專利名稱：一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及制冷技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置。
背景技術(shù)：
變頻空調(diào)是在普通空調(diào)的基礎(chǔ)上選用變頻專用壓縮機，增加變頻控制系統(tǒng)，基本結(jié)構(gòu)和制冷原理和普通空調(diào)完全相同，可以根據(jù)房間情況自動提供所需的換熱量。當室內(nèi)溫度達到期望值后，空調(diào)主機便以能夠準確保持這一溫度的恒定速度運轉(zhuǎn)，實現(xiàn)“不停機運轉(zhuǎn)”，從而保證環(huán)境溫度的穩(wěn)定。變頻空調(diào)對壓縮機的控制要求較高，故需要使用性能較好的控制模塊。而高性能的控制模塊往往有很大的發(fā)熱量，為保持控制模塊的芯片穩(wěn)定工作， 必須為其進行有效的散熱處理，保持其工作環(huán)境的溫度在合理的范圍內(nèi)?，F(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置，是在空調(diào)室外機的箱體中隔板上嵌入散熱片，將控制模塊和IGBT等大功率器件用特制螺釘緊固于其上，利用室外機風機運轉(zhuǎn)形成的風渦流來冷卻散熱片。由于這種風冷的散熱方式的效果很受環(huán)境溫度影響，而室外機內(nèi)的溫度往往很高， 這樣，風冷散熱的效果就大打折扣，很難保證控制模塊的熱量能及時散出，影響控制模塊的芯片工作不穩(wěn)定、性能降低。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的為了克服上述已有技術(shù)存在的不足，提供一種散熱效率高的變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置。本實用新型采用的技術(shù)方案是一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，包括安裝于空調(diào)室外機的中隔板上的散熱片，還包括與室外機制冷系統(tǒng)連接的銅盤管，所述銅盤管嵌入在散熱片內(nèi)。所述銅盤管安裝在四通閥與壓縮機回氣口之間，制冷系統(tǒng)的冷媒經(jīng)過銅盤管后進入壓縮機。所述散熱片內(nèi)設有與銅盤管相適配的銅盤管通道，所述散熱片包括主散熱片和副散熱片，所述銅盤管通道由主散熱片盤管凹槽和副散熱片盤管凹槽組合后構(gòu)成。所述主散熱片包括與銅盤管匹配的主散熱片盤管凹槽、主散熱片底座、用于安裝電控板的電控板安裝螺釘孔、用于散熱片安裝的散熱片安裝螺釘孔。所述副散熱片包括與銅盤管匹配的副散熱片盤管凹槽、副散熱片底座、用于安裝電控板的電控板安裝螺釘孔、用于散熱片安裝的散熱片安裝螺釘孔。所述主散熱片盤管凹槽的底部與主散熱片底座底部的距離，小于副散熱片盤管凹槽的底部與副散熱片底座底部的距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點1、通過將散熱裝置接入到冷媒循環(huán)之中，相比風冷散熱，明顯具有更穩(wěn)定、高效的散熱效果。[0013]2、及時為控制模塊芯片降溫，保證其長時間穩(wěn)定工作。

圖1是本實用新型的降溫裝置安裝位置示意圖；圖2是本實用新型的降溫裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的降溫裝側(cè)視圖；圖4是本實用新型的主散熱片結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型的副散熱片結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中各標號表示的部件如下1電控板，2散熱片，3室外機風扇，4中隔板，5電控盒21盤管凹槽，22底座，23散熱片安裝孔，24電控板安裝孔，25銅盤管，26銅盤管冷媒出入口，27主散熱片，28副散熱片
具體實施方式
