專利名稱：一種新型led封裝結構的制作方法
技術領域：
一種新型LED封裝結構
技術領域：
本實用新型涉及一種LED結構，特指一種新型LED封裝結構。背景技術：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode ；LED)具有省電、輕巧與壽命長等特性，目前已經(jīng)達到高輝度、多色化與高發(fā)光效率的目標，同時也為消費性電子產(chǎn)品與相關應用商品投下更多的市場變化，在平面顯示器產(chǎn)品中，LED已經(jīng)成為手機背光源的主要應用市場，在未來，LED將朝大尺寸平面顯示器背光源作發(fā)展的主軸，并以高輝度、多色化與高發(fā)光效率為努力的目標。目前，白光二極管是在照明領域應用非常廣的一種發(fā)光二極管，其通過晶片發(fā)出的單色光激發(fā)混有熒光粉的熒光封裝體發(fā)光而產(chǎn)生白光，傳統(tǒng)的白發(fā)光二極管的封裝結構是直接將熒光封裝體覆蓋的晶片表面，但是晶片在長期工作過程中產(chǎn)生的熱量會使熒光膠老化、黃化，從而使得白發(fā)光二極管的亮度衰減很快，尤其是在制作大功率LED的結構中，光衰更嚴重，嚴重影響使用壽命。例如現(xiàn)有的白光發(fā)光二極管一般是通過直接在藍光芯片上覆蓋釔鋁石榴石(YAG:Ce3+)熒光粉，利用藍光芯片發(fā)出的藍光未被吸收部分與熒光粉受藍光激發(fā)射出的黃綠光混合形成白光，由于芯片發(fā)光時溫度很高，熒光粉直接接觸芯片，致使熒光粉急劇衰減。另外熒光粉直接點在芯片上，熒光粉受激發(fā)的面積很小，激發(fā)效率不高，光斑不均勻，且熒光粉的點膠由于膠體的流動性而使其形狀以及高度不易控制，這樣的結構使做出來的LED色溫很容易出現(xiàn)偏差，且出光效率受限。

實用新型內容針對現(xiàn)有技術中存在的LED光衰快、光斑不均勻、色溫不均衡以及出光效率低等技術問題，本實用新型的目的在于提供一種光衰小、光斑均勻性好、色溫均衡、出光效率高的新型LED封裝結構。為了達到上述技術目的，本實用新型所采取的技術方案是一種新型LED封裝結構，包括基座、形成于基座內的凹腔，固定在凹腔內的熱沉、形成于熱沉上的杯碗以及固定在杯碗內的LED芯片，一對導電腳延伸并固定在基座內，所述LED芯片與所述導電腳電連接，一透鏡形成于基座上將LED芯片以及部分導電腳封蓋，所述透鏡的外表面設置有一層熒光粉涂層。本實用新型的LED封裝結構打破了傳統(tǒng)LED封裝的模式，將熒光粉涂層直接從原來的芯片表面轉移至透鏡的表面，使熒光粉涂層徹底遠離LED芯片，大幅減小了光衰，并使熒光粉涂層的形狀以及厚度可以得到精確的控制，可大幅提升光斑的均勻性，可以擴大熒光粉涂層的受激發(fā)面積，提高出光效率，并使其色溫高度一致。另外本實用新型的熒光粉涂層直接涂覆在透鏡的表面，其厚度很小，烘烤所需時間短，可大幅提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本。優(yōu)選地，所述透鏡的表面為粗糙面，粗糙的表面可以減少光線的全反射，提高光萃取效率。[0007]優(yōu)選地，所述LED芯片為發(fā)光峰值波長為430 480nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層為受激發(fā)峰值波長為550 580nm的黃色熒光粉。優(yōu)選地，所述LED芯片為發(fā)光峰值波長為470nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層為受激發(fā)峰值波長為570nm的黃色熒光粉。優(yōu)選地，所述LED芯片為發(fā)光峰值波長為430 480nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層為相互疊加的綠色熒光粉以及紅色熒光粉涂層。優(yōu)選地，所述綠色熒光粉涂層受激發(fā)的波長峰值為520 530nm，所述紅色熒光粉涂層受激發(fā)的波長峰值為610 620nm。優(yōu)選地，所述綠色熒光粉涂層直接涂覆在透鏡的外表面上，所述紅色熒光粉涂層涂覆在綠色熒光粉涂層之上。優(yōu)選地，所述紅色熒光粉涂層上還涂覆有一層透明的保護層，該保護層具有良好的透光性以及防腐蝕功能，同時具有抗UV功能，優(yōu)選納米級的高分子透光材料制作。優(yōu)選地，所述保護層的表面為粗糙面。優(yōu)選地，所述杯碗上安裝有散光透鏡。

圖1所示為本實用新型基座的結構示意圖；圖2所示為本實用新型整體結構示意圖；圖3為圖2所示A-A剖面的結構示意圖；圖4為圖3所示B部分的局部結構放大示意圖；圖5所示為本實用新型優(yōu)選實施例的結構示意圖。圖6為圖5所示C部分的局部結構放大示意圖。
具體實施方式為了進一步詳細的闡述本實用新型的技術方案，
以下結合附圖進行詳細說明。如圖1、圖2、圖3所示，一種新型LED封裝結構，包括基座1、形成于基座1內的凹腔10，固定在凹腔10內的熱沉4、形成于熱沉4上的杯碗40以及固定在杯碗內40的LED 芯片2，一對導電腳3a、北延伸并固定在基座1內，所述LED芯片2與所述導電腳3a、3b電連接，一透鏡5形成于基座1上將LED芯片2以及部分導電腳封蓋，所述透鏡5的外表面設置有一層熒光粉涂層6。本實用新型的LED封裝結構打破了傳統(tǒng)LED封裝的模式，將熒光粉涂層直接從原來的芯片表面轉移至透鏡的表面，使熒光粉涂層徹底遠離LED芯片，大幅減小了光衰，并使熒光粉涂層的形狀以及厚度可以得到精確的控制，可大幅提升光斑的均勻性，可以擴大熒光粉涂層的受激發(fā)面積，提高出光效率，并使其色溫高度一致(可在LED成品的后期在進行熒光粉涂層的修正，即減薄或者增厚，亦或添加其它波段的熒光粉涂層，改變色溫，提高顯指)。另外本實用新型的熒光粉涂層直接涂覆在透鏡的表面，其厚度很小，烘烤所需時間短， 可大幅提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本。