專利名稱：Rfid封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及RFID技術領域，具體地說，它是一種用于RFID的封裝結構。
背景技術：
RFID是一種非接觸式的自動識別技術，利用無線射頻方式在閱讀器和射頻卡之間進行非接觸雙向傳輸數據，以達到目標識別和數據交換的目的。RFID技術不僅可識別高速運動物體，而且還可同時識別多個標簽，操作快捷方便。RFID作為一種簡單的無線系統(tǒng)，只有兩個基本器件，即由詢問器和應答器組成。以前的RFID應答器的制造是由直接芯片黏接處理互連于比如PCB活有機軟性基板上。直接芯片黏接處理是一般低價封裝技術，將芯片直接組合與基板上而不用將芯片于個別的封裝包圍起來。盡管利用直接芯片黏接處理方式可降低制造成本，但在實際應用于 RFID應答器時，則發(fā)現在RFID系統(tǒng)中，RFID讀取機由RFID應答器所接收資料的成功率僅有大約60%至70%，且阻隔水氣的能力以及RFID應答器的整體機構強度均較差。因此，現有技術有待于提高和改善。

實用新型內容有鑒于上述的缺點，本實用新型所要解決的技術問題在于提出一種可達到增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應答器的整體結構強度較高的RFID封裝結構。為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是一種RFID封裝結構，包括上基板和下基板，電路圖案、膠材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒設置于上基板的下表面；所述的下基板上表面設有兩上電路圖案，所述的兩電路圖案分別通過連接點結合于設置在RFID 晶粒下表面的輸入輸出焊墊；所述的下基板的下表面設有下電路圖案，所述的上電路圖案與下電路圖案通過導通區(qū)作相對垂直導通；所述的上基板和下基板之間填充有膠材。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是由于采用上述結構的RFID封裝機構可達到增加阻隔水氣的能力、增加資料讀取率以及RFID應答器整體結構強度的目的。本實用新型結構新穎，構思巧妙，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。

附圖1為本實用新型RFID封裝結構剖面結構示意圖。圖中各標號分別是(1)上基板，(2)下基板，(3)RFID晶粒，(4) (5)上電路圖案， (6) (7)連接點，(8) (9)輸入輸出焊墊，(10) (11)下電路圖案，(12) (13)導通區(qū)，(14)膠材。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明參看圖1，本實用新型一種RFID封裝結構，包括上基板1和下基板2，電路圖案、膠材14和RFID晶粒3，所述的RFID晶粒3設置于上基板1的下表面；所述的下基板2上表面設有兩上電路圖案4、5，所述的兩電路圖案4、5分別通過連接點6、7結合于設置在RFID 晶粒3下表面的輸入輸出焊墊8、9 ；所述的下基板2的下表面設有下電路圖案10、11，所述的上電路圖案4、5與下電路圖10、11案通過導通區(qū)12、13作相對垂直導通；所述的上基板 1和下基板2之間填充有膠材14。 以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種RFID封裝結構，包括上基板和下基板，電路圖案、膠材和RFID晶粒，其特征在于所述的RFID晶粒設置于上基板的下表面；所述的下基板上表面設有兩上電路圖案，所述的兩電路圖案分別通過連接點結合于設置在RFID晶粒下表面的輸入輸出焊墊；所述的下基板的下表面設有下電路圖案，所述的上電路圖案與下電路圖案通過導通區(qū)作相對垂直導通；所述的上基板和下基板之間填充有膠材。
專利摘要本實用新型公開了一種RFID封裝結構，包括上基板和下基板，電路圖案、膠材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒設置于上基板的下表面；所述的下基板上表面設有兩上電路圖案，所述的兩電路圖案分別通過連接點結合于設置在RFID晶粒下表面的輸入輸出焊墊；所述的下基板的下表面設有下電路圖案，所述的上電路圖案與下電路圖案通過導通區(qū)作相對垂直導通；所述的上基板和下基板之間填充有膠材。本實用新型結構新穎，構思巧妙，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。
文檔編號H01L23/31GK202259246SQ20112042112
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權日2011年10月20日
發(fā)明者祁麗芬 申請人:祁麗芬