專利名稱：防硫化電阻元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
防硫化電阻元件技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種電器元件，特別是涉及一種電阻元件。
技術(shù)背景[0002]目前的電阻元件是以銀作為電阻兩端的電極，在印刷銀電極后，為了保護銀電極， 還需要在其外側(cè)電鍍一層保護層，通常來說這一保護層為鎳、錫層，從而形成一個完整的電阻元件。但是，在有硫存在的環(huán)境下，譬如溫泉、山區(qū)等地方，由于硫的大量存在，鎳、錫電鍍層對于銀層不能很好的起到保護作用，使得銀與硫接觸生成硫化銀，發(fā)生斷路等問題，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的性能，造成其準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性的降低。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型針對目前電阻元件在硫存在環(huán)境中容易斷路，使得準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性降低的問題，提供了一種防硫化電阻元件，包括電阻，位于電阻兩端的導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層還電鍍有電鍍層，所述導(dǎo)體層與電鍍層之間還設(shè)置有碳導(dǎo)體層。由于在銀電極上增加了碳導(dǎo)體層，所以在硫的環(huán)境中可以很好的保護銀不與外界接觸，從而起到抗硫效果，使產(chǎn)品不受硫化腐蝕。[0004]作為本實用新型的改進，所述碳導(dǎo)體層為C4導(dǎo)體層，碳的種類非常多，選擇C4可以更好的將銀與外界環(huán)境隔絕，特別是硫環(huán)境，從而對銀電極具有更好的保護作用。[0005]作為本實用新型的更進一步的改進，所述碳導(dǎo)體層為間隔設(shè)置。[0006]綜上所述，采用本實用新型公開的技術(shù)方案以后，使得電阻元件在硫的環(huán)境中可以正常使用，不會被硫腐蝕破壞，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。


[0007]圖1為電阻元件示意圖；[0008]圖2為碳導(dǎo)體層局部放大圖[0009]其中1-電阻、2-導(dǎo)體層、3-碳導(dǎo)體層、4-電鍍層。
具體實施方式
[0010]如圖1和圖2所示，防硫化電阻元件包括電阻1，位于電阻兩端的導(dǎo)體層2，碳導(dǎo)體層3以及電鍍層4，導(dǎo)體層2位于電阻的兩端，作為電阻電極，電阻的中間部位已經(jīng)被環(huán)氧樹脂密封保護，傳統(tǒng)技術(shù)中導(dǎo)體層2的外側(cè)直接電鍍有電鍍層4，一般來說電鍍層4選用鎳、錫電鍍層，在本實用新型當(dāng)中，在導(dǎo)體層2和電鍍層4的中間增設(shè)一個碳導(dǎo)體層3，當(dāng)然優(yōu)選為C4導(dǎo)體層，從而在有硫的環(huán)境中，起到銀電極的保護作用，防止銀電極與外界環(huán)境接觸， 從而防止銀被硫化形成硫化銀，避免了因此而造成的斷路、影響使用品質(zhì)的問題。
權(quán)利要求1.防硫化電阻元件，包括電阻，位于電阻兩端的導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層還電鍍有電鍍層， 其特征在于所述導(dǎo)體層與電鍍層之間還設(shè)置有碳導(dǎo)體層。
2.如權(quán)利要求1所述防硫化電阻元件，其特征在于所述碳導(dǎo)體層為C4導(dǎo)體層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的防硫化電阻元件，其特征在于所述碳導(dǎo)體層為間隔設(shè)置。
專利摘要本實用新型涉及一種電器元件，特別是涉及一種電阻元件，針對目前電阻元件在硫存在環(huán)境中容易斷路，使得準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性降低的問題，提供了一種防硫化電阻元件，包括電阻，位于電阻兩端的導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層還電鍍有電鍍層，所述導(dǎo)體層與電鍍層之間還設(shè)置有碳導(dǎo)體層。使得電阻元件在硫的環(huán)境中可以正常使用，不會被硫腐蝕破壞，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
文檔編號H01C1/14GK202307385SQ20112041577
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者管春風(fēng) 申請人:旺詮科技(昆山)有限公司