕穴。上述技術(shù)方案中所述支架本體為圓柱體。所述隕穴的剖面呈倒梯形形狀或呈拋物線形狀。所述支架本體可由非導(dǎo)電材料或?qū)щ姴牧现瞥?，?yōu)選由導(dǎo)電材料如鋁制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、支架采用柱體結(jié)構(gòu)，通過在柱體的表面上開設(shè)隕穴，將發(fā)光半導(dǎo)體芯片置于所述隕穴內(nèi)，使發(fā)光半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光被隕穴表面反射，形成按有序方向聚集的光束；2、將隕穴的剖面設(shè)計(jì)成倒梯形形狀或拋物線形狀，更有利于發(fā)光半導(dǎo)體芯片的反射，從另一個(gè)方面提高產(chǎn)品的性能；3、本實(shí)用新型所述支架結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固。
圖1為本實(shí)用新型所述帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號為1支架本體；2隕穴。
具體實(shí)施方式
圖1為本實(shí)用新型所述的帶隕穴2的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架的一種實(shí)施方式，包括支架本體1，所述支架本體1為圓柱體，在圓柱體的表面上開設(shè)有多個(gè)隕穴2(本申請中所說的隕穴2即可放置物品的坑洞的意思；上述提到的多個(gè)可以根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需要進(jìn)行確定，具體可以是10個(gè)、50個(gè)或500個(gè)等)，這些隕穴2在圓柱體的表面上均勻排列。將發(fā)光半導(dǎo)體芯片置于所述隕穴2內(nèi)，使發(fā)光半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光被隕穴2表面反射，形成按有序方向聚集的光束。所述隕穴2的剖面可呈倒梯形形狀或呈拋物線形狀，這樣更有利于發(fā)光半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光反射；本實(shí)施方式中，所述隕穴2的剖面呈倒梯形形狀。所述支架本體1可由非導(dǎo)電材料或?qū)щ姴牧现瞥?，本?shí)施方式中支架本體1由導(dǎo)電材料制成。
權(quán)利要求1.一種帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架，包括支架本體(1)，其特征在于所述支架本體 (1)為柱體，在柱體的表面上開設(shè)有用于放置發(fā)光半導(dǎo)體芯片的隕穴O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架，其特征在于所述支架本體(1)為圓柱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架，其特征在于所述隕穴(2)的剖面呈倒梯形形狀或呈拋物線形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架，其特征在于所述支架本體⑴由鋁制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶隕穴的發(fā)光半導(dǎo)體芯片支架，包括支架本體，所述支架本體為柱體，在柱體的表面上開設(shè)有用于放置發(fā)光半導(dǎo)體芯片的隕穴。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述支架在柱體的表面上開設(shè)隕穴，將發(fā)光半導(dǎo)體芯片置于所述隕穴內(nèi)，由于芯片設(shè)置于隕穴內(nèi)，因而發(fā)光半導(dǎo)體芯片發(fā)出的光被隕穴表面反射，形成按有序方向聚集的光束；進(jìn)一步的，將隕穴的剖面設(shè)計(jì)成倒梯形形狀或拋物線形狀，更有利于發(fā)光半導(dǎo)體芯片的反射。
文檔編號H01L33/60GK202259421SQ20112036062
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者李光 申請人:李光