本實用新型透鏡5的表面為粗糙面61，粗糙的表面可以減少光線的全反射，提高光萃取效率，如圖4所示。[0025]本實用新型的LED芯片2可選用發(fā)光峰值波長為430 480nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層6為受激發(fā)峰值波長為550 580nm的黃色熒光粉。本實用新型的LED芯片2也可選用發(fā)光峰值波長為470nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層6為受激發(fā)峰值波長為570nm的黃色熒光粉。如圖5、圖6所示，本實用新型LED芯片2可選用發(fā)光峰值波長為430 480nm的藍光芯片，此時的熒光粉涂層6為相互疊加的綠色熒光粉63以及紅色熒光粉涂層62。采用相互疊加的分層結構便于在涂覆熒光粉的過程中根據(jù)實際情況調整熒光粉涂層的厚度。所述綠色熒光粉涂層63受激發(fā)的波長峰值為520 530nm，所述紅色熒光粉涂層62受激發(fā)的波長峰值為610 620nm。所述綠色熒光粉涂層63直接涂覆在透鏡5的外表面上，所述紅色熒光粉涂層62涂覆在綠色熒光粉涂層63之上。所述紅色熒光粉涂層62上還涂覆有一層透明的保護層60，該保護層60具有良好的透光性以及防腐蝕功能，同時具有抗UV功能， 優(yōu)選納米級的高分子透光材料制作，當然所述透明的保護層60的表面可做成粗糙面64，以提高外部量子效率。本實用新型的透鏡5可以選用硅膠透鏡或者PC透鏡。LED芯片2發(fā)光時杯碗40中央?yún)^(qū)域的光很集中，為了使光線均勻分布在透鏡的表面，可在芯片上方(透鏡5與LED芯片2之間)加裝一個散光透鏡7，即在杯碗4上安裝散光透鏡7，先對裸芯進行一次光學配光，以將中心區(qū)域光線密集的部分的光線分散至周邊部分，使光線均勻分布在透鏡5的表面，這樣可使LED芯片2在激發(fā)透鏡5表面的熒光粉涂層 6時不會出現(xiàn)明暗不均的光斑，改善光斑的均勻性。前述的散光透鏡7可選用半球形透鏡或者馬鞍形透鏡。以上所述僅以方便說明本實用新型，在不脫離本實用新型的創(chuàng)作精神范疇內，熟知此技術的人員所做的任何簡單的修飾與變形，仍屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種新型LED封裝結構，包括基座、形成于基座內的凹腔，固定在凹腔內的熱沉、形成于熱沉上的杯碗以及固定在杯碗內的LED芯片，一對導電腳延伸并固定在基座內，所述 LED芯片與所述導電腳電連接，一透鏡形成于基座上將LED芯片以及部分導電腳封蓋，其特征在于所述透鏡的外表面設置有一層熒光粉涂層。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述透鏡的表面為粗糙面。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片為發(fā)光峰值波長為430 480nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層為受激發(fā)峰值波長為550 580nm的黃色熒光粉。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片為發(fā)光峰值波長為470nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層為受激發(fā)峰值波長為570nm的黃色熒光粉。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片為發(fā)光峰值波長為430 480nm的藍光芯片，所述熒光粉涂層為相互疊加的綠色熒光粉以及紅色熒光粉涂層。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述綠色熒光粉涂層受激發(fā)的波長峰值為520 530nm，所述紅色熒光粉涂層受激發(fā)的波長峰值為610 620nmo
7.根據(jù)權利要求6所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述綠色熒光粉涂層直接涂覆在透鏡的外表面上，所述紅色熒光粉涂層涂覆在綠色熒光粉涂層之上。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述紅色熒光粉涂層上還涂覆有一層透明的保護層。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述保護層的表面為粗糙面。
10.根據(jù)權利要求1至9任一項所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于所述杯碗上安裝有散光透鏡。
專利摘要本實用新型公開了一種新型LED封裝結構，包括基座、形成于基座內的凹腔，固定在凹腔內的熱沉、形成于熱沉上的杯碗以及固定在杯碗內的LED芯片，一對導電腳延伸并固定在基座內，LED芯片與導電腳電連接，一透鏡形成于基座上將LED芯片以及部分導電腳封蓋，透鏡的外表面設置有一層熒光粉涂層。本實用新型的LED封裝結構打破了傳統(tǒng)LED封裝的模式，將熒光粉涂層直接從原來的芯片表面轉移至透鏡的表面，使熒光粉涂層徹底遠離LED芯片，大幅減小了光衰，并使熒光粉涂層的形狀以及厚度可以得到精確的控制，可以擴大熒光粉涂層的激發(fā)面積，避免黃圈的產(chǎn)生，提高了出光效率，并使其色溫高度一致。
文檔編號H01L33/50GK202231062SQ20112038336
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者盧志榮, 李蘭軍, 黃勇智 申請人:深圳市灝天光電有限公司