專利名稱：一種帶承載裝置的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種帶承載裝置的芯片。
背景技術(shù)：
目前，隨著芯片技術(shù)的進步，在生產(chǎn)生活上的廣泛應用，提高生產(chǎn)生活質(zhì)量，現(xiàn)有芯片承載裝置包括一基座、多個間隔設(shè)置于該基座的上表面上的第一擋壁、多個對應所述第一擋壁而間隔設(shè)置于該基座的下表面上的第二擋壁，及一形成于該上表面的凹槽，但在這個過程中我們也發(fā)現(xiàn)了一些問題工序繁瑣，生產(chǎn)成本高，不能很好避免損壞封裝元件。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種生產(chǎn)成本較低的芯片為實現(xiàn)上述的主要目的，本實用新型提供技術(shù)方案如下一種帶承載裝置的芯片，包括基板、承載裝置，和控制單元，所述承載裝置包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元；該限位單元包括多個間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊； 該結(jié)合單元包括多個形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個對應所述第一楔面而形成于相對應的卡塊上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背對所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點組，所述第一電觸點組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點組，所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組的每一電觸點對應；控制單元芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護電路。所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組中對應的電觸點對應連通。所述第二電觸點組與所述電子模塊電連接。所述第一電觸點組與所述第二電觸點組均設(shè)有二個識別觸點，同一電觸點組的所述二個識別觸點短接，所述基板具有第一表面及背對所述第一表面的第二表面，所述第一表面設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點組，且基板上還設(shè)有與所述第一電觸點組電連接的電子模塊，所述電子模塊具有一存儲器。本實用新型的有益效果在于利用形成于每一擋壁上的第一楔面，與相配合地形成于每一卡塊上的第二楔面，以產(chǎn)生導引作用使二芯片承載裝置在相互迭合時更為迅速， 更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承載裝置不會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或或錯位移動，提高所承載的物件的穩(wěn)定度。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實用新型的圖分解圖；圖3是本實用新型的示意背面圖；[0013]圖4是芯片與承載裝置結(jié)合圖。
具體實施方式
根據(jù)圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種帶承載裝置的芯片，包括基板、承載裝置，和控制單元，所述承載裝置包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元；該限位單元包括多個間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊；該結(jié)合單元包括多個形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個對應所述第一楔面而形成于相對應的卡塊上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背對所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點組，所述第一電觸點組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點組，所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組的每一電觸點對應；控制單元芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護電路。一種帶承載裝置的芯片，包括基板1和承載裝置9，所述承載裝置9包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元。該限位單元包括多個間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊。該結(jié)合單元包括多個形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個對應所述第一楔面而形成于相對應的卡塊上的第二楔面；所述基板1具有第一表面4以及背對所述第一表面4的第二表面8，所述基板1上設(shè)有一電子模塊2，所述電子模塊2具有一存儲器3 ；所述第一表面4上設(shè)有第一電觸點組5，所述第一電觸點組5與所述電子模塊2電連接；所述第二表面8上設(shè)有第二電觸點組，所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組5的每一電觸點對應。所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組5中對應的電觸點對應連通。[0017]所述第二電觸點組與所述電子模塊2電連接。所述第一電觸點組5與所述第二電觸點組均設(shè)有二個識別觸點6、7和61、71，同一電觸點組的所述二個識別觸點短接，所述基板1具有第一表面4及背對所述第一表面4的第二表面8，所述第一表面4設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點組5，且基板1上還設(shè)有與所述第一電觸點組5電連接的電子模塊2，所述電子模塊2具有一存儲器 3.通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種帶承載裝置的芯片，其特征在于包括基板、承載裝置，和控制單元，所述承載裝置包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元； 該限位單元包括多個間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊；該結(jié)合單元包括多個形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個對應所述第一楔面而形成于相對應的卡塊上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背對所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點組，所述第一電觸點組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點組，所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組的每一電觸點對應；控制單元芯片包含有信號處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于所述第二電觸點組的每一電觸點與所述第一電觸點組中對應的電觸點對應連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于所述第二電觸點組與所述電子模塊電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于所述第一電觸點組與所述第二電觸點組均設(shè)有二個識別觸點，同一電觸點組的所述二個識別觸點短接，所述基板具有第一表面及背對所述第一表面的第二表面，所述第一表面設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點組，且基板上還設(shè)有與所述第一電觸點組電連接的電子模塊，所述電子模塊具有一存儲器。
專利摘要本實用新型提供一種帶承載裝置的芯片，該芯片包括基板和承載裝置，所述基板具有第一表面及第二表面，基板上設(shè)有一電子模塊，電子模塊具有一存儲器，其中，第一表面上設(shè)有與電子模塊電連接的第一電觸點組，第二表面上設(shè)有第二電觸點組，第二電觸點組的每一電觸點與第一電觸點組的每一電觸點對應。芯片具有基板，基板具有第一表面及第二表面，第一表面設(shè)有抵接在轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點組，且基板上還設(shè)有電子模塊，電子模塊具有一存儲器。本實用新型可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/13GK202259282SQ20112041966
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月29日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:鐘耀鵬