參見圖1至圖5，本實用新型的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，包括銅盤管25和散熱片2，散熱片包括主散熱片27和副散熱片觀，主散熱片27和副散熱片觀的底座22上設有盤管凹槽21，兩者通過螺釘組合固定后，兩邊的盤管凹槽21組合為設置銅盤管25的通道。銅盤管25的銅盤管冷媒出入口沈與壓縮機回氣口、四通閥冷媒出口連通， 使銅盤管25成為冷媒從四通閥流入壓縮機的通道。將銅盤管25放入主散熱片27 (或副散熱片28)的盤管凹槽21內(nèi)，然后蓋上副散熱片觀(或主散熱片27)并合緊。然后在主散熱片27的平整面上均勻涂抹導熱硅膠，將空調(diào)室外機的電控板1放置在主散熱片27上，發(fā)熱量大的控制芯片貼在涂有導熱硅脂的主散熱片27的平整面上，然后用螺釘通過電控板安裝孔M將主副散熱片以及電控板1擰緊。最后通過散熱片安裝孔23將裝配好的散熱裝置擰緊在室外機電控盒5上。裝配好后可在副散熱片觀貼上保溫海綿，減少散熱裝置與外界環(huán)境的換熱?？照{(diào)室外機運行時，控制模塊持續(xù)發(fā)熱，熱量經(jīng)主散熱片27傳遞到副散熱片觀和銅盤管25，而冷媒在室內(nèi)、室外機之間循環(huán)。制冷模式下，從室內(nèi)機蒸發(fā)器流回室外機的冷媒，經(jīng)過四通閥，進入壓縮機之前， 通過銅盤管冷媒出入口沈流入銅盤管25，帶走銅盤管25、主散熱片27和副散熱片沈上溫度高于冷媒的部分的熱量。制熱模式下，冷媒從冷凝器流入壓縮機，進入壓縮機之前，通過銅盤管冷媒出入口 26流入銅盤管25，帶走銅盤管25、主散熱片27和副散熱片觀上溫度高于冷媒的部分的熱量?，F(xiàn)有的將導熱金屬片嵌入中隔板4上，利用室外機風扇3形成的風渦流散熱的方式，因為空氣的熱容量小、溫度無法控制，所以難以保證散熱質(zhì)量。本實用新型的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，由于冷媒為循環(huán)流動而且溫度恒定，所以能及時帶走散熱裝置的熱量。
權(quán)利要求1.一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，包括安裝于空調(diào)室外機的中隔板上的散熱片，其特征在于還包括與室外機制冷系統(tǒng)連接的銅盤管，所述銅盤管嵌入在散熱片內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，其特征在于所述銅盤管安裝在四通閥與壓縮機回氣口之間，制冷系統(tǒng)的冷媒經(jīng)過銅盤管后進入壓縮機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，其特征在于所述散熱片內(nèi)設有與銅盤管相適配的銅盤管通道，所述散熱片包括主散熱片和副散熱片，所述銅盤管通道由主散熱片盤管凹槽和副散熱片盤管凹槽組合后構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，其特征在于所述主散熱片包括與銅盤管匹配的主散熱片盤管凹槽、主散熱片底座、用于安裝電控板的電控板安裝螺釘孔、用于散熱片安裝的散熱片安裝螺釘孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，其特征在于所述副散熱片包括與銅盤管匹配的副散熱片盤管凹槽、副散熱片底座、用于安裝電控板的電控板安裝螺釘孔、用于散熱片安裝的散熱片安裝螺釘孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，其特征在于 所述主散熱片盤管凹槽的底部與主散熱片底座底部的距離，小于副散熱片盤管凹槽的底部與副散熱片底座底部的距離。
專利摘要本實用新型公開了一種變頻空調(diào)器控制模塊芯片降溫裝置，包括安裝于空調(diào)室外機的中隔板上的散熱片，還包括與室外機制冷系統(tǒng)連接的銅盤管，所述銅盤管嵌入在散熱片內(nèi)通過將散熱裝置接入到冷媒循環(huán)之中，相比風冷散熱，明顯具有更穩(wěn)定、高效的散熱效果，及時為控制模塊芯片降溫，保證其長時間穩(wěn)定工作。
文檔編號H01L23/427GK202231001SQ20112037016
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者張先強, 張先雄, 陳城彬 申請人:Tcl空調(diào)器(武漢)有限公司